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2024年前三季度的半導體總收入達到1020億美元

2024年前三季度的半導體總收入達到1020億美元

2024年前三季度的半導體總收入與2023年同期相比增長了26%,，增長達到1020億美元

2024年全球半導體收入將增長19%至6300億美元

根據(jù)Gartner公司的最新預測,，2025年全球半導體收入預計將增長14%，達到7170億美元。2024年,，該市場預計將增長19%,，達到6300億美元。在2023年下滑之后，半導體收入正在反彈,，預計2024年和2025年將實現(xiàn)兩位數(shù)的增長。Gartner高級首席分析師Rajeev Rajput表示：“這一增長是由人工智能相關(guān)半導體需求的持續(xù)激增和電子生產(chǎn)的復蘇推動的,，而汽車和工業(yè)領(lǐng)域的需求仍然疲軟,。”

發(fā)表于：2024/11/1

曝國產(chǎn)服務(wù)器CPU企業(yè)合芯科技已停擺

11 月 1 日消息,，據(jù)媒體“電廠”10 月 25 日報道,，社交媒體平臺上爆出國產(chǎn)服務(wù)器 CPU 明星企業(yè)合芯科技拖欠員工薪資、公司幾近停擺的消息,，該媒體稱從多個獨立信源處核實到情況屬實,。

發(fā)表于：2024/11/1

據(jù)報道國內(nèi)芯片上市公司思瑞浦解散MCU團隊

10月31日消息，據(jù)媒體報道,，國內(nèi)模擬IC上市公司思瑞浦（3PEAK）近日解散了其MCU團隊,。預計約80名員工受影響，其中一些員工曾是2022年德州儀器裁撤的中國區(qū)MCU研發(fā)團隊的成員,。

發(fā)表于：2024/11/1

AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU

AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU,，將顯著提高光線追蹤及AI性能

發(fā)表于：2024/11/1

英特爾目標明年出貨1億臺AI PC

10月30日消息，據(jù)韓媒The Elec報導,，英特爾目標明年出貨1億臺AI PC,，比2024年的4,000萬臺目標同比大漲150%。報道稱,，英特爾銷售與行銷集團總監(jiān)Jack Huang于28日在韓國記者會上表示,，明年出貨的PC大都采用去年底推出的Meteor Lake，今年出貨量已達2,000萬臺,。卓越的游戲性能和能效,。

發(fā)表于：2024/10/31

英特爾關(guān)閉旗下軟件開發(fā)公司Granulate

英特爾正在關(guān)閉以色列軟件云優(yōu)化解決方案公司Granulate，該公司于2022年被英特爾以6.5億美元收購,。作為英特爾在以色列和全球進行大規(guī)模裁員的一部分,，Granulate的數(shù)十名員工收到了解雇通知。目前并非所有Granulate的100名員工都被解雇,，一些員工將在未來幾個月留在公司辦公室,，處理關(guān)閉事宜。 Granulate是在英特爾CEO帕特·基辛格任職期間被收購的,，作為向企業(yè)提供云基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品戰(zhàn)略的一部分,。但由于現(xiàn)金流危機和對開發(fā)芯片制造技術(shù)的新關(guān)注，英特爾顯然放棄了該戰(zhàn)略,。

發(fā)表于：2024/10/31

三星計劃在家電領(lǐng)域使用高通芯片

10月30日消息,，據(jù)報道,，三星電子目前正逐步擴大高通驍龍芯片在其產(chǎn)品中的應用范圍，尤其是在旗艦手機中,，僅有少數(shù)低端市場和家電產(chǎn)品采用自家Exynos芯片,。據(jù)行業(yè)內(nèi)部消息透露，三星正積極探索將高通芯片技術(shù)引入家用電器的創(chuàng)新之路,，旨在通過集成更高級的AI功能，顯著增強家電產(chǎn)品的智能化體驗,。這一舉措預示著三星家電正邁向一個全新的智能發(fā)展階段,。

發(fā)表于：2024/10/31

中興通訊回應被聯(lián)想海外起訴專利侵權(quán)

10 月 30 日消息，聯(lián)想于 2024 年 10 月 21 日向英國高等法院起訴了中興通訊專利侵權(quán),，案件編號 HP-2024-000038,。今日（10 月 30 日）凌晨，中興通訊官方回應稱,，一貫尊重任何企業(yè)在法律框架內(nèi)的合法舉措,，但對聯(lián)想此番行為感到十分遺憾。中興通訊表示,，基于對聯(lián)想作為中國公司的信任,，一直對采取協(xié)商以外的合法維權(quán)措施保持審慎、克制的態(tài)度,。此番聯(lián)想遠赴英國進行訴訟,，我們難以理解但表示尊重。聯(lián)想的此次訴訟不會改變中興通訊維護合法權(quán)益的決心,。

發(fā)表于：2024/10/30

中科宇航力箭二號將作為主選火箭承擔輕舟貨運飛船發(fā)射任務(wù)

10 月 29 日消息,，中科宇航今日宣布，擬于 2025 年 9 月執(zhí)行首次飛行任務(wù),，發(fā)射輕舟初樣狀態(tài)貨運飛船,，開展在軌試驗任務(wù)。據(jù)介紹,，中國載人航天工程 2023 年發(fā)布了空間站低成本貨物運輸系統(tǒng)總體方案征集公告,，并從 10 家方案中優(yōu)選出了 4 家進入方案詳細設(shè)計階段。2024 年經(jīng)過第二輪擇優(yōu),，最終,，中國科學院微小衛(wèi)星創(chuàng)新研究院的輕舟貨運飛船方案和中國航空工業(yè)集團公司成都飛機設(shè)計研究所的昊龍貨運航天飛機方案勝出，獲得工程飛行驗證階段合同,。

發(fā)表于：2024/10/30

Arm回應Intel和AMD史無前例聯(lián)合挑戰(zhàn)

10月29日消息,，前不久x86平臺兩大巨頭英特爾和AMD宣布攜手合作，外界普遍認為此舉是為了聯(lián)合防御Arm的進逼,。對此,，Arm資深副總裁Chris Bergey在Arm Tech Symposia 2024大會后表示,，英特爾與AMD的合作旨在解決開發(fā)者平臺適應性問題，尋求平臺最佳化,，而Arm已有30年的平臺經(jīng)驗,，對此并不擔憂。 Chris Bergey指出,，英特爾與AMD的合作重點在于開發(fā)者需要適合的平臺和提高平臺的開發(fā)者效率,，兩家平臺都存在各自的問題，需要合作改善,。

發(fā)表于：2024/10/30