Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16,，用于LTE（長期演進(jìn)技術(shù)）及4G基帶SoC（片上系統(tǒng)）的設(shè)計。ConnX BBE16的16路MAC（乘數(shù)累加器）架構(gòu)經(jīng)過特別優(yōu)化,，以滿足無線DSP（數(shù)字信號處理）算法需求,，包括：OFDM（正交頻分復(fù)用）、FFT（快速傅氏變換）,、FIR（有限脈沖響應(yīng)）,、IIR（無限脈沖響應(yīng)）以及矩陣運算。ConnX BBE16針對芯片面積以及低功耗應(yīng)用進(jìn)一步優(yōu)化,，相比原先的ConnX BBE在某些關(guān)鍵算法上提供高達(dá)三倍的性能,。該架構(gòu)適用于可編程無線手持設(shè)備、家庭型基站,、超微蜂窩基站,、微蜂窩和宏蜂窩基站、數(shù)字媒體廣播接收器,、及多格式移動DTV（數(shù)字電視）解調(diào)的SoC設(shè)計,。
　　Tensilica于2009年6月推出第一款ConnX基帶引擎（BBE）,。并授權(quán)ConnX BBE給眾多客戶進(jìn)行設(shè)計和量產(chǎn)?；诳蛻舴答?，Tensilica充分利用Xtensa系列可配置處理器技術(shù)，以破紀(jì)錄的最短時間開發(fā)出新一代DSP：ConnX BBE16,。
　　Tensilica總裁Jack Guedj表示：“無線產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,，需要不斷提高帶寬及服務(wù)質(zhì)量以穩(wěn)定地處理與日俱增的無線數(shù)據(jù)傳輸并降低手機和基站的功耗水平，這需要從3G網(wǎng)絡(luò)不斷演進(jìn)到HSPA+,、LTE及4G網(wǎng)絡(luò)。新一代設(shè)備的設(shè)計人員正在尋找一種可編程解決方案,，能夠迅速更新手機和網(wǎng)絡(luò),，以支持不斷發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)。ConnX BBE16給設(shè)計人員提供了功耗更低,，可編程性更好的開發(fā)平臺,，加快了產(chǎn)品上市時間。”
極其有效的體系架構(gòu)
　　ConnX BBE16是一款超高性能的16-MAC,、16位定點DSP引擎,。其基于8路SIMD（單指令多數(shù)據(jù)流），3路VLIW（超長指令字）架構(gòu),，并帶有兩個數(shù)據(jù)存取單元（每個128位寬）,。
　　改進(jìn)的ConnX BBE16 DSP包括增強的指令集及以下新功能：
　　•矩陣乘法；
　　•實數(shù)和復(fù)數(shù)FIR濾波器,，包括對稱和非對稱濾波器,；
　　•多項式近似算法，特別是用于三角函數(shù)和抽象函數(shù)的算法,；
　　•無線通信中的關(guān)鍵函數(shù),，如de-spreading函數(shù)（每周期高達(dá)16個復(fù)數(shù)乘累加運算）的多項式生成和乘累加運算；
　　•具備自適應(yīng)范圍管理的精確FFT運算,；
　　•支持矢量的規(guī)格化,、移位和截斷操作；
　　•具備更低功耗的8個8x40b累加寄存器（相對于第一代產(chǎn)品）
　　ConnX BBE16能夠在550 MHz主頻下提供17 GB /秒內(nèi)存帶寬,。其他性能指標(biāo)包括：每個周期16個乘累加運算,、或4個復(fù)數(shù)FIR階運算、或一個基-4 FFT蝶形運算,。這些改進(jìn)使矩陣乘法的性能提高了3倍,、FIR濾波性能提高了2倍，大多數(shù)通用算法的吞吐量,，以及多項式算法的速度也提高了2倍,。
極易編程的設(shè)計
　　ConnX BBE16可完全用C語言編程，并且?guī)в幸惶淄暾那医?jīng)過驗證的編譯器及軟件工具鏈。極易編程的設(shè)計還包括：標(biāo)準(zhǔn) C程序的自動向量化,，用于復(fù)數(shù)FFT,、FIR、IIR及矩陣運算的優(yōu)化指令,，使基于新架構(gòu)的設(shè)計能夠快速實現(xiàn),。為了進(jìn)一步加快編程工作，ConnX BBE16 DSP還帶有從通用應(yīng)用到專用應(yīng)用的優(yōu)化庫函數(shù),。
供貨情況
　　ConnX BBE16是Xtensa LX3系列可配置處理器的配置選項之一,，因此，設(shè)計人員在設(shè)計芯片時還可以對其他配置選項（存儲器,、接口等）進(jìn)行修改,。該產(chǎn)品及評估工具包將于2010年第二季度上市。
關(guān)于Tensilica公司
　　Tensilica是業(yè)界領(lǐng)先的且經(jīng)驗證的可配置處理器IP供應(yīng)商,，于2008年被Gartner集團(tuán)評為成長最快的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商,。數(shù)據(jù)處理器結(jié)合了CPU和DSP的功能，針對不同應(yīng)用可以提高10到100倍的性能,，Tensilica的自動化處理器設(shè)計工具能夠針對應(yīng)用快速定制內(nèi)核,，以滿足其特殊的數(shù)據(jù)處理性能需求。Tensilica可配置處理器為OEM制造商及世界前十大半導(dǎo)體廠商中的五家廣泛使用,，這些產(chǎn)品包括移動電話,、消費類電子設(shè)備（包括數(shù)字電視，藍(lán)光DVD,，寬帶機頂盒,，便攜式媒體播放器）、計算機,、存儲,、網(wǎng)絡(luò)和通訊芯片。更多關(guān)于Tensilica獲得專利的可配置處理器產(chǎn)品信息,，請訪問公司網(wǎng)站：www.tensilica.com .