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意法半導體（ST）通過CMP提供先進MEMS制程試制樣片
發(fā)表于：2013/3/28 9:51:34
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GF推出強化型55納米CMOS邏輯制程
發(fā)表于：2013/2/22 0:00:00
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中科院宣布成功開發(fā)22nm MOSFET
發(fā)表于：2012/12/26 14:04:58
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M31 BCK USB 2.0取得USB-IF協(xié)會認證
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300 ppi以上手機面板將于五年內占有3成市場
發(fā)表于：2012/8/23 16:41:36
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OLED面板在電視及手機應用受到歡迎
發(fā)表于：2012/7/12 11:39:40
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芯片業(yè)高層：前進到7nm節(jié)點沒有問題
發(fā)表于：2012/5/11 0:00:00
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Polyera有機太陽能電池轉換效率達9.1%
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基于LIN協(xié)議的汽車感測器系統(tǒng)
發(fā)表于：2011/11/17 0:00:00
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良率和需求讓28納米制程遭受挑戰(zhàn)
發(fā)表于：2011/11/9 12:34:21
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2H11半導體展望: 黑暗中帶有一點署光
發(fā)表于：2011/9/27 19:06:18
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摩爾定律聲聲喚 CMP制程再精進
發(fā)表于：2011/9/26 12:29:48
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三星首度擠下高通成為全球第六大系統(tǒng)芯片廠商
發(fā)表于：2011/9/1 13:01:06
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需求疲軟 芯片設計EDA市場仍然看漲
發(fā)表于：2011/8/31 19:05:24
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美國斯坦福大學開發(fā)納米電路剝離工藝 可將電路移植至任意材質襯底
發(fā)表于：2011/8/8 10:46:37
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晶心Andes Core N9系列顛覆傳統(tǒng)核心
發(fā)表于：2011/8/5 16:40:34
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先進的半導體制程帶動 ABF-FC-CSP基板
發(fā)表于：2011/8/5 11:35:59
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納米制程遇瓶頸 業(yè)者積極研發(fā)次世代存儲器
發(fā)表于：2011/7/28 11:02:20
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DRAM產業(yè)大者愈大 過去十年僅三星獲利
發(fā)表于：2011/7/26 11:30:03
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新聞分析：半導體廠清庫存 Q4反攻
發(fā)表于：2011/7/22 13:56:14
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NVIDIA明年推28納米產品 臺積電工藝合格率待考驗
發(fā)表于：2011/7/11 11:15:04
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中國十二五確立半導體產業(yè)戰(zhàn)略目標 IC設計不遑多讓
發(fā)表于：2011/6/2 11:16:27
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晶圓代工廠 決戰(zhàn)新制程
發(fā)表于：2011/5/11 8:38:31
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淺談LED產生有色光的方法
發(fā)表于：2011/1/31 0:00:00
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DRAM價格已幾近今年高點的一半
發(fā)表于：2010/11/29 0:00:00
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宏力半導體0.13微米嵌入式閃存成功量產
發(fā)表于：2010/9/25 9:00:56
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下代龍芯將跳過45nm直接采用28nm工藝技術,，可能嗎,？
發(fā)表于：2010/9/19 15:46:14
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Gartner：2009年半導體市場規(guī)模將下滑11.4%,，全球半導體設備市場明年增長45%
發(fā)表于：2009/12/24 0:00:00
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引領創(chuàng)新潮流,，石墨存儲器架構掀FPGA設計新風
發(fā)表于：2009/10/27 9:58:51
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中芯國際45納米搭上IBM快車 4Q投產
發(fā)表于：2009/9/28 11:13:31
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