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2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元

2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元

2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入與2023年同期相比增長(zhǎng)了26%,，增長(zhǎng)達(dá)到1020億美元

恩智浦發(fā)布S32 CoreRide開放平臺(tái)

恩智浦發(fā)布S32 CoreRide開放平臺(tái),，突破軟件定義汽車開發(fā)的集成障礙

發(fā)表于：4/9/2024

海能達(dá)突遭美國(guó)禁令：對(duì)講機(jī)被全球禁售,！

海能達(dá)突遭美國(guó)禁令對(duì)講機(jī)被全球禁售,！官方回應(yīng)

發(fā)表于：4/8/2024

英偉達(dá)將投資2億美元在印尼投資建AI中心

英偉達(dá)將投資2億美元在印尼投資建AI中心

發(fā)表于：4/7/2024

英特爾發(fā)布XeSS 1.3 SDK,，宣稱將大幅提升游戲FPS幀數(shù)表現(xiàn)

英特爾發(fā)布 XeSS 1.3 SDK,，宣稱將大幅提升游戲 FPS 幀數(shù)表現(xiàn)

發(fā)表于：4/7/2024

微軟和Quantinum宣布在量子計(jì)算領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破

微軟和Quantinum宣布在量子計(jì)算領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破

發(fā)表于：4/7/2024

三星S25全系放棄使用效能較差的Exynos

據(jù)媒體報(bào)道，由于 Exynos 效能始終和高通有差距,，三星將繼續(xù)采用雙處理器策略,，高通驍龍?zhí)幚砥魅詫⒃?S25 系列上出現(xiàn)。此前有報(bào)道稱,， Galaxy S25 系列將全系采用自研 Exynos 處理器,。為此三星還專門成立團(tuán)隊(duì)來優(yōu)化 Exynos,，通過采用三星第二代 3nm 制程技術(shù)打造，并希望通過 S25 新機(jī)展現(xiàn)成果,。

發(fā)表于：4/7/2024

谷泰微榮獲2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之極具投資價(jià)值IC設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)

3月29日,，由知名媒體ASPENCORE主辦的“中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)”（2024 CHINA IC DESIGN AWARDS）頒獎(jiǎng)典禮在上海舉辦。江蘇谷泰微電子有限公司憑借在模擬芯片及信號(hào)鏈芯片領(lǐng)域的出色表現(xiàn),，榮獲2024年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“極具投資價(jià)值IC設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)”,！

發(fā)表于：4/1/2024

可重構(gòu)晶體管登場(chǎng),，可用于構(gòu)建有編程功能的芯片電路

來自奧地利維也納工業(yè)大學(xué)的科研團(tuán)隊(duì)近日開發(fā)出新型晶體管技術(shù) -- 可重構(gòu)場(chǎng)效應(yīng)晶體管（RFET），可用于構(gòu)建具有可隨時(shí)編程功能的電路,。一顆 CPU 固然擁有數(shù)十億個(gè)晶體管,，但通常情況下是為執(zhí)行一種特定功能而制造的。傳統(tǒng)的晶體管開發(fā)和生產(chǎn)過程中有一道 " 化學(xué)摻雜 " 的步驟,，就是為純的本質(zhì)半導(dǎo)體引入雜質(zhì),，從而改變電氣屬性的過程。摻雜過程決定了電流的流動(dòng)方向,，一旦晶體管被制造出來就無法改變,。 RFET 則是靜電摻雜取代了化學(xué)摻雜，這是一種不會(huì)永久改變半導(dǎo)體材料化學(xué)結(jié)構(gòu)的新方法,。

發(fā)表于：4/1/2024

新思科技收購(gòu)Intrinsic ID，持續(xù)拓展全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP產(chǎn)品組合

新思科技收購(gòu)Intrinsic ID,，持續(xù)拓展全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP產(chǎn)品組合新思科技 ( Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS ) 近日宣布完成對(duì) Intrinsic ID 的收購(gòu),，后者是用于系統(tǒng)級(jí)芯片 ( SoC ) 設(shè)計(jì)中物理不可克隆功能 ( PUF ) IP 的領(lǐng)先提供商,。此次收購(gòu)為新思科技全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體 IP 產(chǎn)品組合增加了經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的 PUF IP，讓全球芯片開發(fā)者能夠利用每個(gè)硅片的固有特征生成一個(gè)獨(dú)特的片上標(biāo)識(shí)符以保護(hù)其 SoC,。與此同時(shí),，此次收購(gòu)也為新思科技帶來了 Intrinsic ID 經(jīng)驗(yàn)豐富的 PUF 技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)。本次交易對(duì)新思科技的財(cái)務(wù)狀況無重大影響,，詳情目前暫未披露,。

發(fā)表于：4/1/2024

長(zhǎng)江存儲(chǔ)QLC閃存X3-6070擦寫壽命已達(dá)四千次

3 月 28 日消息，據(jù)臺(tái)媒 DIGITIMES 報(bào)道,，長(zhǎng)江存儲(chǔ)在中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì) CFMS 2024 上表示采用第三代 Xtacking 技術(shù)的 X3-6070 QLC 閃存已實(shí)現(xiàn) 4000 次 P / E 的擦寫壽命,。不同于質(zhì)保壽命，消費(fèi)級(jí)原廠 TLC 固態(tài)硬盤在測(cè)試中普遍至少擁有 3000 次 P / E 級(jí)別的擦寫壽命,。

發(fā)表于：3/29/2024