頭條 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達到1020億美元 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入與2023年同期相比增長了26%，增長達到1020億美元 最新資訊 消息稱軟銀曾與英特爾討論合作開發(fā)AI芯片以失敗告終 消息稱軟銀曾與英特爾討論合作開發(fā) AI 芯片,，但以失敗告終 發(fā)表于：8/16/2024 SK海力士已向谷歌Waymo獨家供應(yīng)車規(guī)級HBM2E內(nèi)存 SK海力士已向谷歌Waymo獨家供應(yīng)車規(guī)級HBM2E內(nèi)存 發(fā)表于：8/15/2024 Akeana宣布推出一系列RISC-V CPU內(nèi)核IP Akeana宣布推出一系列RISC-V CPU內(nèi)核IP與Arm進行全面競爭 發(fā)表于：8/15/2024 谷歌自研處理器Tensor G4解析 當?shù)貢r間8月13日,，谷歌正式發(fā)布了Pixel 9系列智能手機,，包括Pixel 9 Pro Fold、Pixel 9,、Pixel 9 Pro和Pixel 9 Pro XL四款型號，這些手機均搭載谷歌最新的自研處理器Tensor G4,，并配備了由Gemini AI提供支持的先進AI功能,，售價799美元起。 發(fā)表于：8/15/2024 消息稱三星電子正內(nèi)部自研XR設(shè)備專用芯片 8 月 14 日消息,，據(jù)韓媒《首爾經(jīng)濟日報》（Sedaily）當?shù)貢r間本月 8 日報道,，三星電子內(nèi)部正自研 XR 設(shè)備專用芯片，該項目開發(fā)主管是三星去年從英特爾招募的芯片設(shè)計專家 Neeraj Parik,。 發(fā)表于：8/15/2024 蘋果宣布將開放iPhone的NFC芯片 蘋果宣布將開放 iPhone 的 NFC 芯片,，允許第三方進行非接觸式支付 發(fā)表于：8/15/2024 SiFive推出數(shù)據(jù)中心級RISC-V內(nèi)核設(shè)計P870-D 對標 Arm Neoverse N2，SiFive 推出數(shù)據(jù)中心級 RISC-V 內(nèi)核設(shè)計 P870-D 發(fā)表于：8/15/2024 今年二季度全球AI PC出貨量占比為14% 今年二季度全球AI PC出貨量占比為14%,，預(yù)計全年出貨量將達4400萬臺 8月14日消息,，市場研究機構(gòu)Canalys最新發(fā)布的報告顯示，2024年第二季度,，全球AI PC的出貨量為880萬臺,，在該季度的PC總出貨量當中的占比達14%。目前,，隨著各大處理器廠商紛紛推出新一代的AI PC處理器,，預(yù)計2024年下半年及未來，AI PC的出貨量和用戶采用率將顯著提升,。Canalys預(yù)測,，AI PC的市場表現(xiàn)基本符合預(yù)期，2024年全球AI PC出貨量將達到4400萬臺,，2025年有望達到1.03億臺,。 發(fā)表于：8/15/2024 SMART Modular推出抗腐蝕DDR5 RDIMM內(nèi)存 浸沒式液冷服務(wù)器專用！SMART Modular推出抗腐蝕DDR5 RDIMM內(nèi)存 發(fā)表于：8/15/2024 Intel拋售全部Arm持股籌集約1.47億美元 Intel拋售全部Arm持股,！籌集約1.47億美元 發(fā)表于：8/14/2024 ?…54555657585960616263…?
