10月11日消息,，近日在密歇根州安娜堡舉行的一次會議上,，imec（比利時微電子研究中心）與歐洲的 Arm、BMW（寶馬）,、Bosch（博世）,、SiliconAuto,、Siemens（西門子）,、Valeo、ASE（日月光）,、Cadence Design Systems,、Synopsys 和 Tenstorrent 等廠商共同簽署了由 imec 運營的汽車小芯片計劃（Automotive Chiplet Programme）。

據(jù)了解,，該計劃于 2023 年 10 月公布，將來自整個汽車生態(tài)系統(tǒng)的利益相關(guān)者聚集在一起,，進行競爭前的研究工作,。目的是評估哪些小芯片架構(gòu)和封裝技術(shù)最適合支持汽車制造商進行具有嚴格安全要求的高性能計算。目前日本和亞洲也已經(jīng)在推進汽車小芯片設(shè)計和制造計劃,。

“Chiplet技術(shù)的采用將標志著中央車輛計算機設(shè)計的顛覆性轉(zhuǎn)變,，與傳統(tǒng)的單片方案相比具有明顯的優(yōu)勢。Chiplets 有助于快速定制和升級,，同時減少開發(fā)時間和成本,，”imec 汽車技術(shù)副總裁 Bart Plackle 說。

“然而,，如果孤立地遷移到 chiplet 架構(gòu),，對于 OEM 來說成本高得令人望而卻步。因此,，商業(yè)可行性取決于行業(yè)圍繞一組小芯片標準的一致性,，使汽車制造商能夠從市場上采購小芯片，并將其與專有的小芯片集成,，以構(gòu)建獨特的產(chǎn)品,。

汽車小芯片設(shè)計必須滿足嚴格的可靠性和安全要求，確保在汽車的典型使用壽命 10 到 15 年內(nèi)持續(xù)運行和乘客安全,。成本是另一個需要考慮的關(guān)鍵因素,。這些是 imec 的汽車小芯片計劃將要解決的一些緊迫問題。

“Chiplet的敏捷性將使汽車生態(tài)系統(tǒng)能夠快速響應(yīng)不斷變化的市場需求和技術(shù)突破,。它們還促進了靈活的組件集成,，限制了供應(yīng)商鎖定的風險，并提高了供應(yīng)鏈彈性,。此外,，它們優(yōu)化的性能降低了功率要求，從而實現(xiàn)了緊湊的設(shè)備設(shè)計,?！盤lacklé 說：“我們相信，所有利益相關(guān)者都將從該計劃的賽前協(xié)作方法中獲得重要的見解——利用合作伙伴的集體智慧和手段取得快速進展,。從該計劃中獲得的有價值的賽前經(jīng)驗可以在進一步的研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新中實例化,，以加速合作伙伴自己的差異化長期路線圖?！?/p>