7月15日消息,，據(jù)《經(jīng)濟日報》報道,，聯(lián)發(fā)科正基于Arm的CPU與GPU IP打造服務(wù)器處理器，預(yù)計將采用臺積電3nm制程代工,，力拼在2025年下半年量產(chǎn),，爭奪軍云服務(wù)器供應(yīng)商（CSP）訂單,。

隨著AI服務(wù)器市場快速增長，高階的服務(wù)器大多采用的是英特爾,、AMD的X86架構(gòu)的服務(wù)器CPU芯片,，以及英偉達的AI加速器，但是這類芯片功耗過大,，特別在無需大量AI計算的領(lǐng)域,，就不必使用高功耗的計算芯片,，這也使得中低端AI服務(wù)器市場開始衍生出新的需求,，高通和聯(lián)發(fā)科似乎在積極的打造基于Arm架構(gòu)的低功耗服務(wù)器CPU，以搶占這款市場,。

此前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)宣布加入安謀全面設(shè)計（Total design）平臺,，將采用Arm Neoverse運算子系統(tǒng)（CSS）開發(fā)云計算芯片，目前該平臺已吸引聯(lián)詠,、瑞昱等IC設(shè)計大廠加入,。

最新的傳聞顯示，聯(lián)發(fā)科基于Arm架構(gòu)的服務(wù)器處理器預(yù)計將在2025年上半年完成設(shè)計定案（tape out）,，將采用臺積電3nm代工,，鎖定微軟、Google,、Meta等CSP大廠,，使服務(wù)器業(yè)務(wù)成為聯(lián)發(fā)科營運的新重點布局，目標2025年下半年開始小量出貨,，有機會在2026年放量,。

需要指出的是，聯(lián)發(fā)科在云端運算布局也已通過Serdes芯片切入AI服務(wù)器供應(yīng)鏈,，未來應(yīng)用在AI服務(wù)器的處理器布局完成,，有機會搭配英偉達芯片跨入高階AI服務(wù)器市場，或是搶進中低階AI服務(wù)器市場,。

業(yè)界分析,，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行在今年臺北國際電腦展（COMPUTEX 2024）專題演講時，特別邀請Arm CEO哈斯站臺,，增添兩大廠后續(xù)延伸合作的想像空間,。

目前服務(wù)器市場中，英特爾推出x86構(gòu)架平臺,，掌握超過70%的服務(wù)器處理器市占率,。另外約20%由AMD拿下，隨著未來Arm構(gòu)架計算市場逐漸興起,，聯(lián)發(fā)科有機會先拿下5%的服務(wù)器處理器市占率,，為業(yè)績帶來新動能,。