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利用機(jī)器人技術(shù)開發(fā)的緊湊型集成枕包機(jī)模塊拾取線的應(yīng)用
發(fā)表于:2019/3/21 20:53:03
LG G8ThinQ智能手機(jī)利用英飛凌飛行時(shí)間(ToF)技術(shù)實(shí)現(xiàn)安全的面部識(shí)別
發(fā)表于:2019/2/28 10:31:21
3D感測(cè)市場(chǎng)預(yù)計(jì)擴(kuò)張至185億美元
發(fā)表于:2018/12/1 10:23:56
半導(dǎo)體芯片如何實(shí)現(xiàn)“瘦身之路”?3D IC是一大絕招
發(fā)表于:2018/11/8 6:00:00
利用AR技術(shù)輔助醫(yī)療手術(shù),,促進(jìn)醫(yī)療手術(shù)大革命
發(fā)表于:2018/10/15 23:21:37
使用新款TI DLP® Pico?芯片組實(shí)現(xiàn)與眾不同的3D打印與3D掃描
發(fā)表于:2018/9/15 12:17:12
基于Handel-C的軟硬件協(xié)同驗(yàn)證方法
發(fā)表于:2018/9/12 16:24:28
聯(lián)發(fā)科推出業(yè)界首款手機(jī)雙目結(jié)構(gòu)光參考設(shè)計(jì)
發(fā)表于:2018/9/7 15:41:24
美國(guó)重金投資3D芯片項(xiàng)目
發(fā)表于:2018/8/21 20:25:08
DARPA重金資助發(fā)展單片3D集成技術(shù)
發(fā)表于:2018/8/16 17:27:43
大華股份創(chuàng)新推出睿智NVR系列 重構(gòu)邊緣價(jià)值
發(fā)表于:2018/8/12 18:22:55
傳vivo下半年推出 3D TOF新機(jī):信利為模組供應(yīng)商
發(fā)表于:2018/8/1 6:00:00
3D電視試驗(yàn)頻道7月29日停播
發(fā)表于:2018/7/30 17:08:08
丘鈦股價(jià)暴漲的背后:獲OPPO超100萬(wàn)個(gè)3D結(jié)構(gòu)光模組訂單
發(fā)表于:2018/7/28 15:45:00
指紋識(shí)別已死,,壓力觸控也懸 蘋果明年取消3D Touch
發(fā)表于:2018/7/27 6:00:00
OPPO FIND X平民版:搭載驍龍835加8GB內(nèi)存,售價(jià)或不超4000
發(fā)表于:2018/7/26 6:00:00
Cadence新版集成3D設(shè)計(jì) 縮短PCB設(shè)計(jì)周期
發(fā)表于:2018/7/25 6:00:00
強(qiáng)化3D感測(cè):傳2019年iphone將采用三鏡頭
發(fā)表于:2018/7/10 6:00:00
機(jī)情觀察室:vivo TOF 3D超感應(yīng)技術(shù)解讀
發(fā)表于:2018/6/29 6:00:00
vivo發(fā)布TOF 3D超感應(yīng)技術(shù),,支持微信人臉識(shí)別支付
發(fā)表于:2018/6/28 6:00:00
傳三星S10將采用3D結(jié)構(gòu)光+屏下指紋,,取消虹膜識(shí)別
發(fā)表于:2018/6/26 6:00:00
美圖T9與頤和園跨界合作 將于6月27日發(fā)布
發(fā)表于:2018/6/15 6:00:00
未來(lái)旗艦Find X將來(lái)襲,內(nèi)外兼修期待滿滿
發(fā)表于:2018/6/12 6:00:00
Find系列回歸背后 OPPO的探索精神有了新定義
發(fā)表于:2018/6/11 6:00:00
小米之所以叫小米8不叫小米7有答案了 那7還會(huì)有嗎
發(fā)表于:2018/5/25 6:00:00
生物識(shí)別黑科技 3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)是否決定了未來(lái)手機(jī)使用方向
發(fā)表于:2018/5/15 6:00:00
信維通信業(yè)績(jī)5連漲 積極布局濾波器/3D攝像頭產(chǎn)業(yè)
發(fā)表于:2018/5/15 6:00:00
高通/OPPO演示5G手機(jī):6.8秒下完1GB視頻
發(fā)表于:2018/5/13 6:00:00
蘋果三星就OLED屏價(jià)格掰手腕
發(fā)表于:2018/4/14 6:00:00
更高效能的系統(tǒng)解決方案降低客戶生產(chǎn)成本
發(fā)表于:2018/4/8 10:07:00
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《北斗與空間信息應(yīng)用技術(shù)》雜志誠(chéng)征稿件
【熱門活動(dòng)】2024年基礎(chǔ)電子測(cè)試測(cè)量方案培訓(xùn)
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2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十一講上:矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的原理與操作
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講下:數(shù)字源表的應(yīng)用與選型
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講:數(shù)字源表的原理與操作
免費(fèi)送書|好書推薦第七彈——《CTF實(shí)戰(zhàn):技術(shù),、解題與進(jìn)階》
盤點(diǎn)國(guó)內(nèi)Cortex-M內(nèi)核MCU廠商高主頻產(chǎn)品(2023版)
Linux教學(xué)——帶你快速對(duì)比SPI、UART,、I2C通信的區(qū)別與應(yīng)用,!
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特權(quán)同學(xué)新書《勇敢的芯伴你玩轉(zhuǎn)Altera FPGA》電子版 下載 (FPGA初學(xué)者首選)
對(duì)比ARM與DSP,,認(rèn)清FPGA
云課堂|精華問答:FPGA異構(gòu)計(jì)算——原理與方法
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科技成果轉(zhuǎn)化常見問題工作手冊(cè)(2024 年版)
一種寬輸入范圍高效率宇航二次電源的設(shè)計(jì)
基于自適應(yīng)優(yōu)化的高速交叉矩陣設(shè)計(jì)
改進(jìn)LCR儀表測(cè)量穩(wěn)定性的相位裕度優(yōu)化方法及硬件實(shí)現(xiàn)
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多衛(wèi)星測(cè)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
基于ATE的千級(jí)數(shù)量管腳FPGA多芯片同測(cè)技術(shù)
立法視角下“信息”與“數(shù)據(jù)”的四重概念界定與區(qū)分
一種高效的神經(jīng)肌肉電刺激系統(tǒng)設(shè)計(jì)
負(fù)責(zé)任的發(fā)展生成式人工智能的挑戰(zhàn)及應(yīng)對(duì)路徑
基于條件設(shè)置的主數(shù)據(jù)編碼規(guī)則應(yīng)用與研究
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