《電子技術(shù)應(yīng)用》
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吳漢明院士解讀后摩爾時(shí)代:研究是手段,、產(chǎn)業(yè)是目的,產(chǎn)能是王道

2021-06-09
來(lái)源:是說(shuō)芯語(yǔ)
關(guān)鍵詞: 后摩爾時(shí)代 產(chǎn)能

  6月9日,,2021世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京召開(kāi),中國(guó)工程院院士,、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長(zhǎng)吳漢明以《后摩爾時(shí)代的芯片挑戰(zhàn)和機(jī)遇》發(fā)表了演講,。

  他指出,我國(guó)專家曾對(duì)摩爾定律(技術(shù))有效性做出了預(yù)測(cè)——摩爾定律在2014-2017失效,,但硅基生命還很長(zhǎng),。

  從全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)布來(lái)看,,在很多方面,美國(guó)都占有優(yōu)勢(shì)地位,,但他們?cè)谥圃旌头鉁y(cè)方面還有短板,。而美國(guó)要補(bǔ)齊短板,打造完全自主可控產(chǎn)業(yè)鏈成本將達(dá)到9000億至12000億美元,,而這就會(huì)導(dǎo)致漲價(jià)至65%,。

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  就芯片制造工藝方面來(lái)講,芯片制造工藝中存在三大挑戰(zhàn),,即基礎(chǔ)挑戰(zhàn):精密圖形;核心挑戰(zhàn):新材料,;終極挑戰(zhàn):提升良率,。

  吳漢明指出,在后摩爾時(shí)代,,高性能計(jì)算,、移動(dòng)計(jì)算和自主感知是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大驅(qū)動(dòng)力。由此衍生了八大內(nèi)容和PPAC四個(gè)目標(biāo),。

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  后摩爾時(shí)代為追趕者提供了機(jī)會(huì),。在追趕過(guò)程中的四類方向?yàn)椤肮?馮”范式、類硅模式,、類腦模式以及新興范式,。

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  吳漢明指出,在集成電路產(chǎn)業(yè)當(dāng)中,,研究是手段,、產(chǎn)業(yè)是目的,產(chǎn)能是王道,。

  在本次演講當(dāng)中,,吳漢明援引《中國(guó)科學(xué)報(bào)》的文章中指出,我國(guó)要發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),,需要樹立產(chǎn)業(yè)技術(shù)導(dǎo)向的科技文化:

  1,,產(chǎn)業(yè)技術(shù)不是科研機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)化后的應(yīng)用開(kāi)發(fā),而是引導(dǎo)科研的原始動(dòng)力

  2,,目標(biāo)導(dǎo)向的研究,,不看什么新成果,而是看產(chǎn)業(yè)技術(shù)有什么需求

  3,,實(shí)驗(yàn)室技術(shù)是單點(diǎn)突破,,一俊遮百丑,而產(chǎn)業(yè)技術(shù)不能有明顯短板,。

  實(shí)驗(yàn)室技術(shù)也許能解決90%的要求,,但剩下的10%可能要再花10倍的精力。

  4,堅(jiān)持全球化技術(shù)發(fā)展路線,,理念上要做重大調(diào)整,,提倡企業(yè)創(chuàng)新命運(yùn)共同體

 


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