可編程邏輯器-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

頭條

開啟工業(yè)4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實(shí)現(xiàn)高級自動化

開啟工業(yè)4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實(shí)現(xiàn)高級自動化

　　隨著工業(yè)領(lǐng)域向?qū)崿F(xiàn)工業(yè)4.0的目標(biāo)不斷邁進(jìn)，市場對具備彈性連接、低功耗、高性能和強(qiáng)大安全性的系統(tǒng)需求與日俱增。　　然而，實(shí)施數(shù)字化轉(zhuǎn)型并非總是一帆風(fēng)順。企業(yè)必須在現(xiàn)有環(huán)境中集成這些先進(jìn)系統(tǒng)，同時應(yīng)對軟件孤島、互聯(lián)網(wǎng)時代前的老舊設(shè)備以及根深蒂固的工作流程等挑戰(zhàn)。它們需要能夠在這些限制條件下有針對性地應(yīng)用高性能軟硬件的解決方案。

基于FPGA的結(jié)構(gòu)改進(jìn)型(2，1，4)維特比譯碼器

在資源受限的處理器中實(shí)現(xiàn)高性能的Viterbi譯碼算法是近年來研究的熱點(diǎn)。基于XC6SLX16-2CSG324型FPGA處理器，在資源有限情況下，為兼顧Viterbi譯碼時延與資源消耗的問題，提出了一種結(jié)構(gòu)改進(jìn)算法。在傳統(tǒng)Viterbi譯碼算法基礎(chǔ)上，首先通過最大限度地預(yù)定義存儲路徑度量值的寄存器，達(dá)到控制路徑度量值的目的，其次采用步進(jìn)式幸存路徑信息存儲結(jié)構(gòu)，完成幸存路徑信息的存儲，簡化譯碼器硬件實(shí)現(xiàn)復(fù)雜度，減小譯碼時延和資源消耗。通過ISE Design Suite 14.7平臺，對回溯深度為20、3 bit軟判決的(2，1，4)維比特譯碼器進(jìn)行了基于FPGA的驗(yàn)證，并結(jié)合MATLAB仿真進(jìn)行分析。結(jié)果表明，本方法能夠有效減小譯碼時延并降低資源消耗。

發(fā)表于：3/4/2020

基于FPGA加速的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)識別系統(tǒng)

針對卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN)在通用CPU以及GPU平臺上推斷速度慢、功耗大的問題，采用FPGA平臺設(shè)計(jì)了并行化的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推斷系統(tǒng)。通過運(yùn)算資源重用、并行處理數(shù)據(jù)和流水線設(shè)計(jì)，并利用全連接層的稀疏性設(shè)計(jì)稀疏矩陣乘法器，大大提高運(yùn)算速度，減少資源的使用。系統(tǒng)測試使用ORL人臉數(shù)據(jù)庫，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，在100 MHz工作頻率下，模型推斷性能分別是CPU的10.24倍，是GPU的3.08倍，是基準(zhǔn)版本的1.56倍，而功率還不到2 W。最終在模型壓縮了4倍的情況下，系統(tǒng)識別準(zhǔn)確率為95%。

發(fā)表于：2/28/2020

OPEN MIND 發(fā)布 hyperMILL®2020，效率更高工序更優(yōu)

2020.1 版本hyperMILL® CAD/CAM 套件現(xiàn)已上市。此軟件版本為 hyperMILL® 編程人員提供更多使用便利性。編程功能得到增強(qiáng)，也使加工更快速、更簡單。新的 3D 和

發(fā)表于：2/18/2020

內(nèi)存條在工業(yè)控制計(jì)算機(jī)中有著什么作用

內(nèi)存是工業(yè)機(jī)箱中的主要部件，它是相對于外存而言的。我們平常使用的程序，如WindowsXP系統(tǒng)、還有Windows2008，打字軟件、游戲軟件等，一般都是安裝在硬盤等外存上的，但僅此是不能使用其功能的，必須把它們調(diào)入內(nèi)存中運(yùn)行，才能真正使用其功能，我們平時輸入一段文字，或玩一個游戲，其實(shí)都是在內(nèi)存中進(jìn)行的。通常我們把要永久保存的、大量的數(shù)據(jù)存儲在外存上，而把一些臨時的或少量的數(shù)據(jù)和程序放在內(nèi)存上。

