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解決方案

從 L1~L5 自動(dòng)駕駛芯片發(fā)生了哪些變化,？[通信與網(wǎng)絡(luò)][汽車(chē)電子]

在 2022 年之前，全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)對(duì)目標(biāo)場(chǎng)景并沒(méi)有那么清晰,，所以總希望通過(guò)算力抬升來(lái)實(shí)現(xiàn)硬件冗余，而今天當(dāng)自動(dòng)駕駛往高階發(fā)展,，從 L2 開(kāi)始逼近 L3,，甚至再往上走，技術(shù)和產(chǎn)品批量落地面臨的最大挑戰(zhàn)是需求側(cè)的承受能力,，這正在倒逼車(chē)廠進(jìn)行新一輪的成本管控下的系統(tǒng)優(yōu)化,。通過(guò)實(shí)踐證明，這兩年 L2,、L2+級(jí)別的自動(dòng)駕駛將成為車(chē)廠標(biāo)配,，這一趨勢(shì)已形成行業(yè)共識(shí)。

發(fā)表于：2023/12/1 17:21:00

亞信推出低功耗AX88772E免驅(qū)動(dòng)USB 2.0轉(zhuǎn)百兆以太網(wǎng)芯片[通信與網(wǎng)絡(luò)][消費(fèi)電子]

　　亞信電子（ASIX Electronics Corporation）今日推出一款最新小封裝,、低功耗,、免驅(qū)動(dòng)USB百兆以太網(wǎng)芯片—【AX88772E USB 2.0轉(zhuǎn)百兆以太網(wǎng)控制芯片】，不僅滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)節(jié)能減碳的產(chǎn)品需求,，并可輕松實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)便地即插即用（Plug and Play）的連網(wǎng)體驗(yàn),。

發(fā)表于：2023/11/30 8:19:00

半導(dǎo)體創(chuàng)新如何塑造邊緣 AI 的未來(lái)[人工智能][物聯(lián)網(wǎng)]

　　當(dāng)工程師們提到“邊緣”，并不是指一個(gè)遙遠(yuǎn)的抽象地點(diǎn),。我們的家里,、辦公室里和工廠里就存在邊緣。邊緣是捕獲和計(jì)算數(shù)據(jù)所在的本地環(huán)境或設(shè)備,，如機(jī)器人或智能家居設(shè)備,。邊緣 AI 能在本地設(shè)備上實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)智能和響應(yīng)，無(wú)需將數(shù)據(jù)發(fā)送到局域網(wǎng)以外的云,。

發(fā)表于：2023/11/30 7:43:00

嵌入式FPGA IP正在發(fā)現(xiàn)更廣闊的用武之地[嵌入式技術(shù)][工業(yè)自動(dòng)化]

　　在日前落幕的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）”上,，Achronix的Speedcore?嵌入式FPGA硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（eFPGA IP）受到了廣泛關(guān)注，預(yù)約會(huì)議,、專(zhuān)程前往或者駐足詢(xún)問(wèn)的芯片設(shè)計(jì)業(yè)人士的數(shù)量超過(guò)了往屆,，表明了越來(lái)越多的國(guó)內(nèi)開(kāi)發(fā)者正在考慮為其ASIC或SoC設(shè)計(jì)添加高性能eFPGA邏輯陣列。

發(fā)表于：2023/11/30 7:16:00

MVG測(cè)試測(cè)量解決方案確保汽車(chē)天線通信性能的安全,、穩(wěn)定和高效[測(cè)試測(cè)量][汽車(chē)電子]

　　隨著下一代高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)的出現(xiàn)和車(chē)載信息娛樂(lè)設(shè)備的日益普及,，車(chē)輛正在使用大量的無(wú)線技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)車(chē)對(duì)車(chē)（V2V）車(chē)對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施（V2I）和車(chē)對(duì)網(wǎng)（V2N）的連接,。對(duì)于產(chǎn)品開(kāi)發(fā),、設(shè)計(jì)和安置的所有階段，MVG都有專(zhuān)門(mén)用于汽車(chē)工業(yè)的獨(dú)立天線測(cè)試,、空中（OTA）測(cè)量解決方案和模擬軟件解決方案,。

發(fā)表于：2023/11/27 0:07:37

如何設(shè)計(jì)電池充電速度快4倍的安全可穿戴設(shè)備[電源技術(shù)][消費(fèi)電子]

