6月9日,2021世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京召開,,中國工程院院士,、浙江大學微納電子學院院長吳漢明以《后摩爾時代的芯片挑戰(zhàn)和機遇》發(fā)表了演講。
他指出,,我國專家曾對摩爾定律(技術)有效性做出了預測——摩爾定律在2014-2017失效,,但硅基生命還很長。
從全球集成電路產業(yè)鏈發(fā)布來看,,在很多方面,,美國都占有優(yōu)勢地位,但他們在制造和封測方面還有短板,。而美國要補齊短板,,打造完全自主可控產業(yè)鏈成本將達到9000億至12000億美元,而這就會導致漲價至65%,。
就芯片制造工藝方面來講,,芯片制造工藝中存在三大挑戰(zhàn),即基礎挑戰(zhàn):精密圖形,;核心挑戰(zhàn):新材料,;終極挑戰(zhàn):提升良率。
吳漢明指出,,在后摩爾時代,,高性能計算、移動計算和自主感知是產業(yè)發(fā)展的三大驅動力,。由此衍生了八大內容和PPAC四個目標,。
后摩爾時代為追趕者提供了機會。在追趕過程中的四類方向為“硅-馮”范式,、類硅模式,、類腦模式以及新興范式。
吳漢明指出,,在集成電路產業(yè)當中,,研究是手段、產業(yè)是目的,,產能是王道,。
在本次演講當中,吳漢明援引《中國科學報》的文章中指出,,我國要發(fā)展集成電路產業(yè),,需要樹立產業(yè)技術導向的科技文化:
1,,產業(yè)技術不是科研機構轉化后的應用開發(fā),而是引導科研的原始動力
2,,目標導向的研究,,不看什么新成果,而是看產業(yè)技術有什么需求
3,,實驗室技術是單點突破,,一俊遮百丑,而產業(yè)技術不能有明顯短板,。
實驗室技術也許能解決90%的要求,,但剩下的10%可能要再花10倍的精力。
4,,堅持全球化技術發(fā)展路線,,理念上要做重大調整,提倡企業(yè)創(chuàng)新命運共同體