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具成本效益的SoC是孵育創(chuàng)新的關(guān)鍵,，MPCF-II技術(shù)威力初現(xiàn)
發(fā)表于：10/27/2009 9:49:50 AM
瑞薩與松下聯(lián)手開(kāi)發(fā)領(lǐng)先SoC工藝
發(fā)表于：10/20/2009 1:29:22 PM
picoChip推出業(yè)界第一款TD-LTE家庭基站參考設(shè)計(jì),，加快LTE在中國(guó)量產(chǎn)
發(fā)表于：10/15/2009 4:31:46 PM
Maxim推出用于超聲檢測(cè)的汽車(chē)應(yīng)用SoC
發(fā)表于：10/9/2009 4:07:24 PM
LSI 面向筆記本電腦,、臺(tái)式機(jī)及企業(yè)級(jí)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器推出業(yè)界首款 40nm 串行 PHY
發(fā)表于：9/28/2009 1:11:03 PM
上海普然通訊獲得 MIPS 處理器 IP 授權(quán)
發(fā)表于：9/25/2009 10:53:51 AM
三星全新的500萬(wàn)像素SoC影像感測(cè)器讓高端手機(jī)也能具備數(shù)碼相機(jī)的功能
發(fā)表于：9/24/2009 1:39:40 PM
三星宣布推出符合中國(guó)移動(dòng)多媒體廣播(CMMB)標(biāo)準(zhǔn)的全新單晶片前端接收器SoC
發(fā)表于：9/24/2009 1:38:00 PM
打破壟斷,，F(xiàn)PGA市場(chǎng)沖出本土黑馬
發(fā)表于：9/23/2009 9:41:47 AM
瑞薩推出基于新一代片上系統(tǒng)（SoC）SH7264的圖形儀表板開(kāi)發(fā)平臺(tái)
發(fā)表于：9/22/2009 9:18:05 AM
恩智浦推出業(yè)界首個(gè)全集成45納米SoC平臺(tái)
發(fā)表于：9/8/2009 3:24:51 PM
SoC原型驗(yàn)證領(lǐng)域FPGA應(yīng)用逐年增加
發(fā)表于：8/25/2009 1:56:49 PM
Cadence公布集成芯片規(guī)劃與實(shí)現(xiàn)解決方案以提高IC設(shè)計(jì)的可預(yù)測(cè)性并降低風(fēng)險(xiǎn)
發(fā)表于：8/19/2009 9:09:25 AM
Tensilica可配置處理器應(yīng)用在斯坦福項(xiàng)目
發(fā)表于：8/28/2008 3:00:00 PM
采用Micronas單芯片方案的Sony和JVC液晶高清電視
發(fā)表于：8/27/2008 10:00:00 AM
HDLC協(xié)議控制器IP核的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于：12/5/2007 10:17:34 AM
關(guān)于SoC處理單元性能評(píng)估及功能劃分
發(fā)表于：10/25/2007 2:43:30 AM
意法半導(dǎo)體（ST）公布下一代低功耗45nm CMOS設(shè)計(jì)平臺(tái)
發(fā)表于：8/6/2007 12:00:00 AM
基于國(guó)產(chǎn)芯片的地面?zhèn)鬏敂?shù)字電視機(jī)頂盒設(shè)計(jì)
發(fā)表于：8/13/2006 12:00:00 AM

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