頭條 英特爾正式宣布出售Altera 51%股份 4 月 14 日消息,，英特爾北京時間 20:30 正式宣布同私募股權(quán)企業(yè) Silver Lake 銀湖資本達(dá)成 FPGA 子公司 Altera 股份出售協(xié)議。Silver Lake 將以 87.5 億美元的估值買下 Altera 51% 的股份,，英特爾繼續(xù)持有剩余 49% 股份。 最新資訊 AMD步步緊逼Intel：先是桌面處理器 后是服務(wù)器市場 從去年3月份首發(fā)Ryzen處理器到現(xiàn)在,，AMD先后在桌面,、移動、商業(yè),、OEM以及服務(wù)器市場上推出多款基于Ryzen的處理器,，二代銳龍今年4月份也發(fā)布了，產(chǎn)品布局已經(jīng)OK了,。 發(fā)表于：5/31/2018 怎樣學(xué)習(xí)FPGA FPGA是現(xiàn)場可編程門陣列的簡稱，F(xiàn)PGA的應(yīng)用領(lǐng)域最初為通信領(lǐng)域,，但目前,，隨著信息產(chǎn)業(yè)和微電子技術(shù)的發(fā)展，可編程邏輯嵌入式系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)已經(jīng)成為信息產(chǎn)業(yè)最熱門的技術(shù)之一,，應(yīng)用范圍遍及航空航天,、醫(yī)療、通訊、網(wǎng)絡(luò)通訊,、安防,、廣播、汽車電子,、工業(yè),、消費(fèi)類市場、測量測試等多個熱門領(lǐng)域,。并隨著工藝的進(jìn)步和技術(shù)的發(fā)展,，向更多、更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展,。越來越多的設(shè)計也開始以ASIC轉(zhuǎn)向FPGA,， FPGA正以各種電子產(chǎn)品的形式進(jìn)入了我們?nèi)粘Ｉ畹母鱾€角落。 發(fā)表于：5/31/2018 一窺ARM的AI處理器 最近,，ARM進(jìn)一步公開了ML Procesor的一些信息,。EETimes的文章“Arm Gives Glimpse of AI Core”[1] 和 AnandTech的文章“ARM Details “Project Trillium” Machine Learning Processor Architecture”分別從不同角度進(jìn)行了介紹，值得我們仔細(xì)分析,。 發(fā)表于：5/30/2018 中國異構(gòu)計算標(biāo)準(zhǔn)研究多項成果有望加速落地 2018年5月29日,，中國異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)（CSH）暨全球異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)（HSA CRC）研討會在湖南理工學(xué)院圓滿召開。本次會議由中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研究院,、全球異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)聯(lián)盟中國區(qū)域委員會（HSA CRC）主辦,，中國異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)工作組（CSH）和湖南理工學(xué)院承辦。來自HSA聯(lián)盟會員單位,、中國異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)工作組成員單位,、相關(guān)高校、科研院所及企事業(yè)單位的50余名專家學(xué)者出席了本次會議,。 發(fā)表于：5/30/2018 GPON需求強(qiáng)勁，華星光通出貨量較去年回溫 華星光主要生產(chǎn)光通訊主動元件,，產(chǎn)品包含光通訊主動元件次模組(TO-CAN、OSA),、光通訊主動元件芯片和晶粒,、光通訊光收發(fā)模組之代工服務(wù)。以去年個別產(chǎn)品營收比重來看,，以1.25G為主的EPON占16~22%,；GPON產(chǎn)品占4成以上；其余模組占約3成,。 發(fā)表于：5/30/2018 中科院微電子所所長葉甜春：IC領(lǐng)域投資要避免社會資金空轉(zhuǎn) 智能手機(jī),、個人電腦,、智能家電、汽車,、醫(yī)療電子,、工控機(jī)械……人們生活中幾乎所有電子設(shè)備當(dāng)中都安裝著芯片。進(jìn)入21世紀(jì)以來,，芯片在人們生產(chǎn)生活中所發(fā)揮的作用幾乎是不可替代的,。集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步是滿足人們?nèi)找嬖鲩L的物質(zhì)文化需求的重要方面。 發(fā)表于：5/30/2018 日科學(xué)家開發(fā)節(jié)能半導(dǎo)體材料 用于電動汽車 報道稱,，據(jù)悉,，一旦制造成本降至百分之一以下，這種新產(chǎn)品就有望替代使用矽和碳化矽制造的現(xiàn)有功率半導(dǎo)體,。 發(fā)表于：5/30/2018 適用于5nm IMEC造出全球最小SRAM芯片 面積能大幅縮小的原因就在于使用了新的晶體管結(jié)構(gòu),，Unisantis與IMEC使用的是前者開發(fā)的垂直型環(huán)繞柵極(Surrounding Gate Transistor，簡稱SGT)結(jié)構(gòu),，最小柵極距只有50nm,。研究表明，與水平型GAA晶體管相比,，垂直型SGT單元GAA晶體管面積能夠縮小20-30%,，同時在工作電壓、漏電流及穩(wěn)定性上表現(xiàn)更佳,。 發(fā)表于：5/30/2018 10%功耗就擊敗十年前的Q6600四核處理器 Intel還是很給力的！ 如今的四核奔騰處理器TDP功耗低至10W,，但是性能已經(jīng)超過了10年前的Quad Q6600處理器了，后者TDP功耗105W,，也就是10%的能耗下性能就打平了,。 發(fā)表于：5/30/2018 高通總裁阿蒙：不會放棄服務(wù)器芯片 在2018中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上，阿蒙宣布,，他們將繼續(xù)從技術(shù)和資金上支持高通與貴州省政府的合資公司華芯通,，以研發(fā)服務(wù)器芯片，并支持貴州大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)和中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,。 發(fā)表于：5/30/2018 ?…118119120121122123124125126127…?
