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Cadence 加強其 Tensilica Vision 和 AI 軟件合作伙伴生態(tài)
發(fā)表于：2023/4/13 22:16:00
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Cadence推出全新Tensilica FloatingPoint DSP系列，為廣泛的計算密集型應用提供可擴展性能
發(fā)表于：2021/6/25 13:03:01
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Tensilica認證KPIT Cummins為SoC設計中心
發(fā)表于：2010/8/20 8:36:50
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Tensilica授權Novatek使用HiFi音頻DSP用于藍光播放器和數(shù)字電視的SoC設計
發(fā)表于：2010/8/12 0:00:00
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SySDSoft移植整套LTE協(xié)議棧至Tensilica Atlas LTE參考架構
發(fā)表于：2010/7/28 0:00:00
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Tensilica授權Chelsio 使用Xtensa LX可配置DPU內核,，用于10Gb以太網芯片設計
發(fā)表于：2010/7/20 0:00:00
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Tensilica HiFi音頻編解碼算法庫新增FLAC解碼器
發(fā)表于：2010/6/30 0:00:00
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Tensilica HiFi音頻DSP成為首個支持Dolby MS10多碼流解碼器的IP核
發(fā)表于：2010/6/23 0:00:00
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十問Chris Rowen：聽微處理器大師講SoC設計的前世今生
發(fā)表于：2010/6/12 0:00:00
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Tensilica拓展無線基帶業(yè)務聘德州儀器高管Eric Dewannain任副總裁/總經理
發(fā)表于：2010/6/11 0:00:00
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微處理器設計大師布道中國,，與本土工程師,、大學生共話IC設計創(chuàng)新
發(fā)表于：2010/5/27 0:00:00
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一個驚人的產業(yè)＋技術預言家！他就在我們身邊,！
發(fā)表于：2010/5/25 0:00:00
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從一個微處理器強人的傳奇經歷談本土處理器創(chuàng)新
發(fā)表于：2010/5/19 0:00:00
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Tensilica授權Wolfson（歐勝）HiFi音頻,，以提供高質量,，低功耗的音頻平臺
發(fā)表于：2010/5/10 0:00:00
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Tensilica 5月26日將在滬舉辦首屆中國區(qū)技術研討會
發(fā)表于：2010/5/5 0:00:00
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Tensilica發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內核
發(fā)表于：2010/4/22 0:00:00
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Express Logic公司ThreadX支持Tensilica最新的第三代鉆石系列標準DPU內核
發(fā)表于：2010/4/14 0:00:00
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Tensilica發(fā)布第三代鉆石系列標準處理器
發(fā)表于：2010/3/16 0:00:00
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Tensilica發(fā)布第二代ConnX基帶DSP引擎,，以滿足LTE/4G無線手機及基站算法需求
發(fā)表于：2010/2/23 0:00:00
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Tensilica授權華為子公司海思半導體使用Xtensa系列數(shù)據(jù)處理器和ConnX DSP IP核
發(fā)表于：2010/2/22 0:00:00
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Tensilica推出HiFi EP音頻DSP，為家庭娛樂和智能手機應用提供高質量音頻
發(fā)表于：2010/2/8 0:00:00
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Tensilica在CES展示藍光DVD所需的完整Dolby
發(fā)表于：2009/1/8 9:00:00
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Tensilica可配置處理器應用在斯坦福項目
發(fā)表于：2008/8/28 15:00:00
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