頭條 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入與2023年同期相比增長(zhǎng)了26%,，增長(zhǎng)達(dá)到1020億美元 最新資訊 中芯國(guó)際發(fā)布公告：股票激勵(lì)計(jì)劃條件已達(dá)成 國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠又要給公司人才發(fā)股權(quán)獎(jiǎng)勵(lì)“紅包了”——中芯國(guó)際昨晚發(fā)布重要公告,，宣布向公司1000多名員工授予811.52萬(wàn)股股票，以當(dāng)前45元的股價(jià)來(lái)算,，總價(jià)值達(dá)到了3.6億元,。 發(fā)表于：6/23/2022 馬斯克再次唱衰美國(guó)經(jīng)濟(jì)：衰退不可避免 財(cái)聯(lián)社6月21日訊(編輯 夏軍雄)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二(6月21日),，特斯拉CEO馬斯克表示，美國(guó)經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)衰退已無(wú)法避免,，很有可能就在近期發(fā)生,。 發(fā)表于：6/23/2022 全球5G產(chǎn)業(yè)進(jìn)入加速器：演進(jìn)中與千行百業(yè)融會(huì)貫通 中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)工業(yè)技術(shù)研究院(簡(jiǎn)稱“工研院”)日前于MWC 展后舉辦“MWC 2022移動(dòng)通訊大展重點(diǎn)趨勢(shì)研討會(huì)”，剖析2022年行動(dòng)通訊的最新關(guān)鍵議題與產(chǎn)業(yè)趨勢(shì),。 發(fā)表于：6/23/2022 iOS 16 通過(guò)藍(lán)牙傳輸eSIM卡，esim和sim卡的區(qū)別是什么? esim卡的全名為Embedded-SIM,，意思就是嵌入式的SIM卡。esim卡的原理簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),，就是將手機(jī)傳統(tǒng)插入到手機(jī)里的SIM卡直接嵌入進(jìn)設(shè)備芯片中,，這樣大家就不必再手動(dòng)物理插入SIM卡，減少了麻煩的同時(shí)也降低了sim卡受損的幾率,。 發(fā)表于：6/23/2022 德賽西威：活在英偉達(dá)影子里，讓人歡喜讓人憂 去年年末,，我們?cè)凇?022汽車新主線：智能化》一文中提出：在電動(dòng)化已經(jīng)蔚然成風(fēng)的背景下，智能化成為一條更新,、更廣闊的主線,，已經(jīng)開(kāi)始演繹,。2022年作為汽車智能化元年,，各大車企紛紛把自動(dòng)駕駛作為研發(fā)重頭戲，拉開(kāi)智能化競(jìng)賽的序幕,。 發(fā)表于：6/23/2022 則成電子：FPC模組代工廠,，高度依賴大客戶,，5年零增長(zhǎng) 2022年6月20日晚,，則成電子（837821）發(fā)布公告計(jì)劃將于6月23日啟動(dòng)打新,，發(fā)行價(jià)格10．8元／股，對(duì)應(yīng)攤薄后市盈率（TTM）為28．25倍,。公司此前發(fā)行底價(jià)為14．5元／股,，在注冊(cè)申請(qǐng)獲批后公司主動(dòng)下調(diào)了價(jià)格，系因之前發(fā)行定價(jià)過(guò)高,，出于順利發(fā)行的考慮才做出了調(diào)整,。 發(fā)表于：6/23/2022 臺(tái)積電扔出“新王炸”,，美國(guó)和日本急了 屬于2nm的時(shí)代，又將誰(shuí)執(zhí)牛耳,？一直以來(lái),，業(yè)界普遍認(rèn)為3nm是摩爾定律的物理極限，也是芯片制程工藝領(lǐng)域的珠穆朗瑪峰,。 發(fā)表于：6/22/2022 中國(guó)三家芯片代工企業(yè)擠入前十,，增速全球第一,，美國(guó)芯片影響下滑 市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce公布了今年一季度全球芯片代工企業(yè)的數(shù)據(jù),，中國(guó)首次有三家代工企業(yè)進(jìn)入前十名，而且它們的增速居于第一,，超越了依靠美國(guó)芯片的海外芯片代工企業(yè),。 發(fā)表于：6/22/2022 低功耗音頻雙編碼解碼器CJC8988替代WM8988 大部分的數(shù)字訊號(hào)階段的處理已經(jīng)被整合到中央處理芯片或芯片組中，而模擬階段的聲音處理,；則大多由音效codec芯片所負(fù)責(zé),；codec芯片肩負(fù)著采樣編譯碼工作，所以codec芯片的處理能力和訊噪比對(duì)最終的聲音輸出質(zhì)量有很大的影響,。 發(fā)表于：6/22/2022 Rokid公司采用萊迪思FPGA實(shí)現(xiàn)工業(yè)級(jí)X-Craft AR頭盔的視頻功能 中國(guó)上?！?022年6月22日——萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink?系列FPGA用于其最新的工業(yè)級(jí)、5G X-Craft增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)頭盔,。X-Craft專為石油和天然氣,、電力、航空,、鐵路運(yùn)輸?shù)葟?fù)雜和高風(fēng)險(xiǎn)的環(huán)境而設(shè)計(jì),采用了低功耗,、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA來(lái)實(shí)現(xiàn)頭盔的MIPI®視頻接口。 發(fā)表于：6/22/2022 ?…524525526527528529530531532533…?
