低碳化,、數(shù)字化推動可持續(xù)發(fā)展
發(fā)表于:7/11/2024 1:54:13 PM
我國成功搭建國際首個(gè)通信與智能融合的6G試驗(yàn)網(wǎng)
發(fā)表于:7/11/2024 10:55:00 AM
2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將達(dá)1090億美元
發(fā)表于:7/11/2024 10:37:00 AM
AMD6.65億美元收購芬蘭AI初創(chuàng)公司Silo AI
AMD 豪擲 6.65 億美元收購芬蘭 AI 初創(chuàng)公司 Silo AI,,欲與英偉達(dá)爭鋒
發(fā)表于:7/11/2024 9:21:00 AM
三星正式回應(yīng)自家3nm工藝良率不到20%傳聞
三星回應(yīng)“投資8400億 自家3nm工藝良率不到20%”:性能、產(chǎn)能步入正軌
發(fā)表于:7/11/2024 9:20:00 AM
美國宣布投資16億美元助力先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)
發(fā)表于:7/11/2024 9:19:00 AM
中國移動破風(fēng)8676芯片海外首次商用
發(fā)表于:7/11/2024 9:17:00 AM
我國首次實(shí)現(xiàn)超越經(jīng)典計(jì)算機(jī)的費(fèi)米子哈伯德模型量子模擬器
發(fā)表于:7/11/2024 9:16:00 AM
三星電子計(jì)劃在HBM4世代為客戶開發(fā)多樣化定制HBM內(nèi)存
三星電子:計(jì)劃在 HBM4 世代為客戶開發(fā)多樣化定制 HBM 內(nèi)存
發(fā)表于:7/11/2024 9:15:00 AM