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業(yè)界動(dòng)態(tài)

芯科科技通過(guò)全新并發(fā)多協(xié)議SoC重新定義智能家居連接

　　中國(guó)，北京 – 2025年3月 – 致力于以安全,、智能無(wú)線連接技術(shù),，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”,，NASDAQ：SLAB）,，日前宣布其MG26系列無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)已通過(guò)芯科科技及其分銷(xiāo)合作伙伴全面供貨。作為業(yè)界迄今為止最先進(jìn),、高性能的Matter和并發(fā)多協(xié)議解決方案,，MG26 SoC的閃存和RAM容量是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍，具有先進(jìn)的人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）處理功能和最佳的安全性,，支持開(kāi)發(fā)人員能夠面向未來(lái)去設(shè)計(jì)Matter應(yīng)用,。

發(fā)表于：3/4/2025 11:59:10 PM

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以NXP產(chǎn)品為主的汽車(chē)UWB Digital-Key Kit應(yīng)用方案

　　2025年3月4日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU,、NCJ29D5芯片、KW38無(wú)線控制芯片為主,，輔以芯源系統(tǒng)（MPS）,、TDK、莫仕（Molex）等旗下產(chǎn)品為周邊器件的汽車(chē)UWB Digital-Key Kit應(yīng)用方案,。

發(fā)表于：3/4/2025 11:50:05 PM

暢連無(wú)限，創(chuàng)新賦能：羅德與施瓦茨亮相MWC 2025

　　在MWC 2025大會(huì)上,，R&S將著重展現(xiàn)人工智能如何在測(cè)試方法與信號(hào)處理領(lǐng)域帶來(lái)變革，引領(lǐng)技術(shù)飛躍,。隨著移動(dòng)通信行業(yè)穩(wěn)步邁向5G-Advanced及智能內(nèi)生6G網(wǎng)絡(luò)的新紀(jì)元,，智能且自適應(yīng)的無(wú)線系統(tǒng)將逐漸成為行業(yè)標(biāo)配，開(kāi)啟前所未有的智能通信新篇章,。

發(fā)表于：3/4/2025 11:31:32 PM

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的MPP Qi2無(wú)線模組方案

　　2025年2月18日,，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體（ConvenientPower）WB8118芯片的MPP Qi2無(wú)線模組方案,。

發(fā)表于：3/4/2025 11:10:13 PM

羅德與施瓦茨推出最新功率傳感器

　　羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S”）推出最新的 R&S NRPxE 射頻功率傳感器,，為頻率范圍高達(dá) 18 GHz 的精確、可靠功率測(cè)量樹(shù)立了新標(biāo)桿,，并且提供極佳的性價(jià)比,。R&S NRPxE創(chuàng)新型傳感器融合了精度、耐用性等等,，使其成為研發(fā),、生產(chǎn),、教育、現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)等廣泛應(yīng)用的極佳解決方案,。

發(fā)表于：3/4/2025 10:17:00 PM

醫(yī)療智能化時(shí)代來(lái)臨北電數(shù)智打出產(chǎn)品技術(shù)“組合拳”

隨著科技的飛速發(fā)展,，人工智能技術(shù)正以顛覆性的力量影響各領(lǐng)域變革。對(duì)醫(yī)療行業(yè)而言,，從疾病診斷到藥物研發(fā),，從資源配置優(yōu)化到患者體驗(yàn)，醫(yī)療智能化落地的場(chǎng)景逐漸被描繪清晰,。

發(fā)表于：3/4/2025 3:55:18 PM

傳博通英偉達(dá)和AMD正在測(cè)試Intel 18A制程

3月4日消息,，據(jù)路透社援引兩名知情人士的話報(bào)道稱，美國(guó)兩大芯片巨頭英偉達(dá)（NVIDIA）和博通（Broadcom）正在基于英特爾最新的Intel 18A制程進(jìn)行制造測(cè)試,，這顯示出對(duì)這家陷入困境的公司先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)的初步信心,。

發(fā)表于：3/4/2025 11:29:06 AM

臺(tái)積電對(duì)美投資增至1650億美元

美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月3日，晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家與美國(guó)總統(tǒng)特朗普共同宣布,，臺(tái)積電將有意增加1,000億美元投資于美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體制造,。此前，臺(tái)積公司正在進(jìn)行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進(jìn)半導(dǎo)體制造的投資項(xiàng)目,，以此為基礎(chǔ),，臺(tái)積電在美國(guó)的總投資金額預(yù)計(jì)將達(dá)到1,650億美元。

發(fā)表于：3/4/2025 11:18:20 AM

傳安森美將考慮收購(gòu)汽車(chē)芯片廠商Allegro

傳安森美將考慮收購(gòu)汽車(chē)芯片廠商Allegro

發(fā)表于：3/4/2025 11:09:27 AM

2024年全球物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量同比增長(zhǎng)10%

3月4日消息,，根據(jù) Counterpoint 最新發(fā)布的《全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊和芯片追蹤報(bào)告》,，2024 年第四季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量同比增長(zhǎng) 10%，市場(chǎng)從 2023 年的低迷態(tài)勢(shì)中強(qiáng)勢(shì)反彈,。這一復(fù)蘇主要得益于中國(guó)和印度市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求,，充分彰顯了物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的韌性以及不斷演變的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。

發(fā)表于：3/4/2025 11:01:02 AM