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宏力半導(dǎo)體首度技術(shù)論壇，眾客戶積極參與場(chǎng)面爆棚
發(fā)表于：2009/9/10 13:42:02
宏力半導(dǎo)體首度技術(shù)論壇，眾客戶積極參與場(chǎng)面爆棚
發(fā)表于：2009/9/10 13:42:02
恒憶不打算擁有12寸廠將與大廠合作為主
發(fā)表于：2009/9/4 15:51:43
宏力半導(dǎo)體發(fā)布0.13微米嵌入式閃存制程
發(fā)表于：2009/8/10 10:15:01
宏力半導(dǎo)體發(fā)布先進(jìn)的0.13微米嵌入式閃存制程
發(fā)表于：2009/8/7 22:52:37
意法半導(dǎo)體（ST）慶祝Nano2012框架協(xié)議正式啟動(dòng)
發(fā)表于：2009/7/23 13:27:57
SpringSoft：打造全球性品牌深耕專業(yè)EDA技術(shù)
發(fā)表于：2009/7/13 14:20:38
臺(tái)積電簽約6家內(nèi)地芯片設(shè)計(jì)廠爭(zhēng)奪大陸訂單
發(fā)表于：2009/7/9 9:06:44
瞄準(zhǔn)客制芯片需求,，思源,、聯(lián)華合力65納米制程設(shè)計(jì)套件
發(fā)表于：2009/4/30 9:33:47
思源科技與聯(lián)華電子提供65奈米制程設(shè)計(jì)套件支持客制芯片設(shè)計(jì)
發(fā)表于：2009/4/28 19:25:48
思源科技與聯(lián)華電子提供65奈米制程設(shè)計(jì)套件支持客制芯片設(shè)計(jì)
發(fā)表于：2009/4/28 16:47:11
中國總部喜遷新址,，Atmel CTO暢談未來成長(zhǎng)與核心優(yōu)勢(shì)
發(fā)表于：2009/4/2 9:16:10
Xilinx: FPGA今年會(huì)得到更多增長(zhǎng)機(jī)會(huì)
發(fā)表于：2009/2/27 14:17:46
40nm FPGA搶灘登陸 ASIC尚能飯否？
發(fā)表于：2009/2/27 13:56:00
平板電視將成FPGA應(yīng)用增長(zhǎng)最快領(lǐng)域
發(fā)表于：2009/2/16 9:14:41
旺宏與億而得開發(fā)0.5微米高壓邏輯制程平臺(tái)
發(fā)表于：2008/12/9 9:26:20
KLA-TENCOR全新控片檢測(cè)系統(tǒng)SURFSCAN SP2XP出世
發(fā)表于：2008/9/25 10:37:39
KLA-TENCOR 推出全新控片檢測(cè)系統(tǒng) SURFSCAN SP2XP,，可加快 4Xnm以上的芯片生產(chǎn)和 3Xnm 以下的芯片
發(fā)表于：2008/9/5 11:52:15
奧運(yùn)開幕式搖擺火炬宣告MEMS新時(shí)代來臨
發(fā)表于：2008/8/13 10:59:28
代工業(yè)前景看談特許執(zhí)著推進(jìn)45nm制程
發(fā)表于：2008/7/30 9:20:40
優(yōu)化電子制程提升中國汽車電子的核心競(jìng)爭(zhēng)力
發(fā)表于：2008/7/25 16:10:24
意法半導(dǎo)體（ST）推出250A功率MOSFET,，封裝和制程同步升級(jí)，提高電機(jī)驅(qū)動(dòng)能效
發(fā)表于：2008/7/22 16:01:51
KLA-TENCOR 針對(duì)科學(xué)與太陽能測(cè)量需求推出新型 P-6 表面輪廓儀系統(tǒng)
發(fā)表于：2008/7/18 9:16:33
KLA-Tencor 推出可解決二次成像挑戰(zhàn)的首款計(jì)算光刻機(jī)
發(fā)表于：2008/7/15 8:40:58
KLA-Tencor 在新加坡的新廠房將成為區(qū)域性擴(kuò)張的基礎(chǔ)
發(fā)表于：2008/5/21 9:33:29
康寧推出先進(jìn)顯示器專用的Jade玻璃
發(fā)表于：2008/1/14 14:33:28
應(yīng)用材料公司推出UVision 3系統(tǒng)設(shè)定亮場(chǎng)檢測(cè)靈敏度和生產(chǎn)力的新基準(zhǔn)
發(fā)表于：2007/11/29 11:22:19
臺(tái)積電將建立12寸晶圓級(jí)封裝技術(shù)與產(chǎn)能
發(fā)表于：2007/8/21 9:35:53

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