分析了年初以來全球半導(dǎo)體行業(yè)的運行數(shù)據(jù)。銷售額方面,需求穩(wěn)健,,淡季不淡,;產(chǎn)能利用率方面,持續(xù)處于高位,,我們預(yù)測行業(yè)開工情況將維持良好局面,;BB值方面,,今年前5個月,美國BB值從0.85的低位持續(xù)反彈,;日本BB值1-2月增長勢頭良好,,但3月受地震影響開始略有回落,總的來看,,半導(dǎo)體行業(yè)資本開支進入穩(wěn)定成長期,。
對IDM、晶圓代工,、芯片封測三大產(chǎn)業(yè)部門今年以來的運行狀況進行了分析,。IDM方面,Intel,、TI,、ST、QCOM四家代表性公司今年1季度同比增長較快,,環(huán)比也是歷史上的較好數(shù)據(jù),;晶圓代工方面,今年1-4月,,臺積電的平均月營收同比在10%以上,,前五個月收入創(chuàng)下歷史同期新高,40納米等先進制程產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率高于較低端制程,;封測方面,,日月光、矽品,、AMKR,、STAT一季度基本保持正常增長,尤其是第一大廠日月光增長勢頭良好,。
研究了半導(dǎo)體行業(yè)景氣和SOX指數(shù),、臺灣電子指數(shù)等股指的關(guān)系。歷史數(shù)據(jù)證實,,全球半導(dǎo)體銷售額同比增長率和SOX指數(shù)之間存在明顯關(guān)聯(lián),,前者相對于后者,存在同步關(guān)系,,或者1-2個月的領(lǐng)先關(guān)系,。
建立了半導(dǎo)體景氣預(yù)測模型,從下游需求,、產(chǎn)能變動,、技術(shù)與產(chǎn)品更新三個角度進行分析,結(jié)論是行業(yè)景氣將持續(xù),。需求方面,,智能手機和平板電腦為代表的智能移動終端帶來強大需求,;產(chǎn)能方面,較高的產(chǎn)能利用率,,以及金融危機以來較為謹慎的半導(dǎo)體設(shè)備投資,,使出現(xiàn)產(chǎn)能明顯過剩局面的可能性很小,;同時技術(shù)和產(chǎn)品迎來更新期,。
我國的封測企業(yè)正逐漸具備國際競爭力,對應(yīng)上市公司主要有長電科技,、通富微電,、華天科技。長電科技是國內(nèi)本土半導(dǎo)體封裝的龍頭企業(yè),,具有規(guī)模效益優(yōu)勢,;通富微電具有客戶資源優(yōu)勢,全球前20半導(dǎo)體企業(yè)中有超過一半是其客戶,;華天科技具有內(nèi)地的人力成本和資源成本優(yōu)勢,。
風(fēng)險提示。日本震后的電力,、交通恢復(fù)進度如果較慢,,將影響全球半導(dǎo)體的原材料、設(shè)備供應(yīng),,以及需求情況,;中國大陸人工成本上漲將影響相應(yīng)公司利潤。