頭條 2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布 3月30日消息,，市場研究機構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告,。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果,、高通、展銳,、海思位居前六名,，份額分別是34%、23%,、21%,、14%、4%,、3%,。 最新資訊 Arm放言年底拿下全球50%數(shù)據(jù)中心CPU市場 Arm放言今年拿下50％數(shù)據(jù)中心CPU 發(fā)表于：4/3/2025 高通第四代驍龍8s移動平臺發(fā)布 全大核架構(gòu)！高通第四代驍龍8s移動平臺發(fā)布,，REDMI或?qū)⑹装l(fā),！ 發(fā)表于：4/3/2025 復旦大學團隊成功研發(fā)全球首顆二維半導體芯片 2日深夜，復旦大學宣布,，復旦大學集成芯片與系統(tǒng)全國重點實驗室周鵬,、包文中聯(lián)合團隊成功研制全球首款基于二維半導體材料的32位RISC-V架構(gòu)微處理器“無極（WUJI）”，中國二維半導體芯片取得里程碑式突破,。 發(fā)表于：4/3/2025 e絡盟與美微科簽訂新的全球分銷協(xié)議以投資半導體產(chǎn)品組合 中國上海,，2025 年4月2日 — 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡盟宣布已與美微科 （MCC） 簽署全球分銷協(xié)議，并將為汽車,、工業(yè),、消費和計算等各行各業(yè)提供高質(zhì)量分立半導體解決方案。 發(fā)表于：4/2/2025 中國首款自研高性能RISC-V服務器芯片發(fā)布 4月1日消息,，據(jù)“深圳前?！惫娞枺涨?，睿思芯科推出新一代高性能靈羽處理器,，這是中國首款全自研高性能RISC-V服務器芯片，在算力,、能效和接口配置等方面均達到國際主流水平,，滿足高性能計算、全閃存儲與DeepSeek等開源大語言模型的應用場景,。 靈羽處理器基于睿思芯科全自研CPU核心IP與片上網(wǎng)絡IP,，實現(xiàn)先進亂序執(zhí)行、高速數(shù)據(jù)通路與Mesh互聯(lián)結(jié)構(gòu),。 其計算性能已比肩Intel,、AMD等國際主流型號的服務器芯片,。 發(fā)表于：4/2/2025 傳Arm與高通競購SerDes巨頭 傳Arm與高通競購SerDes巨頭，后者股價暴漲21%,！ 發(fā)表于：4/2/2025 定制化HBM需求明年將顯著增長 兩大技術(shù)路線受矚目 4月1日消息,，為了滿足更高頻寬、更大容量,、更高效率的需求,，定制化高帶寬內(nèi)存（HBM）正逐步成為市場焦點，預計至2026年,，隨著HBM4的推出,，定制化HBM市場將迎來顯著增長。目前英偉達（NVIDIA）,、亞馬遜、微軟,、博通及Marvell等主要IT業(yè)者正積極推動HBM的定制化發(fā)展,。 發(fā)表于：4/2/2025 新加坡研究團隊成功在單個晶體管中實現(xiàn)神經(jīng)形態(tài)行為 近日，新加坡國立大學的材料科學與工程系副教授 Mario Lanza 領(lǐng)導的一個團隊已經(jīng)證明,，神經(jīng)形態(tài)行為可以在標準單個晶體管中實現(xiàn),。該團隊發(fā)布的《標準硅晶體管中的突觸和神經(jīng)行為》的論文已于 3 月 26 日發(fā)表在科學雜志《自然》上。該論文的第一作者是來自阿卜杜拉國王科技大學的 Sebastián Pazos 博士,。 發(fā)表于：4/2/2025 傳蘋果將斥資10億美元采購英偉達GB300 NVL72服務器 4月1日消息,，近日市場有分析報告稱，蘋果公司將斥資10億美元購買英偉達（Nvidia）的人工智能服務器,。不過,，天風國際分析師郭明錤最新發(fā)文指出，單就采購來說,，這對蘋果布局AI并沒有太大意義,，部分市場參與者過度解讀了此傳聞的重要性。 發(fā)表于：4/2/2025 Lightmatter推出光子超級芯片 當?shù)貢r間3月31日,，美國光子計算初創(chuàng)公司Lightmatter宣布推出Passage? M1000光子芯片,，該芯片是一款專為下一代XPU和交換機所設(shè)計 3D 光子芯片，旨在加速人工智能芯片之間的連接,，并可提供創(chuàng)紀錄的 114 Tbps 總光帶寬,。 發(fā)表于：4/2/2025 ?12345678910…?
