10月11日消息,，近日在密歇根州安娜堡舉行的一次會議上,，imec（比利時微電子研究中心）與歐洲的 Arm、BMW（寶馬）,、Bosch（博世）、SiliconAuto,、Siemens（西門子）,、Valeo、ASE（日月光）,、Cadence Design Systems,、Synopsys 和 Tenstorrent 等廠商共同簽署了由 imec 運營的汽車小芯片計劃（Automotive Chiplet Programme）,。

據了解，該計劃于 2023 年 10 月公布,，將來自整個汽車生態(tài)系統(tǒng)的利益相關者聚集在一起,，進行競爭前的研究工作。目的是評估哪些小芯片架構和封裝技術最適合支持汽車制造商進行具有嚴格安全要求的高性能計算,。目前日本和亞洲也已經在推進汽車小芯片設計和制造計劃,。

“Chiplet技術的采用將標志著中央車輛計算機設計的顛覆性轉變，與傳統(tǒng)的單片方案相比具有明顯的優(yōu)勢,。Chiplets 有助于快速定制和升級,，同時減少開發(fā)時間和成本，”imec 汽車技術副總裁 Bart Plackle 說,。

“然而,，如果孤立地遷移到 chiplet 架構，對于 OEM 來說成本高得令人望而卻步,。因此,，商業(yè)可行性取決于行業(yè)圍繞一組小芯片標準的一致性，使汽車制造商能夠從市場上采購小芯片,，并將其與專有的小芯片集成,，以構建獨特的產品。

汽車小芯片設計必須滿足嚴格的可靠性和安全要求,，確保在汽車的典型使用壽命 10 到 15 年內持續(xù)運行和乘客安全,。成本是另一個需要考慮的關鍵因素。這些是 imec 的汽車小芯片計劃將要解決的一些緊迫問題,。

“Chiplet的敏捷性將使汽車生態(tài)系統(tǒng)能夠快速響應不斷變化的市場需求和技術突破,。它們還促進了靈活的組件集成，限制了供應商鎖定的風險,，并提高了供應鏈彈性,。此外，它們優(yōu)化的性能降低了功率要求,，從而實現了緊湊的設備設計,。”Placklé 說：“我們相信,，所有利益相關者都將從該計劃的賽前協(xié)作方法中獲得重要的見解——利用合作伙伴的集體智慧和手段取得快速進展,。從該計劃中獲得的有價值的賽前經驗可以在進一步的研發(fā)和產品創(chuàng)新中實例化，以加速合作伙伴自己的差異化長期路線圖,?！?/p>