代工 相關文章(140篇)
-
戴爾年底將在中國大陸率先推出智能手機
發(fā)表于：2009/4/15 9:46:29
-
新環(huán)境,、新工藝,、新挑戰(zhàn)下的FPGA發(fā)展策略
發(fā)表于：2009/4/2 9:44:50
-
2008年MEMS廠商排名公布 變化較大
發(fā)表于：2009/3/26 16:24:28
-
2008年MEMS廠商排名公布變化較大
發(fā)表于：2009/3/26 14:08:29
-
TriQuint亮相深圳IIC 為中國企業(yè)帶來領先的RF解決方案
發(fā)表于：2009/3/16 17:01:06
-
IBM與Ramtron簽署FRAM代工協(xié)議
發(fā)表于：2009/2/16 9:50:36
-
半導體行業(yè)復蘇機會可能在明年才出現(xiàn)
發(fā)表于：2009/2/11 10:15:30
-
半導體行業(yè)復蘇機會可能在明年才出現(xiàn)
發(fā)表于：2009/2/11 10:15:30
-
中國SMT市場發(fā)展之現(xiàn)狀
發(fā)表于：2009/2/9 9:37:01
-
中國SMT市場發(fā)展之現(xiàn)狀
發(fā)表于：2009/2/9 9:37:01
-
汽車電子元器件倍受追捧
發(fā)表于：2009/2/9 9:08:52
-
賽靈思32納米代工大轉彎 臺積電入列
發(fā)表于：2009/2/6 9:01:13
-
揭秘奇夢達破產(chǎn)內幕
發(fā)表于：2009/2/2 16:58:16
-
中芯與大唐簽訂兩年戰(zhàn)略合作協(xié)議
發(fā)表于：2009/1/12 11:40:19
-
中芯與大唐簽訂兩年戰(zhàn)略合作協(xié)議
發(fā)表于：2009/1/12 11:40:19
-
玩具廠恐爆倒閉潮 沖擊IC設計業(yè)
發(fā)表于：2008/12/31 11:12:13
-
產(chǎn)業(yè)調整千載難逢 中國半導體業(yè)者有機會
發(fā)表于：2008/12/25 15:53:41
-
燦芯半導體在65nm設計代工市場上先聲奪人
發(fā)表于：2008/11/28 8:57:09
-
比亞迪2億接手寧波中緯半導體資產(chǎn)
發(fā)表于：2008/10/8 9:36:07
-
臺積電將在2010年使用28納米芯片加工技術
發(fā)表于：2008/10/6 15:35:37
-
臺積電將在2010年使用28納米芯片加工技術
發(fā)表于：2008/10/6 15:35:37
-
AMD在京宣布整合CPU與GPU 對抗英特爾
發(fā)表于：2008/9/27 11:07:26
-
中國功率器件市場增速放緩MOSFET是亮點
發(fā)表于：2008/9/27 10:13:47
-
中國大陸代工廠商勢頭減弱 合并聯(lián)盟為出路
發(fā)表于：2008/9/24 11:32:11
-
臺積電贏得AMD代工合同 或明年第二季度開工
發(fā)表于：2008/9/23 8:52:25
-
IC Insights：芯片價格將趨于穩(wěn)定
發(fā)表于：2008/9/22 9:12:26
-
中芯武漢12寸廠新芯將啟用 為飛索生產(chǎn)NAND
發(fā)表于：2008/9/17 13:49:09
-
Spansion與中芯國際洽談43納米代工交易
發(fā)表于：2008/8/25 9:16:44
-
Spansion 65納米EcoRAM 下單中芯國際代工
發(fā)表于：2008/8/12 10:36:44
-
富士康超負荷生產(chǎn)iPhone引發(fā)質量擔憂
發(fā)表于：2008/8/6 11:05:39
Copyright ? 2005-2024 華北計算機系統(tǒng)工程研究所版權所有 京ICP備10017138號-2