　　本文將介紹模擬真無(wú)線立體聲（TWS）耳機(jī)應(yīng)用電源架構(gòu)的參考設(shè)計(jì)。它能將應(yīng)用的快速充電速度提高近4倍,，同時(shí)優(yōu)化解決方案尺寸和系統(tǒng)BOM成本,。使用熱敏電阻和熱成像測(cè)量得出的測(cè)試結(jié)果顯示，與傳統(tǒng)解決方案相比溫度更低,。該設(shè)計(jì)展示了采用單電感,、多輸出（SIMO）架構(gòu)且具有自動(dòng)裕量跟蹤功能的解決方案所提供的眾多優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：2023/11/26 23:49:05

SPICE與IBIS：為電路仿真選擇更合適的模型[模擬設(shè)計(jì)][工業(yè)自動(dòng)化]

　　隨著電路仿真技術(shù)在原型設(shè)計(jì)行業(yè)的不斷普及,，仿真模型可能成為廣大終端市場(chǎng)客戶(hù)的一項(xiàng)關(guān)鍵需求,。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型，有助于在電路板開(kāi)發(fā)的原型設(shè)計(jì)階段節(jié)省成本,。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統(tǒng)的區(qū)別,，以及在制造電路板之前進(jìn)行測(cè)試的重要意義。將討論如何根據(jù)電路設(shè)計(jì)選擇合適的模型,。此外還將分析一些示例使用場(chǎng)景和常用的仿真工具,，如LTspice® 和HyperLynx®。

發(fā)表于：2023/11/26 23:20:00

PCIe 6之后,，敢問(wèn)路在何方[測(cè)試測(cè)量][通信網(wǎng)絡(luò)]

　　PCIe Express® 物理層先從 Gen 4.0 飛速發(fā)展到了 Gen 5.0,，最后升級(jí)至 Gen 6.0,，且 6.0 規(guī)范包含了開(kāi)發(fā)硅芯片所需的一切。數(shù)據(jù)傳輸速率從 16 Gt/s 提升到 32 GT/s,，Gen 6.0 更是增加到了 64 GT/s（每秒千兆傳輸速率）。而且,，首次采用了PAM4多級(jí)信號(hào)調(diào)制技術(shù),，允許我們?cè)趩蝹€(gè)單位時(shí)間內(nèi)編碼兩位信息。借此,，我們將 Gen 5.0 的數(shù)據(jù)傳輸速率增加了一倍,。

發(fā)表于：2023/11/26 8:01:00

智能斷路器開(kāi)發(fā)首選SCR：超小尺寸,，支持 750 V浪涌峰壓[電源技術(shù)][工業(yè)自動(dòng)化]

　　X0115ML是ST為接地故障斷路器（GFCI）和電弧故障斷路器（AFCI）設(shè)計(jì)的首款斷態(tài)浪涌峰值電壓750 V的緊湊型可控硅整流器（SCR），SOT23-3L微型封裝（2.75 mm x 3.10 mm）,，可能是當(dāng)今市場(chǎng)上最小的晶閘管,，工程師可以節(jié)約很大的電路板空間,，同時(shí)讓工業(yè)應(yīng)用具有 600 V 的斷態(tài)重復(fù)峰值電壓。此外,，1.1 mm 的爬電距離滿(mǎn)足 UL 840規(guī)范的120 V AC無(wú)涂層絕緣要求,。

發(fā)表于：2023/11/23 14:44:00

以工藝窗口建模探索路徑：使用虛擬制造評(píng)估先進(jìn)DRAM電容器圖形化的工藝窗口[EDA與制造][消費(fèi)電子]

　　持續(xù)的器件微縮導(dǎo)致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大,，工藝窗口也變得越來(lái)越窄[1],。半導(dǎo)體研發(fā)階段的關(guān)鍵任務(wù)之一就是尋找工藝窗口較大的優(yōu)秀集成方案。如果晶圓測(cè)試數(shù)據(jù)不足,，評(píng)估不同集成方案的工藝窗口會(huì)變得困難,。為克服這一不足，我們將舉例說(shuō)明如何借助虛擬制造評(píng)估 DRAM 電容器圖形化工藝的工藝窗口,。

發(fā)表于：2023/11/23 14:21:00