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業(yè)界動態(tài)

三大運營商5G行業(yè)應用項目均超4萬個

2月12日消息（顏翊）在今日舉辦的中國5G發(fā)展大會上,，中國移動集團副總經理張冬發(fā)表演講并指出,，2019年5G商用以來,，中國移動實施5G+行動計劃，推動5G成為我國科技自立自強的新名片,，助力經濟發(fā)展取得新成效。

發(fā)表于：2024/12/13 9:00:00

谷歌正式發(fā)布史上最強大模型Gemini 2.0

今天凌晨,，谷歌正式發(fā)布了為新智能體時代構建的下一代模型——Gemini 2.0,。這是谷歌迄今為止功能最強的AI模型，帶來了更強的性能,、更多的多模態(tài)表現(xiàn)（如原生圖像和音頻輸出）和新的原生工具應用,。 Gemini 2.0關鍵基準測試中相較于前代產品Gemini 1.5 Pro實現(xiàn)了性能的大幅提升，速度甚至達到了后者的兩倍,。

發(fā)表于：2024/12/12 13:01:09

三星電子HBM3E內存性能未滿足英偉達要求

12 月 11 日消息,，韓媒 hankooki 當?shù)貢r間昨日表示,，三星電子由于 8 層、12 層堆疊 HBM3E 內存樣品性能未達英偉達要求,，難以在今年內正式啟動向這家大客戶的供應,，實際供貨將落到 2025 年。報道表示,，三星電子早在 2023 年 10 月就開始向英偉達供應 HBM3E 內存的質量測試樣品,，但一年多的時間內三星 HBM3E 的認證流程并未取得明顯進展。

發(fā)表于：2024/12/12 11:44:11

聯(lián)發(fā)科首次進入蘋果供應鏈

據彭博社報道,，蘋果公司計劃明年大幅升級Apple Watch功能,，或將由聯(lián)發(fā)科供應部分Apple Watch新品的調制解調器（基帶）芯片，以替代原本由英特爾供應的基帶芯片,。這也將是聯(lián)發(fā)科首度打入蘋果主力硬件產品供應鏈,，意義重大。

發(fā)表于：2024/12/12 11:35:56

IBM與Rapidus展示多閾值電壓GAA晶體管合作研發(fā)成果

12 月 12 日消息,，據 IBM 官方當?shù)貢r間 9 日博客,，IBM 和日本先進芯片制造商 Rapidus 在 2024 IEEE IEDM 國際電子器件會議上展示了兩方合作的多閾值電壓 GAA 晶體管研發(fā)成果，這些技術突破有望用于 Rapidus 的 2nm 制程量產,。 IBM 表示,，先進制程升級至 2nm 后，晶體管的結構由使用多年的 FinFET（IT之家注：鰭式場效應晶體管）轉為 GAAFET（全環(huán)繞柵極場效應晶體管）,，這對制程迭代帶來了新的挑戰(zhàn)：如何實現(xiàn)多閾值電壓（Multi Vt）從而讓芯片以較低電壓執(zhí)行復雜計算,。

發(fā)表于：2024/12/12 11:22:47

傳美國將在圣誕節(jié)前推出對華AI芯片限制新規(guī)

12月11日消息，在本月初美國將140加中國半導體相關企業(yè)列入了實體清單,，并升級對EDA,、半導體設備、HBM限制之后,，業(yè)內又傳出消息稱,，美國商務部工業(yè)暨安全局（BIS）將會在今年圣誕節(jié)之前，發(fā)布新的人工智能（AI）管制規(guī)則,，有可能將進一步限制AI芯片的對華出口,。消息稱，美國BIS目前已將相關限制規(guī)則的內容提交給了相關機構審查,，按照之前的經驗,，審查時間大約耗時一周，所以預計公布的時間可能將會在下周,，也就是在圣誕節(jié)之前,。該限制規(guī)則可能與此前臺積電對中國大陸AI芯片企業(yè)暫停7nm及以下先進制程代工服務有關。根據之前的爆料顯示,，中國廠商設計的芯片如果die size大于300mm²,、晶體管數(shù)量大于300億顆,、使用先進封裝和HBM，主要用于AI訓練,，臺積電等有采用美國技術的海外晶圓代工廠都將禁止提供代工服務,。

發(fā)表于：2024/12/12 11:13:37

寧德時代與Stellantis在西班牙建磷酸鐵鋰電池工廠

12月10日，全球最大電池廠商寧德時代宣布與歐洲汽車大廠Stellantis合作,，雙方將成立合資公司在西班牙投資41億歐元建設新的電池制造工廠,，主要生產更具成本優(yōu)勢的磷酸鐵鋰電池，以協(xié)助Stellantis降低電動汽車成本,。

發(fā)表于：2024/12/12 11:03:28

蔡司加成功收購Beyond Gravity光刻部門持續(xù)加碼半導體

12 月 11 日消息,，蔡司（ZEISS）本月發(fā)布公告，宣布成功收購 Beyond Gravity 的光刻部門,，并將其整合到半導體制造技術部門（ZEISS SMT）,，此次收購將顯著增強蔡司 SMT 的生產和研發(fā)能力，進一步鞏固其在半導體行業(yè)的領導地位,。 Beyond Gravity 簡介 IT之家注：該公司總部位于瑞士蘇黎世,，主要業(yè)務是為各種類型的運載火箭提供結構件，并且是衛(wèi)星產品和星座領域的領先供應商,。完成反壟斷審查后,，Beyond Gravity 的光刻業(yè)務于 2024 年 12 月 1 日并入蔡司半導體制造技術 (SMT) 部門，其科斯維格工廠將以 Carl Zeiss SMT Switzerland AG 的名稱運營,。

發(fā)表于：2024/12/12 10:55:21

英飛凌CEO：將在中國生產芯片

12月11日消息,，據《日經亞洲》報道，德國芯片大廠英飛凌CEO Jochen Hanebeck近日在接受采訪時透露,，英飛凌正在將商品級產品的生產本地化，以尋求與中國買家保持密切聯(lián)系,。

發(fā)表于：2024/12/12 10:47:51

Synopsys推出兩款適用于AI加速器互聯(lián)的IP解決方案

12 月 12 日消息,，Synopsys 新思科技美國加州當?shù)貢r間 11 日宣布在業(yè)界率先推出適用于大規(guī)模 AI 加速器集群互聯(lián)的 Ultra Ethernet 和 UALink IP 解決方案。

發(fā)表于：2024/12/12 10:39:16