頭條 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入與2023年同期相比增長了26%，增長達(dá)到1020億美元 最新資訊 浪潮信息否認(rèn)分銷英偉達(dá)中國特供B20芯片傳聞 浪潮信息否認(rèn)分銷英偉達(dá)中國特供B20芯片傳聞 發(fā)表于：7/23/2024 星曜半導(dǎo)體推出三款全球最小尺寸雙工器芯片 星曜半導(dǎo)體推出三款全球最小尺寸雙工器芯片 發(fā)表于：7/23/2024 十個國家數(shù)據(jù)中心集群算力總規(guī)模超過146萬標(biāo)準(zhǔn)機架 國家數(shù)據(jù)局：“東數(shù)西算”工程 10 個國家數(shù)據(jù)中心集群算力總規(guī)模超 146 萬標(biāo)準(zhǔn)機架 發(fā)表于：7/23/2024 DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM內(nèi)存規(guī)范蓄勢待發(fā) DDR5 MRDIMM 和 LPDDR6 CAMM 內(nèi)存規(guī)范蓄勢待發(fā)，JEDEC 公布關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié) 發(fā)表于：7/23/2024 荷蘭研究人員開發(fā)出通過AI芯片的片上訓(xùn)練來降低功耗新技術(shù) 荷蘭研究人員開發(fā)出通過AI芯片的片上訓(xùn)練來降低功耗新技術(shù) 發(fā)表于：7/23/2024 力推訂閱制授權(quán)的Arm或?qū)⒓铀賴a(chǎn)芯片行業(yè) 力推訂閱制授權(quán)的Arm,，或?qū)⒓铀賴a(chǎn)芯片行業(yè) 發(fā)表于：7/23/2024 豪威OKX0210車載系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片填補國內(nèi)空白 豪威 OKX0210 車載系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片填補國內(nèi)空白 發(fā)表于：7/23/2024 三星電機宣布向AMD供應(yīng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心用高性能FCBGA基板 三星電機宣布向 AMD 供應(yīng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心用高性能 FCBGA 基板 發(fā)表于：7/22/2024 DARPA與德州計劃投資14億美元為美軍研發(fā)新一代Chiplet芯片 DARPA與德州計劃投資14億美元為美軍研發(fā)新一代Chiplet芯片 發(fā)表于：7/22/2024 華為起訴聯(lián)發(fā)科侵權(quán) 華為起訴聯(lián)發(fā)科侵權(quán),！知情人發(fā)聲：兩三年前就有分歧 最終價格談崩了 發(fā)表于：7/20/2024 ?…65666768697071727374…?
