基于ARM和FPGA的SiP系統(tǒng)級封裝設(shè)計(jì)
所屬分類：技術(shù)論文
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文檔介紹：介紹了系統(tǒng)級封裝的概念和特性,，闡述了SiP設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)和基本生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)流程,。設(shè)計(jì)了一款基于ARM和FPGA管芯的SiP通用微處理系統(tǒng),，介紹了該SiP系統(tǒng)的整體框圖,，并詳細(xì)分析了系統(tǒng)各部分電路的功能結(jié)構(gòu),。該系統(tǒng)具有體積小,、功耗低及功能完備等優(yōu)點(diǎn),，充分展現(xiàn)了SiP技術(shù)的優(yōu)越性,。
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