頭條 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入與2023年同期相比增長了26%，增長達(dá)到1020億美元 最新資訊 從卷算力到拼性價(jià)比,，智能駕駛的“風(fēng)向”變了 從卷算力到拼性價(jià)比,，智能駕駛的“風(fēng)向”變了 發(fā)表于：3/29/2024 一萬億晶體管GPU將到來，臺積電董事長撰文解讀 在之前的演講介紹中,，臺積電曾多次談到了萬億晶體管的路線圖。今天,，在IEEE網(wǎng)站上,，發(fā)表了一篇署名為《How We’ll Reach a 1 Trillion Transistor GPU》的文章，講述了臺積電是如何達(dá)成萬億晶體管芯片的目標(biāo),。 值得一提的是,，本文署名作者M(jìn)ARK LIU（劉德音）和H.-S. PHILIP WONG，其中劉德音是臺積電董事長,。H.-S Philip Wong則是斯坦福大學(xué)工程學(xué)院教授,、臺積電首席科學(xué)家。 發(fā)表于：3/29/2024 英特爾悄然推出酷睿Ultra 5 115U處理器 3 月 29 日消息，英特爾悄然推出了一款新的 Meteor Lake 處理器 —— 酷睿 Ultra 5 115U,。該處理器為 2+4+2 核規(guī)格,，不在英特爾去年公開的 SKU 發(fā)布列表中： 發(fā)表于：3/29/2024 芯擎科技年內(nèi)芯片出貨量達(dá)百萬片 據(jù)悉，芯擎科技本輪融資將用于7納米車規(guī)級智能座艙芯片“龍鷹一號”的進(jìn)一步量產(chǎn)和供貨,、基于“龍鷹一號”的智能座艙及艙行泊一體方案市場推廣,，以及高階智駕芯片AD1000的測試驗(yàn)證和市場導(dǎo)入。 發(fā)表于：3/28/2024 Instrospect 推出全球首個(gè)GDDR7顯存測試系統(tǒng) Instrospect 推出全球首個(gè) GDDR7 顯存測試系統(tǒng) 發(fā)表于：3/28/2024 美光投資43億元擴(kuò)建西安封裝和測試工廠 美光投資43億元擴(kuò)建西安封裝和測試工廠 發(fā)表于：3/28/2024 英特爾Lunar Lake處理器測試平臺實(shí)物照曝光 英特爾 Lunar Lake 處理器測試平臺實(shí)物照曝光,，有望支持藍(lán)牙 6.0 其計(jì)算芯片采用臺積電 N3B 制程,，旨在保持優(yōu)秀能效的同時(shí)滿足多樣計(jì)算需求。 而在 GPU 部分,，Lunar Lake 的核顯基于下一代銳炫 Battlemage 架構(gòu),，最大包含 8 個(gè) Xe2 核心、64 個(gè) Xe2 EU,，在早期測試中性能 " 可喜 ",，個(gè)別內(nèi)部測試中性能幾乎翻倍，但文件中沒有出現(xiàn)具體基準(zhǔn)測試或可驗(yàn)證的第三方測試結(jié)果,。 發(fā)表于：3/28/2024 手把手教你制作高速吹風(fēng)機(jī) 高速吹風(fēng)機(jī), MCU, Linko, 凌鷗, Synergy, 世輝 發(fā)表于：3/27/2024 研究顯示AMD處理器也受Rowhammer內(nèi)存攻擊影響 研究顯示 AMD 處理器也受 Rowhammer 內(nèi)存攻擊影響,，官方給出緩解措施 發(fā)表于：3/27/2024 英特爾Arm簽署新興企業(yè)支持計(jì)劃備忘錄 3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄,，確認(rèn)了在“新興企業(yè)支持計(jì)劃”上的合作,。該計(jì)劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動上公布。 根據(jù)該計(jì)劃,，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開發(fā) Arm 架構(gòu) SoC,。 具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持,，同時(shí)提供財(cái)政援助,，以促進(jìn)這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長。這些創(chuàng)企將為各類設(shè)備和服務(wù)器研發(fā) Arm 架構(gòu)的 SoC,，并由英特爾代工制造,。 發(fā)表于：3/26/2024 ?…104105106107108109110111112113…?
