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業(yè)界動態(tài)

AMD蘇姿豐預(yù)言AI芯片2028年將達5000億美元規(guī)模

AMD蘇姿豐預(yù)言AI芯片每年60%爆發(fā)增長,！2028年將達5000億美元規(guī)模 12月8日消息,，AMD CEO蘇姿豐在接受媒體采訪時表示，預(yù)計AI芯片市場將以每年60%的速度增長,。到2028年市場規(guī)模將達到5000億美元,，屆時AI芯片的市場規(guī)模將相當(dāng)于當(dāng)前整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模

發(fā)表于：2024/12/9 9:40:02

蘋果自研5G基帶細節(jié)曝光

12月7日消息,，據(jù)彭博社記者馬克·古爾曼(Mark Gurman)的爆料報道稱，蘋果公司計劃從2025年開始推出自研的5G調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片）,，以取代高通公司供應(yīng)的5G基帶芯片,。但這種過渡不會突然完全替代，蘋果計劃至少需要三年時間才能完全轉(zhuǎn)向自研5G基帶芯片,。

發(fā)表于：2024/12/9 9:32:35

ASML前員工涉嫌竊取公司芯片機密并出售被罰

據(jù)荷蘭媒體《NOS》報道,，荷蘭庇護和移民事務(wù)部對一名阿斯麥（ASML）前員工實施了為期 20 年的入境禁令。這名與俄羅斯有聯(lián)系的個人目前正在接受調(diào)查,，他被懷疑從阿斯麥竊取重要的微芯片文件并涉嫌從事間諜活動,。當(dāng)?shù)孛襟w報道稱，荷蘭很少實施此類禁令,，通常只在涉及國家安全的案件中才會這樣做,。

發(fā)表于：2024/12/9 9:25:55

愛立信發(fā)布業(yè)界首個專用rApp目錄

近期，愛立信發(fā)布了可在愛立信的服務(wù)管理和編排產(chǎn)品——愛立信網(wǎng)絡(luò)自智平臺（EIAP, Ericsson Intelligent Automation Platform）上進行商用的,，由愛立信和第三方創(chuàng)建的rApp,。這是電信行業(yè)首個專門的 rApp目錄，愛立信還為全球使用 rApp的運營商和供應(yīng)商的生態(tài)系統(tǒng)和社區(qū)創(chuàng)建了許多其他支持架構(gòu),。這一rApp目錄使?jié)撛诳蛻艋蚱渌鸈IAP生態(tài)系統(tǒng)成員能夠發(fā)現(xiàn)并探索rApp的功能,。這些rApp是由愛立信和第三方，如獨立軟件供應(yīng)商（ISV）和運營商（CSP）開發(fā)的應(yīng)用程序,，旨在將自動化技術(shù)引入無線接入網(wǎng)（RAN）的管理和優(yōu)化用例中,。用戶還可以與rApp 的開發(fā)者和所有者聯(lián)系，以更進一步了解他們的應(yīng)用程序如何助力提升網(wǎng)絡(luò)的自動化性能,。

發(fā)表于：2024/12/9 9:10:38

消息稱臺積電2nm芯片生產(chǎn)良率達60%以上

在半導(dǎo)體行業(yè)中，“良率”（Yield）是一個關(guān)鍵指標(biāo),，指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過質(zhì)量檢測的比例,。如果晶圓廠的良率較低，制造相同數(shù)量的芯片就需要更多的晶圓,，這會推高成本,、降低利潤率,，并可能導(dǎo)致供應(yīng)短缺。據(jù)外媒 phonearena 透露,，臺積電計劃明年開始量產(chǎn) 2 納米芯片,，目前該公司已在位于新竹的臺積電工廠進行試產(chǎn)，結(jié)果顯示其 2nm 制程的良率已達到 60% 以上,。這一數(shù)據(jù)還有較大提升空間,，外媒稱，通常相應(yīng)芯片良率需要達到 70% 或更高才能進入大規(guī)模量產(chǎn)階段,。以目前 60% 的試產(chǎn)良率,，臺積電明年才能令其 2nm 工藝進入大規(guī)模生產(chǎn)階段。

發(fā)表于：2024/12/9 9:01:29

2024年10月全球半導(dǎo)體銷售額達569億美元

12月6日消息,，據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）最新公布數(shù)據(jù)顯示,，今年10月全球半導(dǎo)體銷售額達569億美元，較9月增長2.8%,，再創(chuàng)新高,，較去年同期增長22.1%。

發(fā)表于：2024/12/6 14:00:35

博通推出行業(yè)首個3.5D F2F封裝技術(shù)

12 月 6 日消息,，博通當(dāng)?shù)貢r間昨日宣布推出行業(yè)首個 3.5D F2F 封裝技術(shù) 3.5D XDSiP 平臺,。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過 6000mm2 的硅芯片和多達 12 個 HBM 內(nèi)存堆棧，可滿足大型 AI 芯片對高性能低功耗的需求,。

發(fā)表于：2024/12/6 11:03:12

2024年汽車半導(dǎo)體行業(yè)收入將面臨下降

TechInsights的最新報告預(yù)測,，2024年汽車半導(dǎo)體行業(yè)的收入將面臨短缺，原因是Tier 1和OEM客戶正在消化2020年至2022年積累的庫存,。此外,，2023年下半年電動汽車需求的放緩也將在2024年進一步加劇，影響整個汽車行業(yè),。盡管長期趨勢看,，汽車半導(dǎo)體需求依然存在，但2024年的早期收入預(yù)測顯示,，增幅將趨于平緩,，直至2025年才能恢復(fù)增長。從英飛凌,、恩智浦,、意法半導(dǎo)體、德州儀器,、瑞薩電子,、安森美半導(dǎo)體、博世、ADI等模擬芯片大廠近期業(yè)績來看,，受新能源汽車產(chǎn)銷量不及預(yù)期影響,，相關(guān)企業(yè)業(yè)績?nèi)匀辉诘凸扰腔玻囆酒袌銎＼浘謩菀琅f,。

發(fā)表于：2024/12/6 10:50:01

我國5G商用5周年：建成開通5G基站突破410萬個

12月6日消息,，據(jù)工信部網(wǎng)站消息，12月5日,，5G應(yīng)用規(guī)?；l(fā)展推進會在北京召開。會議對近5年來5G發(fā)展成效進行了梳理總結(jié),，并對下一階段5G應(yīng)用規(guī)?；l(fā)展重點工作作出了系統(tǒng)部署。工業(yè)和信息化部黨組成員,、副部長張云明出席會議并講話,，總工程師趙志國主持會議。

發(fā)表于：2024/12/6 10:39:13

日本成功邁出空間太陽能供電的第一步

12 月 5 日消息,，日本研究人員成功測試了太空太陽能發(fā)電技術(shù),，飛行器通過精確傳輸微波到地面，為未來太空太陽能輸送地球邁出關(guān)鍵一步,。該項目受日本政府委托,，由日本空間系統(tǒng)公司（Japan Space Systems）展開，目標(biāo)將太空生成的太陽能以微波形式傳回地球,。科研團隊聯(lián)合日本宇宙航空研究開發(fā)機構(gòu)（JAXA）和多所大學(xué),，于本周三在長野縣諏訪市進行首次長距離電力傳輸測試。

發(fā)表于：2024/12/6 10:31:06