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2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元

2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元

2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入與2023年同期相比增長(zhǎng)了26%,，增長(zhǎng)達(dá)到1020億美元

紫光國(guó)微董事長(zhǎng)和副董事長(zhǎng)辭職

10月14日晚間,，紫光國(guó)微發(fā)布公告稱,，公司董事會(huì)于近日收到董事長(zhǎng)馬道杰、副董事長(zhǎng)謝文剛的書面辭職報(bào)告,。馬道杰因工作調(diào)整辭去董事長(zhǎng)職務(wù)，仍繼續(xù)擔(dān)任董事職務(wù),；謝文剛因工作調(diào)整辭去副董事長(zhǎng)職務(wù),，繼續(xù)擔(dān)任董事、總裁職務(wù),。根據(jù)相關(guān)規(guī)定,，辭職報(bào)告自送達(dá)董事會(huì)之日起生效。

發(fā)表于：10/15/2024

三星或?qū)BM產(chǎn)能目標(biāo)下調(diào)至每月17萬(wàn)顆

據(jù)報(bào)道,，業(yè)內(nèi)人士透露,，三星電子已將2025年底HBM(高帶寬內(nèi)存)最大產(chǎn)能(CAPA)目標(biāo)降低10%以上，從原來(lái)的每月20萬(wàn)顆下調(diào)至每月17萬(wàn)顆,。鑒于向主要客戶的量產(chǎn)供應(yīng)被推遲,，三星似乎對(duì)其尖端的HBM設(shè)備投資計(jì)劃采取了保守的態(tài)度。為增強(qiáng)半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)力,，該公司還將直接派遣研發(fā)人員到工廠,，改善與一線生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)的溝通和協(xié)作。直到去年第二季度，三星電子還計(jì)劃在2024年年底將HBM的產(chǎn)能提高至每月14萬(wàn)至15萬(wàn)片,，并在2025年年底提高至每月20萬(wàn)片,。這一結(jié)果反映了其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手增加HBM產(chǎn)量的應(yīng)對(duì)策略，以及英偉達(dá)等主要客戶的質(zhì)量測(cè)試即將完成的積極前景,。

發(fā)表于：10/15/2024

英特爾本周進(jìn)入裁員高峰期

英特爾本周進(jìn)入裁員高峰期,！

發(fā)表于：10/15/2024

蘋果三折疊和四折疊手機(jī)專利曝光

蘋果三折疊、四折疊手機(jī)專利曝光

發(fā)表于：10/14/2024

TrendForce預(yù)測(cè)2024年第四季度DRAM價(jià)格漲幅放緩

TrendForce預(yù)測(cè)2024年第四季度DRAM價(jià)格漲幅放緩,，需求主要靠AI服務(wù)器維持

發(fā)表于：10/14/2024

英偉達(dá)未來(lái)12個(gè)月的Blackwell GPU已全部售罄！

英偉達(dá)未來(lái)12個(gè)月的Blackwell GPU已全部售罄,！

發(fā)表于：10/14/2024

imec與Arm等歐洲公司簽署汽車Chiplet計(jì)劃

imec與Arm、BMW,、Bosch等歐洲公司簽署汽車小芯片計(jì)劃

發(fā)表于：10/14/2024

超低雜散多級(jí)反饋帶通濾波器設(shè)計(jì)

針對(duì)于高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的測(cè)試和測(cè)量中,，高質(zhì)量的帶通濾波器是非常關(guān)鍵的部分，然而,，使用無(wú)源元器件實(shí)現(xiàn)低頻高質(zhì)量的濾波器需要大電感,，尺寸和成本都令人望而卻步。采用高性能全差分音頻放大器OPA1632D設(shè)計(jì)了六階有源1 kHz帶通濾波器,。該帶通濾波器采用多級(jí)反饋設(shè)計(jì),，原理結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)成本低廉,，使用TINA-TI仿真測(cè)試效果較好,，實(shí)際應(yīng)用于高性能模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器AD7961前端濾波測(cè)試，SNR與SFDR動(dòng)態(tài)指標(biāo)接近手冊(cè)理論值,。仿真和實(shí)踐證明該濾波器的設(shè)計(jì)滿足高精度的數(shù)據(jù)采集前端濾波的使用需求,。

發(fā)表于：10/12/2024

面向密碼芯片設(shè)計(jì)階段的仿真?zhèn)刃诺腊踩苑治龇椒ㄑ芯?/a>

密碼芯片是密碼算法實(shí)現(xiàn)的重要載體，在信息系統(tǒng)中承擔(dān)了加解密,、簽名,、認(rèn)證等功能，側(cè)信道分析是檢測(cè)密碼芯片安全性的重要手段,，當(dāng)前行業(yè)內(nèi)通常采用專用設(shè)備進(jìn)行側(cè)信道分析,，該方法存在發(fā)現(xiàn)時(shí)間晚、修復(fù)成本高,、硬件設(shè)備昂貴等問(wèn)題,。研究面向密碼芯片設(shè)計(jì)階段的能量采集與側(cè)信道分析方法，采用EDA工具在設(shè)計(jì)階段對(duì)密碼芯片的RTL代碼進(jìn)行功能仿真,，通過(guò)分析仿真生成的波形記錄文件,，實(shí)現(xiàn)對(duì)能量跡的模擬和采集,。采用Welch t檢驗(yàn)、KL散度和相關(guān)能量分析方法,，實(shí)現(xiàn)了對(duì)芯片RTL代碼的泄漏檢測(cè),、泄漏定位和側(cè)信道攻擊。通過(guò)對(duì)AES-128 RTL設(shè)計(jì)的仿真實(shí)驗(yàn),，證明了該方法能夠正確地反映能量泄漏情況,，且能夠在不借助專用硬件設(shè)備的條件下實(shí)現(xiàn)對(duì)密碼芯片早期設(shè)計(jì)階段的側(cè)信道泄漏安全風(fēng)險(xiǎn)檢測(cè)。

發(fā)表于：10/12/2024

基于自主安全的算力基礎(chǔ)設(shè)施總體架構(gòu)設(shè)計(jì)

面對(duì)新科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的全球算力競(jìng)爭(zhēng),，提出的自主安全算力基礎(chǔ)設(shè)施架構(gòu)設(shè)計(jì)整合了云計(jì)算,、自主安全芯片、操作系統(tǒng)和全流程立體安全防護(hù)體系,，構(gòu)建了綠色,、先進(jìn)、安全的多元異構(gòu)大數(shù)據(jù)底座,。系統(tǒng)深度融合高性能計(jì)算,、邊緣計(jì)算和人工智能,，實(shí)現(xiàn)資源池和高性能算力共享,，為計(jì)算任務(wù)提供彈性、自動(dòng)化和高性能支持,。在安全架構(gòu)上,，通過(guò)等保2.0“合規(guī)防御”“自主安全”和“可信計(jì)算”體系，構(gòu)建了算力平臺(tái)的安全綜合防御體系,，強(qiáng)調(diào)數(shù)據(jù)安全和隱私保護(hù),。該基礎(chǔ)設(shè)施為國(guó)家和企業(yè)在全球算力競(jìng)爭(zhēng)中提供了可持續(xù)、自主安全的高性能計(jì)算支持,，推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)變革快速發(fā)展,。

發(fā)表于：10/12/2024