頭條 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入與2023年同期相比增長了26%,,增長達(dá)到1020億美元 最新資訊 消息稱亞馬遜第二代自研AI模型訓(xùn)練芯片Trainium2下月廣泛可用 11 月 12 日消息,,英媒《金融時報》當(dāng)?shù)貢r間今日表示,,亞馬遜有望于 12 月宣布其第二代自研 AI 模型訓(xùn)練芯片 Trainium2 的“廣泛可用”(widespread availability)。Trainium2 芯片于去年末的 AWS 2023 re:Invent 全球大會上發(fā)布,。亞馬遜表示與第一代產(chǎn)品相比該芯片訓(xùn)練速度提升多達(dá) 4 倍,能效提升多達(dá) 2 倍,,內(nèi)存容量則達(dá)此前 3 倍,,能在 EC2 UltraClusters 中擴(kuò)展至多達(dá) 10 萬個芯片,可以在極短的時間內(nèi)訓(xùn)練基礎(chǔ)模型和大語言模型,。 發(fā)表于:2024/11/13 國產(chǎn)GPU獨角獸摩爾線程正式啟動A股上市進(jìn)程 11月13日消息,,中國證監(jiān)會官網(wǎng)顯示,國內(nèi)全功能GPU獨角獸企業(yè)摩爾線程智能科技(北京)股份有限公司(簡稱“摩爾線程”)在北京證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記,,正式啟動A股上市進(jìn)程,,輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中信證券股份有限公司。 之前,,摩爾線程創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官張建中給公司全體員工發(fā)出一封信,,信中寫道:在這個挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存的時間點,我想說的是,,中國GPU不存在“至暗時刻”,,只有星辰大海。 發(fā)表于:2024/11/13 納祥科技NX6806 一款國產(chǎn)替代PCF8591的單片機(jī)拓展 NX6806是一款專為單片機(jī)設(shè)計的8位CMOS數(shù)據(jù)采集設(shè)備,。它集成了四個模擬輸入通道,、一個模擬輸出通道以及一個I2C總線接口,通過三個硬件地址引腳實現(xiàn)最多八個設(shè)備的連接,。該芯片采用單電源供電,,工作電壓范圍寬泛,且具有低功耗特性,。 發(fā)表于:2024/11/13 LG電子宣布與Tenstorrent共同開發(fā)面向全球市場的SoC與系統(tǒng) 11 月 12 日消息,,據(jù) LG 電子韓國首爾當(dāng)?shù)貢r間消息,該公司與 AI 芯片創(chuàng)企 Tenstorrent 宣布在最初芯粒項目的基礎(chǔ)上擴(kuò)大合作,,共同開發(fā)面向全球市場的 SoC 與系統(tǒng),。 LG 電子目標(biāo)通過這一合作關(guān)系提高其為產(chǎn)品和服務(wù)量身定制 AI 芯片的設(shè)計開發(fā)能力,以實現(xiàn)其“情感智能” 發(fā)表于:2024/11/13 中國第一顆可重復(fù)使用返回式衛(wèi)星真身亮相 11月12日,第十五屆中國國際航空航天博覽會(珠海航展)在廣東珠海正式開幕,,航天科技集團(tuán)五院攜一大批自主研制的國之重器和重磅展品精彩亮相,,其中多項為首次與公眾見面。 其中,,實踐十九號返回艙模型首次公開,。 發(fā)表于:2024/11/13 消息稱Intel將擴(kuò)大Arrow Lake臺積電代工規(guī)模 11月11日消息,據(jù)媒體報道,,面對AMD和NVIDIA的激烈競爭,,英特爾計劃在2025年通過擴(kuò)大與臺積電的合作來提升其芯片競爭力。 據(jù)透露,,英特爾的Lunar Lake,、Arrow Lake芯片組將增加臺積電3納米工藝的代工訂單,特別是Arrow Lake芯片,。 Arrow Lake被英特爾視為在AI PC市場保持領(lǐng)先地位的關(guān)鍵,,旨在在保持高性能和高時鐘頻率的同時,將功耗降低至少百瓦,。 發(fā)表于:2024/11/12 ADI收購嵌入式FPGA廠商Flex Logix 11月11日消息,,芯片大廠Analog Devices(ADI)近日已經(jīng)完成了對于嵌入式 FPGA 和 AI IP 公司 Flex Logix 的收購。但是具體的交易金額并未對外披露,。 作為一家有 10 年歷史的半導(dǎo)體技術(shù)公司,,F(xiàn)lex Logix 一直在銷售其用于人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí) (AI/ML) 設(shè)計的低功耗 EFLX 和 InferX 嵌入式 FPGA IP,同時還開發(fā)了 AI/ML 芯片,。該技術(shù)可用于 180nm 至 7nm 的工藝節(jié)點,,包括 Global Foundries 的低功耗 22nm FD SOI 工藝。截至目前,,它已將其技術(shù)授權(quán)給了包括中國宸芯科技(MorningCore)在內(nèi)的 40 多家公司,。 發(fā)表于:2024/11/12 速騰聚創(chuàng)全自研激光雷達(dá)專用SoC獲全球首款A(yù)EC-Q100認(rèn)證 11月11日,據(jù)RoboSense速騰聚創(chuàng)官方消息,,今年10月,,其全自研SoC芯片M-Core獲得了AEC-Q100車規(guī)級可靠性認(rèn)證,成為全球首款通過該認(rèn)證的激光雷達(dá)專用SoC芯片,。而率先實現(xiàn)全棧芯片化的超薄中長距激光雷達(dá)MX作為首個搭載M-Core芯片的新一代激光雷達(dá)產(chǎn)品,,將于明年初實現(xiàn)量產(chǎn)交付。 發(fā)表于:2024/11/12 美商務(wù)部已發(fā)函要求臺積電暫停7nm及以下制程AI芯片出口大陸 據(jù)路透社援引知情人士的話報道稱,,美國已要求臺積電于今年11月11日起,,暫停出貨采用7nm以下制程、用于人工智能(AI)應(yīng)用的部分先進(jìn)芯片給中國大陸客戶,。知情人士指出,,美國商務(wù)部已致函臺積電,要求其對某些出貨中國大陸的7nm以下制程先進(jìn)芯片,實施出口管制,。這些芯片主要用于AI加速器和繪圖處理器(GPU),。 發(fā)表于:2024/11/11 美國國際貿(mào)易委員會終裁確認(rèn)英諾賽科侵權(quán) 宜普電源轉(zhuǎn)換公司勝訴,美國國際貿(mào)易委員會終裁確認(rèn)英諾賽科侵權(quán) 發(fā)表于:2024/11/11 ?…22232425262728293031…?