分析了年初以來全球半導體行業(yè)的運行數(shù)據(jù),。銷售額方面,，需求穩(wěn)健,，淡季不淡；產(chǎn)能利用率方面,，持續(xù)處于高位,，我們預測行業(yè)開工情況將維持良好局面；BB值方面,，今年前5個月,，美國BB值從0.85的低位持續(xù)反彈；日本BB值1-2月增長勢頭良好,，但3月受地震影響開始略有回落,，總的來看，半導體行業(yè)資本開支進入穩(wěn)定成長期,。
　　
　　對IDM,、晶圓代工、芯片封測三大產(chǎn)業(yè)部門今年以來的運行狀況進行了分析,。IDM方面,，Intel、TI,、ST,、QCOM四家代表性公司今年1季度同比增長較快,，環(huán)比也是歷史上的較好數(shù)據(jù),；晶圓代工方面，今年1-4月,，臺積電的平均月營收同比在10%以上,，前五個月收入創(chuàng)下歷史同期新高，40納米等先進制程產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率高于較低端制程,；封測方面,，日月光、矽品、AMKR,、STAT一季度基本保持正常增長,，尤其是第一大廠日月光增長勢頭良好。
　　
　　研究了半導體行業(yè)景氣和SOX指數(shù),、臺灣電子指數(shù)等股指的關(guān)系,。歷史數(shù)據(jù)證實，全球半導體銷售額同比增長率和SOX指數(shù)之間存在明顯關(guān)聯(lián),，前者相對于后者,，存在同步關(guān)系，或者1-2個月的領先關(guān)系,。
　　
　　建立了半導體景氣預測模型,，從下游需求、產(chǎn)能變動,、技術(shù)與產(chǎn)品更新三個角度進行分析,，結(jié)論是行業(yè)景氣將持續(xù)。需求方面,，智能手機和平板電腦為代表的智能移動終端帶來強大需求,；產(chǎn)能方面，較高的產(chǎn)能利用率,，以及金融危機以來較為謹慎的半導體設備投資,，使出現(xiàn)產(chǎn)能明顯過剩局面的可能性很小,；同時技術(shù)和產(chǎn)品迎來更新期,。
　　
　　我國的封測企業(yè)正逐漸具備國際競爭力，對應上市公司主要有長電科技,、通富微電,、華天科技。長電科技是國內(nèi)本土半導體封裝的龍頭企業(yè),，具有規(guī)模效益優(yōu)勢,；通富微電具有客戶資源優(yōu)勢，全球前20半導體企業(yè)中有超過一半是其客戶,；華天科技具有內(nèi)地的人力成本和資源成本優(yōu)勢,。
　　
　　風險提示。日本震后的電力,、交通恢復進度如果較慢,，將影響全球半導體的原材料、設備供應,，以及需求情況,；中國大陸人工成本上漲將影響相應公司利潤,。