頭條 2024年前三季度的半導體總收入達到1020億美元 2024年前三季度的半導體總收入與2023年同期相比增長了26%，增長達到1020億美元 最新資訊 三星2025年下半年將量產(chǎn)第十代V-NAND 4月16日消息，三星計劃在本月晚些時候開始量產(chǎn)第九代V-NAND閃存,，可用的堆疊層數(shù)達290層,，相比現(xiàn)在的236層只增加不到23％。 這一代新閃存將采用新的堆疊架構(gòu),，底部是CMOS層加邏輯電路,，上邊是145層閃存陣列，再上邊又是145層閃存陣列,。 這種方法雖然更復雜,，但是良品率可以得到很好的保障，而且可以輕松進一步拓展,。 按照三星的規(guī)劃,，2025年下半年將量產(chǎn)第十代V-NAND，進一步堆疊到430層,。 發(fā)表于：4/16/2024 智繪微電子和飛騰完成兼容互認證 4月15日消息,，智繪微電子自主研發(fā)的第二代桌面級顯卡芯片IDM929與飛騰的騰銳D2000處理器，已經(jīng)完成兼容性適配認證,。 經(jīng)過雙方團隊共同嚴格的測試,，IDM929 GPU在飛騰騰銳D2000處理器平臺上整體運行穩(wěn)定流暢，性能與兼容性表現(xiàn)良好,，達到了穩(wěn)定,、高效、安全的使用標準,。 未來,，雙方將基于IDM929顯卡芯片、飛騰處理器和國產(chǎn)操縱系統(tǒng),，實現(xiàn)更多信創(chuàng)國產(chǎn)化應(yīng)用落地,。 此前在2月初，智繪微電子IDM929還與龍芯中科自主研發(fā)的LoongArch龍架構(gòu)完成了兼容性適配認證,。 發(fā)表于：4/16/2024 三星獲美國至多64億美元補貼于得克薩斯建2nm晶圓廠 4 月 15 日消息,，美國政府今日宣布將向三星電子提供至多價值 64 億美元的補貼，而三星電子將在得克薩斯州投資超過 400 億美元,，建設(shè)包括 2nm 晶圓廠在內(nèi)的一系列半導體項目,。 與臺積電一樣，三星電子此次同美國政府簽訂的是不具約束力的初步備忘錄,。 三星電子將在得克薩斯州的兩個地點建立一個半導體生態(tài)集群 發(fā)表于：4/16/2024 北京半導體IP企業(yè)華夏芯被申請破產(chǎn) 北京半導體IP企業(yè)華夏芯被申請破產(chǎn) 4月15日從全國企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)獲悉,，北京市第一中級人民法院作出（2024）京01破申97號民事裁定書，裁定受理西安九步坊企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）對華夏芯（北京）通用處理器技術(shù)有限公司（簡稱：華夏芯）申請破產(chǎn)清算一案,。經(jīng)北京市高級人民法院隨機搖號確定北京市中聞律師事務(wù)所為華夏芯管理人,。 發(fā)表于：4/16/2024 傳中國要求電信營運商在2027年前淘汰外國芯片 英特爾和超微AMD周五(12日) 美股盤中股價雙雙跌逾4%,，此前外媒指出中國要求國內(nèi)大型電信營運商在2027年前逐步淘汰外國芯片。 發(fā)表于：4/16/2024 安世半導體Nexperia遭遇黑客攻擊多家客戶數(shù)據(jù)遭竊 聞泰旗下安世半導體 Nexperia 遭遇黑客攻擊,，消息稱多家客戶數(shù)據(jù)遭竊 發(fā)表于：4/15/2024 中國供應(yīng)商已經(jīng)占據(jù)了俄羅斯芯片市場的89％ 中國供應(yīng)商(不含臺灣)已經(jīng)占據(jù)了俄羅斯芯片市場的足足89％,！ 俄烏沖突以來，西方世界持續(xù)封鎖俄羅斯,，中國臺灣企業(yè)也不能把芯片賣給俄羅斯,，但是辦法總比困難多。 發(fā)表于：4/15/2024 LG推進自研DC-Q AI芯片商用 LG 公司近日發(fā)布新聞稿,，展示了旗下自主研發(fā)的本地（on-device）AI 芯片 DQ-C,，并計劃部署到 8 個類別的 46 款產(chǎn)品中。 發(fā)表于：4/15/2024 Intel A380做成單插槽的半高刀卡 4月14日消息,，Intel日前正式發(fā)布了邊緣和嵌入式版本的Arc A系列獨立顯卡,，共有多達六款型號，并有眾多合作伙伴捧場,，產(chǎn)品遠比游戲卡豐富,。 比如凌華科技(ADLink)打造的一款A(yù)rc A380E，就非常有特色,，厚度僅為單插槽,，高度僅有常規(guī)的一半，也就是個超薄的刀卡,，非?？蓯邸?/a> 發(fā)表于：4/15/2024 谷歌基于Arm的定制芯片將于今年晚些時候上市 為了趕超云計算市場上的競爭對手,，谷歌正試圖通過定制的Arm服務(wù)器芯片降低云計算服務(wù)成本,。 日前在拉斯維加斯舉行的Cloud Next會議上，谷歌云CEO Thomas Kurian表示,，基于Arm的定制新處理器將于2024年晚些時候上市,。 憑借這款A(yù)rm架構(gòu)的新芯片，谷歌希望能夠趕超亞馬遜和微軟等競爭對手,。這些云計算服務(wù)提供商多年來一直采用類似的策略,，并在不斷增長的云計算基礎(chǔ)設(shè)施市場上展開激烈競爭。 發(fā)表于：4/12/2024 ?…101102103104105106107108109110…?
