頭條 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入與2023年同期相比增長(zhǎng)了26%,，增長(zhǎng)達(dá)到1020億美元 最新資訊 TechInsights報(bào)告顯示Arm架構(gòu)在2025年將占筆記本電腦20%份額 10 月 11 日消息，TechInsights 今天下午發(fā)布最新筆記本電腦預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)稱,，Arm 將對(duì) x86 在筆記本電腦市場(chǎng)的長(zhǎng)期主導(dǎo)地位構(gòu)成威脅,。預(yù)計(jì)在 2025 年，Arm 將占據(jù)五分之一的筆記本電腦出貨量,，到 2029 年這一比例將翻倍,，達(dá)到五分之二。到 2029 年,，由于蘋果的高價(jià)值產(chǎn)品,，Arm 在筆記本電腦市場(chǎng)的營收份額預(yù)計(jì)將達(dá)到 52%。 發(fā)表于：10/12/2024 零日漏洞橫掃64款高通芯片 安卓用戶小心,！零日漏洞橫掃64款高通芯片：手機(jī)可被惡意控制 發(fā)表于：10/12/2024 安謀科技“玲瓏”上新,，?！靶尽苯鉀Q數(shù)字多媒體挑戰(zhàn) 日前,，安謀科技推出了“玲瓏”系列的自研新品，分別是“玲瓏”D8/D6/D2 DPU和“玲瓏”V510/V710 VPU,。 發(fā)表于：10/11/2024 消息稱英偉達(dá)明年AI GPU破天荒改用插槽設(shè)計(jì) 10 月 11 日消息,，集邦咨詢 Trendforce 今天（10 月 11 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英偉達(dá)今年第 4 季度出貨 GB200 之后,，考慮在下一代 AI GPU 產(chǎn)品中使用獨(dú)立 GPU 插槽設(shè)計(jì),，替代當(dāng)前的板載解決方案，有利于富士康和互聯(lián)組件供應(yīng)商 LOTES 等供應(yīng)鏈公司,。 發(fā)表于：10/11/2024 非普導(dǎo)航推出全球首款多模態(tài)定位感知模組xFusion-A1 10 月 10 日消息,，高精度定位企業(yè) Fixposition 非普導(dǎo)航科技 9 月底推出全球首款多模態(tài)高精度全局定位感知模組 xFusion-A1。 發(fā)表于：10/11/2024 國創(chuàng)中心與寧德時(shí)代聯(lián)合掛牌車規(guī)芯片測(cè)評(píng)驗(yàn)證合作實(shí)驗(yàn)室 國創(chuàng)中心與寧德時(shí)代合作,，將聯(lián)合掛牌車規(guī)芯片測(cè)評(píng)驗(yàn)證合作實(shí)驗(yàn)室 發(fā)表于：10/11/2024 AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X 288GB海量?jī)?nèi)存,！AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X：3nm CNDA4全新架構(gòu) 發(fā)表于：10/11/2024 聯(lián)發(fā)科天璣汽車平臺(tái)3nm旗艦芯片C-X1參數(shù)公布 10月9日，聯(lián)發(fā)科在深圳召開的天璣旗艦芯片發(fā)布會(huì)上,，正式公布了3nm的天璣汽車平臺(tái)（Dimensity Auto）旗艦級(jí)芯片C-X1的具體參數(shù),。 在今年4月26日，聯(lián)發(fā)科就發(fā)布了其天璣汽車平臺(tái)的最新系列產(chǎn)品——天璣汽車座艙平臺(tái)CT-X1,、CT-Y1和CT-Y0,，分別采用最先進(jìn)的3nm（CT-X1）和4nm（CT-Y1和CT-Y0）制程技術(shù)，為智能座艙帶來了前所未有的算力突破。不過當(dāng)時(shí)聯(lián)發(fā)科并未公布CT-X1的具體參數(shù),。 根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的幻燈片顯示,，CT-X1這款芯片最大CPU算力為260K DMIPS、GPU算力達(dá)3000 GFLOPS,、NPU算力超過46TOPS（相比之下高通驍龍8295的AI算力也才30TOPSz左右）,，可以支持端側(cè)130億參數(shù)大模型，并支持端側(cè)LoRA訓(xùn)練,。此外,，C-X1還支持8K@30FPS或4K@120FPS視頻錄制，支車規(guī)級(jí)雙藍(lán)牙,、5G,、WiFi 7，最高支持10屏顯示及9K分辨率,、16個(gè)攝像頭,、50只揚(yáng)聲器,。 發(fā)表于：10/10/2024 意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作 意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作,，首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)明年 Q1 供貨 發(fā)表于：10/10/2024 TDK成功研發(fā)出世界首款用于4K智能眼鏡的全彩激光控制設(shè)備 TDK成功研發(fā)出世界首款用于4K智能眼鏡的全彩激光控制設(shè)備 發(fā)表于：10/10/2024 ?…37383940414243444546…?
