NVIDIA Blackwell平臺(tái)架構(gòu)GPU投片量暴增25%
發(fā)表于:7/15/2024 8:56:00 AM
美國計(jì)劃在明年發(fā)射的新款GPS衛(wèi)星上搭載激光技術(shù)
發(fā)表于:7/15/2024 8:55:00 AM
英飛凌推出功率系統(tǒng)可靠性建模
發(fā)表于:7/13/2024 3:01:41 PM
AMD計(jì)劃2025年至2026年間應(yīng)用玻璃基板技術(shù)
AMD計(jì)劃2025年至2026年間應(yīng)用玻璃基板技術(shù)
發(fā)表于:7/12/2024 9:22:00 AM
信越推出新型后端制造設(shè)備可直接實(shí)現(xiàn)HBM內(nèi)存2.5D集成
信越推出新型半導(dǎo)體后端制造設(shè)備,,可無需中介層實(shí)現(xiàn) HBM 內(nèi)存 2.5D 集成
發(fā)表于:7/12/2024 9:21:00 AM
西電攻克1200V以上增強(qiáng)型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù)
西安電子科技大學(xué)攻克 1200V 以上增強(qiáng)型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù)
發(fā)表于:7/12/2024 9:20:00 AM