頭條 2024年前三季度的半導體總收入達到1020億美元 2024年前三季度的半導體總收入與2023年同期相比增長了26%，增長達到1020億美元 最新資訊 谷歌Pixel 9系列手機Tensor G4芯片曝光 谷歌 Pixel 9 系列手機 Tensor G4 芯片曝光：8 核,，較前代單核高 11%,、多核高 3% 發(fā)表于：8/1/2024 圖解AI芯片生態(tài)系統(tǒng) 圖解AI芯片生態(tài)系統(tǒng) 隨著眾多廠商紛紛加大對于人工智能（AI）投資，推動了數(shù)據(jù)中心,、HPC,、自動駕駛等領(lǐng)域?qū)τ贏I芯片需求的暴增。然而,，一個AI芯片的誕生涵蓋各個層面,，包括芯片設(shè)計,、制造到應用部署整個過程，并涉及多種技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈,。 目前英偉達（NVIDIA）,、AMD、英特爾都極力開發(fā)AI芯片,，英偉達推出最新GPU構(gòu)架Blackwell,，采用臺積電定制化4nm制程制造；AMD則在今年COMPUTEX展示最新AI芯片MI325X,，預計第四季上市,；英特爾公布AI PC旗艦處理器Lunar Lake，采用臺積電3nm技術(shù),，最快第三季登場,。由于英偉達在AI芯片具有壟斷地位，因此四大云端巨頭Google,、AWS,、微軟、Meta,，都有推出或正在積極開發(fā)自研AI芯片,。 近日，臺媒Technews針對AI芯片生態(tài)系統(tǒng)還制作了一張圖進行解析,。 發(fā)表于：7/31/2024 此芯科技發(fā)布此芯P1國產(chǎn)AI PC處理器 此芯科技最新發(fā)布了“此芯P1”（CP8180）國產(chǎn)AI PC處理器 7月31日消息,，此芯科技最新發(fā)布了“此芯P1”（CP8180）國產(chǎn)AI PC處理器。 “此芯P1”采用6nm制程工藝,、12核Arm架構(gòu)CPU,，8個性能核+4個能效核設(shè)計，最高主頻3.2GHz,；配備10核“桌面級GPU”,。 發(fā)表于：7/31/2024 迪士尼1.1TiB數(shù)據(jù)通過BeamNG.drive駕駛模擬器MOD被泄露 高管因玩BeamNG.drive駕駛模擬器MOD，導致迪士尼1.1TiB數(shù)據(jù)泄露 發(fā)表于：7/31/2024 廣和通被迫1.5億美元出售境外優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)以避免美國制裁 為避免遭受美國制裁,，廣和通被迫1.5億美元出售境外優(yōu)質(zhì)資產(chǎn),！股價暴跌近20%！ 發(fā)表于：7/30/2024 英飛凌在美國ITC對英諾賽科發(fā)起337調(diào)查申請 英飛凌在美國ITC對英諾賽科發(fā)起337調(diào)查申請 發(fā)表于：7/30/2024 詳解AMD Zen5銳龍AI 300內(nèi)核布局圖 7月30日消息,，AMD新一代銳龍AI 300筆記本已經(jīng)陸續(xù)發(fā)布上市,，有神通廣大的網(wǎng)友公布了一張新U的內(nèi)核布局圖，更有大神逐一做了標注,，CPU,、GPU、NPU等各個單元模塊清晰可見,。 發(fā)表于：7/30/2024 英偉達本周發(fā)送Blackwell樣品 英偉達本周發(fā)送Blackwell樣品,，發(fā)布NIM更新,，支持3D和機器人模型創(chuàng)建 發(fā)表于：7/30/2024 高通繼續(xù)在歐洲起訴傳音專利侵權(quán) 在印度發(fā)起專利訴訟之后，高通又在歐洲起訴傳音專利侵權(quán),！ 發(fā)表于：7/30/2024 釋放配電網(wǎng)無限潛能，文曄攜手ADI重磅亮相配電技術(shù)應用大會 釋放配電網(wǎng)無限潛能,，文曄攜手ADI重磅亮相配電技術(shù)應用大會 發(fā)表于：7/29/2024 ?…61626364656667686970…?
