頭條 2024年前三季度的半導體總收入達到1020億美元 2024年前三季度的半導體總收入與2023年同期相比增長了26%,，增長達到1020億美元 最新資訊 新一代24G+ SAS標準正式發(fā)布 7月25日消息，盡管固態(tài)硬盤和機械硬盤驅(qū)動器正逐漸轉(zhuǎn)向采用NVMe協(xié)議的PCIe物理接口,，但SAS（串行連接SCSI）技術(shù)依然在許多應用中占據(jù)重要地位,。 近日，SNIA SCSI貿(mào)易協(xié)會論壇（STA）和INCITS/SCSI標準組織,，正式發(fā)布了新一代24G+ SAS標準,。 24G+ SAS標準在維持2.4 GB/s的傳輸速度基礎(chǔ)上,，引入了五項新功能，旨在增強傳統(tǒng)服務(wù)器和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的存儲性能,。 發(fā)表于：7/26/2024 汽車芯片自主到底能不能行？ 汽車芯片自主到底能不能行,？ 發(fā)表于：7/26/2024 AMD Ryzen 9000系列存在質(zhì)量問題推遲發(fā)貨 存在質(zhì)量問題！AMD Ryzen 9000系列推遲發(fā)貨,，并撤回已交付樣品 當?shù)貢r間7月24日,，AMD宣布，由于未明確的質(zhì)量問題,，已推遲其基于Zen 5 架構(gòu)的Ryzen 9000系列處理器的發(fā)布,。 發(fā)表于：7/25/2024 美國計劃開發(fā)新一代超級計算機Discovery 美國計劃開發(fā)新一代超級計算機，性能將是Frontier的5倍 發(fā)表于：7/25/2024 三星HBM3芯片已通過英偉達認證 三星HBM3芯片已通過英偉達認證,，但僅用于H20 GPU 發(fā)表于：7/25/2024 曝NVIDIA大幅削減GPU供應量 漲價前兆 曝NVIDIA大幅削減GPU供應量！RTX 4070以上更加緊缺 發(fā)表于：7/25/2024 擺脫高通依賴 曝iPhone SE 4首發(fā)蘋果自研5G基帶 蘋果擺脫高通依賴,！曝iPhone SE 4首發(fā)蘋果自研5G基帶 發(fā)表于：7/25/2024 信通院：我國算力總規(guī)模全球第二，超算數(shù)量位列全球第一 7 月 24 日消息,，中國信息通信研究院（簡稱“中國信通院”）本月發(fā)布《中國算力中心服務(wù)商分析報告（2024 年）》。 報告指出,，在總體規(guī)模方面,，截至 2023 年，全國在用算力中心機架總規(guī)模已超過 810 萬標準機架,，算力總規(guī)模達到 230EFLOPS,，位居全球第二。 發(fā)表于：7/25/2024 下代龍芯3B6600性能媲美中高端12/13代酷睿 龍芯3A6000處理器已經(jīng)達到了Intel 10代酷睿i3的水平,，而接下來的龍芯3B6600將再次跨越一個大的臺階,，可以媲美中高端的12/13代酷睿，而且通過二進制翻譯,，可以流暢地運行Windows系統(tǒng)和應用,。 龍芯3B6600將繼續(xù)使用成熟工藝，架構(gòu)內(nèi)核升級為全新的LA864,，共有八個核心,，同頻性能相比LA664架構(gòu)的龍芯3A6000大幅提升30％左右，躋身世界領(lǐng)先行列,。 主頻預計仍然是2.5GHz,，但是會掌握單核睿頻技術(shù),，一般可以再提升20％，將爭取達到3.0GHz,。 發(fā)表于：7/25/2024 蘋果深圳應用研究實驗室被曝將投入運行 蘋果深圳應用研究實驗室被曝將投入運行,，研究提高 iPhone、iPad 可靠性 發(fā)表于：7/25/2024 ?…63646566676869707172…?
