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SEMI發(fā)布半導(dǎo)體制造5項(xiàng)新標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于:2008/10/8 9:16:02
半導(dǎo)體協(xié)會(huì):300mm晶圓已經(jīng)占據(jù)統(tǒng)治地位
發(fā)表于:2008/9/5 8:49:03
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發(fā)表于:2008/9/5 8:49:03
Spansion與中芯國際的合作協(xié)議新添43nm制程MirrorBit ORNAND2技術(shù)
發(fā)表于:2008/8/25 11:05:25
戈?duì)栐黾影雽?dǎo)體設(shè)備線纜生產(chǎn)的投資
發(fā)表于:2008/7/30 9:10:18
奇夢(mèng)達(dá)與爾必達(dá)簽訂戰(zhàn)略技術(shù)發(fā)展合作協(xié)議
發(fā)表于:2008/6/12 10:57:52
奇夢(mèng)達(dá)最新繪圖內(nèi)存GDDR5首獲AMD超威電子采用GDDR5 組件已量產(chǎn)與出貨
發(fā)表于:2008/5/22 10:54:25
奇夢(mèng)達(dá)與爾必達(dá)進(jìn)行技術(shù)合作聯(lián)手開發(fā)4F2 DRAM Cell
發(fā)表于:2008/4/25 9:25:20
Spansion降低對(duì)外包制造服務(wù)的依賴制造及測(cè)試能力的增強(qiáng)強(qiáng)化其運(yùn)營和資金效率
發(fā)表于:2008/3/21 11:00:14
Spansion業(yè)界首個(gè)300mm NOR晶圓廠產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)突破性發(fā)展
發(fā)表于:2008/3/13 10:34:33
奇夢(mèng)達(dá)與旺宏電子聯(lián)合開發(fā)非揮發(fā)性存儲(chǔ)技術(shù)
發(fā)表于:2008/1/4 14:40:29
面向新Cadence Virtuoso平臺(tái)的UMC晶圓廠設(shè)計(jì)工具包加快65納米設(shè)計(jì)生產(chǎn)力
發(fā)表于:2007/12/3 14:46:26
奇夢(mèng)達(dá)開始供應(yīng)GDDR5 樣品
發(fā)表于:2007/11/5 9:14:40
奇夢(mèng)達(dá)公司整合市場(chǎng)和品牌策略
發(fā)表于:2007/10/31 15:15:51
諾發(fā)公司(NOVELLUS)鞏固其在光刻膠去除領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先地位
發(fā)表于:2007/8/13 9:12:13
諾發(fā)公司(NOVELLUS)鞏固其在光刻膠去除領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先地位
發(fā)表于:2007/8/13 9:10:28
諾發(fā)公司(NOVELLUS)為32nm PVD銅阻檔層∕晶種層的可擴(kuò)展性推出采用HCM IONX技術(shù)的INOVA NExT系統(tǒng)
發(fā)表于:2007/8/13 9:06:48
意法半導(dǎo)體(ST)與IBM合作開發(fā)芯片技術(shù)
發(fā)表于:2007/8/13 9:03:57
Aeneon推出新包裝 大幅提升消費(fèi)者選購便利性
發(fā)表于:2007/8/1 9:53:14
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