頭條 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入與2023年同期相比增長了26%,，增長達(dá)到1020億美元 最新資訊 華為全閃分布式存儲技術(shù)終結(jié)SSD大盤數(shù)據(jù)重構(gòu)難題 華為全閃分布式存儲技術(shù)終結(jié)SSD大盤數(shù)據(jù)重構(gòu)難題 發(fā)表于：8/20/2024 匯頂科技新一代安全芯片榮獲CC EAL6+安全認(rèn)證 近日,，匯頂科技新一代NFC+eSE安全芯片成功通過SOGIS CC EAL6+安全認(rèn)證，成為國內(nèi)首款在同類型產(chǎn)品中安全等級最高的產(chǎn)品,。憑借這一成就,，匯頂科技將以全球頂尖的安全防護(hù)能力，打造智能終端安全應(yīng)用普及的“芯”引擎,。 發(fā)表于：8/19/2024 國產(chǎn)AI芯片廠商如何打破英偉達(dá)CUDA生態(tài)的壟斷 國產(chǎn)AI芯片廠商如何打破英偉達(dá)CUDA生態(tài)的壟斷,？ 2024年8月19日，“第四屆滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇”在上海滴水湖洲際酒店召開,。北京大學(xué)講席教授,、RISC-V國際基金會人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)專委會主席謝濤做了主題為《萬物智聯(lián)時(shí)代RISC-V+AI之路》，介紹了國產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)如何打破英偉達(dá)CUDA生態(tài)的壟斷,。 發(fā)表于：8/19/2024 NEO Semiconductor宣布推出3D X-AI芯片技術(shù) 8月18日消息,，半導(dǎo)體公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技術(shù)，被設(shè)計(jì)用于取代高帶寬內(nèi)存(HBM)中的現(xiàn)有DRAM芯片,，以提升人工智能處理性能并顯著降低能耗,。 發(fā)表于：8/19/2024 傳Arm正在開發(fā)全新GPU架構(gòu)以挑戰(zhàn)英偉達(dá)AI芯片霸主地位 8月18日消息，據(jù)多家外媒援引消息人士的爆料報(bào)道稱,，總部位于英國的半導(dǎo)體IP大廠Arm正在開發(fā)一款可以與人工智能（AI）芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）競爭的 GPU,。雖然這有可能是一款獨(dú)立顯卡GPU，但是更多的觀點(diǎn)認(rèn)為,，還將是一款面向數(shù)據(jù)中心的AI GPU,，以挑戰(zhàn)英偉達(dá)的AI芯片霸主地位。 發(fā)表于：8/19/2024 SK電信與Rebellions合并打造AI芯片巨頭 8月19日消息,，據(jù)路透社報(bào)道,，韓國SK電信（SK Telecom）旗下AI芯片初創(chuàng)公司Sapeon Korea與KT投資的AI芯片初創(chuàng)公司Rebellions正式宣布合并，預(yù)計(jì)2024年底完成合并,，這項(xiàng)交易預(yù)計(jì)將創(chuàng)造價(jià)值超過1萬億韓元的合并業(yè)務(wù),，欲挑戰(zhàn)英偉達(dá)（NVIDIA）的AI芯片龍頭地位。 發(fā)表于：8/19/2024 我國首臺600兆超導(dǎo)核磁共振波譜儀研發(fā)成功 我國首臺 600 兆超導(dǎo)核磁共振波譜儀研發(fā)成功,，德國,、日本之后全球第三家整機(jī)制造且核心自研 發(fā)表于：8/16/2024 賽昉推出64位極低功耗亂序RISC-V CPU內(nèi)核 賽昉推出64位極低功耗亂序RISC-V CPU內(nèi)核IP昉?天樞-70 發(fā)表于：8/16/2024 NEO半導(dǎo)體推出3D X-AI芯片 近日，3D NAND 閃存和 3D DRAM 創(chuàng)新技術(shù)的領(lǐng)先開發(fā)商 NEO Semiconductor 宣布推出其 3D X-AI芯片技術(shù),，旨在取代高帶寬內(nèi)存 （HBM） 內(nèi)部的現(xiàn)有 DRAM 芯片,，通過在 3D DRAM 中實(shí)現(xiàn) AI 處理來解決數(shù)據(jù)總線帶寬瓶頸。 發(fā)表于：8/16/2024 開放麒麟openKylin新增LTS長期支持版 開放麒麟 openKylin 新增 LTS 長期支持版，采用“創(chuàng)新版本 + LTS 版本”雙軌并行策略 發(fā)表于：8/16/2024 ?…53545556575859606162…?
