頭條 2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布 3月30日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告。報(bào)告顯示,，聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果,、高通、展銳,、海思位居前六名,，份額分別是34%、23%,、21%,、14%、4%,、3%,。 最新資訊 Quantum Motion攜手格芯打造1024量子比特芯片 1月7日消息，由索尼,、博世和保時(shí)捷支持的英國(guó)量子計(jì)算初創(chuàng)公司 Quantum Motion 展示了其采用格芯（GlobalFoundries）的300毫米半導(dǎo)體工藝構(gòu)建的1024量子比特的自旋量子芯片Bloomsbury的細(xì)節(jié),。 發(fā)表于：1/8/2025 綠色能源價(jià)值鏈主角,，CoolSiCTM如何穿越碳化硅周期 作為碳化硅市場(chǎng)的先行者和頭部玩家，英飛凌自1992年已經(jīng)開(kāi)始了碳化硅技術(shù)的研發(fā),，在過(guò)去的30余年中累計(jì)積累了近3萬(wàn)項(xiàng)碳化硅專利。自2001年英飛凌推出世界上第一個(gè)商用碳化硅二極管以來(lái),，伴隨著晶圓4英寸,、6英寸、8英寸的升級(jí),，英飛凌始終引領(lǐng)著碳化硅生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新,，尤其是在收購(gòu)晶圓激光冷切割技術(shù)廠商Siltectra之后，晶圓的利用效率達(dá)到了空前,！ 發(fā)表于：1/7/2025 聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作為個(gè)人AI超算設(shè)計(jì)GB10超級(jí)芯片 聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作為個(gè)人AI超算設(shè)計(jì)GB10超級(jí)芯片 發(fā)表于：1/7/2025 2025年新能源汽車滲透率有望達(dá)到60% 2025年新能源汽車滲透率有望達(dá)到60% “2025年是充滿機(jī)遇的一年,，也是充滿更多未知挑戰(zhàn)的一年?！睄箞D汽車CEO盧放近日在接受《經(jīng)濟(jì)參考報(bào)》記者專訪時(shí),，對(duì)2025年汽車市場(chǎng)作出了三點(diǎn)預(yù)判。 發(fā)表于：1/7/2025 超過(guò)千家中企將亮相CES2025 作為全球科技創(chuàng)新和消費(fèi)電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo),，全球消費(fèi)電子展（CES）在中國(guó)又被譽(yù)為“科技春晚”,。1月7日至10日,，以“DIVE IN”（沉浸）為主題的CES 2025全球消費(fèi)電子展將盛大開(kāi)幕，超過(guò)15萬(wàn)名行業(yè)參與者和4000多家參展商將齊聚美國(guó)拉斯維加斯,，展示最前沿的創(chuàng)新成果,。 發(fā)表于：1/7/2025 高通宣布基于驍龍數(shù)字底盤(pán)解決方案近十項(xiàng)新合作 1 月 7 日消息，高通技術(shù)公司今日發(fā)文宣布了基于“驍龍數(shù)字底盤(pán)解決方案”的近十項(xiàng)新合作,，覆蓋數(shù)字座艙,、智能駕駛、兩輪車等領(lǐng)域,。 發(fā)表于：1/7/2025 AMD芯片成功進(jìn)入商用PC領(lǐng)域 AMD開(kāi)始為戴爾商用PC芯片供貨了,。 當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月6日，根據(jù)彭博社報(bào)道,，美國(guó)芯片制造巨頭AMD在拉斯維加斯舉行的CES展會(huì)上發(fā)布了新一代處理器,，AMD的高管表示，這些處理器將使基于AMD芯片的個(gè)人電腦成為運(yùn)行人工智能軟件的最佳選擇,，更重要的是,，戴爾已經(jīng)決定在部分面向企業(yè)客戶的計(jì)算機(jī)中采用這些芯片。 發(fā)表于：1/7/2025 首款I(lǐng)ntel 18A制程芯片亮相 1 月 7 日消息,，在今日的英特爾 CES 2025 演講中,，英特爾臨時(shí)聯(lián)席 CEO Michelle Johnston 宣布，首款 Intel 18A 制程芯片 —— 英特爾 Panther Lake 處理器將于 2025 年下半年發(fā)布,。 發(fā)表于：1/7/2025 2025年Arm PC市占率仍只有12% 1月6日消息,，雖然有搭載蘋(píng)果M系列處理器的Mac PC的助力，以及高通積極通過(guò)驍龍X系列處理器拓展PC市場(chǎng),，但是市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ABI Research最新發(fā)布的研究報(bào)告稱,，2025年基于Arm架構(gòu)處理器的PC僅占整個(gè)PC市場(chǎng)出貨量的12%。 發(fā)表于：1/7/2025 蘋(píng)果A系列芯片10年晶體管數(shù)量增長(zhǎng)19倍 蘋(píng)果A系列芯片10年晶體管數(shù)量增長(zhǎng)19倍,，成本增長(zhǎng)2.6倍,！ 發(fā)表于：1/6/2025 ?…25262728293031323334…?