發(fā)表于：2/12/2020

Microchip推出經(jīng)TÜV SÜD認(rèn)證的MPLAB®工具，簡化功能安全要求

許多行業(yè)都需要進(jìn)行功能安全認(rèn)證，但認(rèn)證通常是一個耗時且昂貴的過程。認(rèn)證還需要對特定開發(fā)工具的使用進(jìn)行廣泛的論證，除非工具本身已經(jīng)通過權(quán)威功能安全專業(yè)機(jī)構(gòu)的認(rèn)證，比如位于德國慕尼黑的TÜV SÜD認(rèn)證機(jī)構(gòu)。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣布其MPLAB® XC編譯器已獲TÜV SÜD功能安全認(rèn)證，這將大大簡化Microchip旗下PIC®、AVR®和SAM單片機(jī)（MCU）及dsPIC®數(shù)字信號控制器（DSC）的功能安全認(rèn)證流程。為進(jìn)一步簡化測試和診斷流程，Microchip還推出了MPLAB代碼覆蓋許可證，新工具以一種對應(yīng)用程序影響最小的方式確定軟件各部分是否已經(jīng)進(jìn)行了測試。

發(fā)表于：2/3/2020

基于脈動陣列的卷積計(jì)算模塊硬件設(shè)計(jì)

針對FPGA實(shí)現(xiàn)卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)中卷積計(jì)算的過程中，高并行度帶來長廣播、多扇入/扇出的數(shù)據(jù)通路問題，采用脈動陣列來實(shí)現(xiàn)卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)中卷積計(jì)算模塊，將權(quán)重固定到每個處理單元中，并按照輸入和輸出特征圖的維度來設(shè)置脈動陣列的大小，最后通過Vivado高層次綜合實(shí)現(xiàn)卷積計(jì)算模塊的硬件設(shè)計(jì)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，本設(shè)計(jì)在實(shí)現(xiàn)1級流水化時序要求的同時，具有較低的資源占用和良好的擴(kuò)展性。

發(fā)表于：1/15/2020

中國半導(dǎo)體制造全景展示！2019中國63座晶圓制造廠最新情況跟蹤

根據(jù)芯思想研究院的統(tǒng)計(jì)，截止2019年底我國12英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約90萬片，較2018年增長50%；8英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約100萬片，較2018年增長10%；6英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約230萬片，較2018年增長15%；5英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約80萬片，較2018年下降11%；4英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約260萬片，較2018年增長30%；3英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約40萬片，較2018年下降20%。

發(fā)表于：1/6/2020

年終5G電子大展重磅來襲，快收下這份逛展秘笈！

一年一度的ELEXCON2019深圳國際電子展將協(xié)同IEE深圳國際嵌入式系統(tǒng)展、深圳國際物聯(lián)網(wǎng)與智慧未來展、EVAC深圳國際未來汽車及技術(shù)展盛大開幕，并引入全球巡回盛會IoT World中國站與5G China全球大會，奉上一場從元件到系統(tǒng)、從設(shè)計(jì)到制造的大灣區(qū)電子產(chǎn)業(yè)盛宴，以4.5萬m2展示面積、600+家參展廠商、預(yù)計(jì)70,000+觀展人次的姿態(tài)揚(yáng)帆起航！

發(fā)表于：12/18/2019

簡析PLC工控系統(tǒng)設(shè)計(jì)過程中的注意要點(diǎn)

在現(xiàn)代化的工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備中，有大量的數(shù)字量及模擬量的控制裝置，例如電機(jī)的起停，電磁閥的開閉，產(chǎn)品的計(jì)數(shù)，溫度、壓力、流量的設(shè)定與控制等，工業(yè)現(xiàn)場中的這些自動控制問題，若采用可編程序控制器(PLC)來解決自動控制問題已成為最有效的工具之一，本文敘述PLC控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)時應(yīng)該注意的問題。

發(fā)表于：12/16/2019

貿(mào)澤備貨面向高性能嵌入式應(yīng)用的 Texas Instruments Sitara AM574x處理器

2019年12月10日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Texas Instruments (TI) 的Sitara? AM574x處理器。這些基于Arm® Cortex®的器件具有很高的處理能力，旨在滿足各種現(xiàn)代嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域的高強(qiáng)度處理需求，這些應(yīng)用包括工業(yè)通信、人機(jī)界面 (HMI) 以及自動化和控制等。

發(fā)表于：12/11/2019