??? 9月23日消息,，據(jù)中國臺灣媒體報道,，來自海外機構(gòu)投資者的消息稱,，從明年第二季度" title="第二季度">第二季度起，臺積電" title="臺積電">臺積電將為AMD代工" title="代工">代工處理器,。

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??? 該消息稱，臺積電已經(jīng)應(yīng)經(jīng)贏得了AMD的代工合作,，從2009第二季度末開始,，臺積電將為AMD代工處理器，采用40納米制造工藝,。對此,，臺積電發(fā)言人拒絕發(fā)表評論，只是稱贏得CPU代工合作是公司的目標之一,。

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??? 最近幾個月以來,，一直有傳聞稱AMD將進行重組。有消息稱,，AMD將分拆" title="分拆">分拆成芯片設(shè)計和芯片制造" title="芯片制造">芯片制造兩家獨立的公司,。也有消息稱，AMD計劃在下半年把處理器制造業(yè)務(wù)外包給臺積電,。

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??? 本月初,，AMD新任CEO德克·梅爾(DirkMeyer)曾證實，AMD計劃于年底前分拆芯片制造業(yè)務(wù),。

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??? 梅爾在接受媒體采訪時稱：“我們的處理器業(yè)務(wù)將從工廠制造模式轉(zhuǎn)變?yōu)榇つＪ?，類似于傳統(tǒng)的無工廠半導(dǎo)體公司,。從長期角度講,，這將卸下為制造工廠不斷投資的包袱?！?

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??? 至于分拆形式,，有可能是徹底出售，也有可能與其他半導(dǎo)體公司合作,。確切的時間表尚未出臺,，仍在研究之中。