據(jù)IHS iSuppli公司的研究,，DDR3的市場份額穩(wěn)定在85-90%,，2011年以及至少未來三年仍將是DRAM市場的主流技術(shù),，隨后才會逐漸讓位給速度更快的下一代技術(shù)。

2011年DRAM模組出貨量將達8.08億個左右,，預計DDR3將占89%,，高于去年的67%和2009年的24%。DRAM模組是包含DRAM芯片的封裝,，用于PC和其它電子產(chǎn)品之中,。相比之下，速度較慢的DDR2正在淡出,，今年將占9%的份額,，低于去年的29%。DDR將占剩余的2%市場,，低于去年的4%,。

DDR3還有很長的壽命，未來兩年其份額將不斷上升,，2012和2013年分別達到92%和94%,，然后從2014年開始下降。預計DDR4將在2014年首次大量上市,，一舉拿下12%的份額,。DDR4處理數(shù)據(jù)的速度比DDR3快得多，其標準即將制定完畢,。到2015年,，形勢將發(fā)生變化，DDR4的份額將上升到56%,，而DDR3則將降到42%,，屆時總體DRAM模組的出貨量將達11億個左右，如圖4所示,。

自從2010年第一季度以來,，按比特出貨量來看，DDR3一直是主要的芯片密度,，在PC領域迅速得到采用,。PC產(chǎn)業(yè)是DDR3市場的主要動力。現(xiàn)在,，DDR3不僅是PC OEM,、組裝PC和升級市場中的主流技術(shù),，而且也是臺式電腦和筆記本電腦等所有PC應用領域及其子領域中的主要內(nèi)存技術(shù)，涵蓋高性能,、主流和入門級計算等所有層次,。

以前的主流技術(shù)DDR2統(tǒng)治DRAM市場的時間是四年左右，DDR3將主導該市場五年,，從2010年開始,，直到2014年預計失去主流地位。IHS iSuppli公司的研究顯示,，2015年DRAM模組的主流密度將從2009年的1GB增加到8GB,。

目前DRAM技術(shù)穩(wěn)定，一種新的DRAM形式似乎準備向高性能服務器電腦領域發(fā)起初步?jīng)_擊,。低負載雙列直插內(nèi)存模組(LRDIMM),，主要采用16GB以及更高的密度，將顯著提高企業(yè)服務器和主機電腦等高性能計算平臺的內(nèi)存容量,。LRDIMM允許持續(xù)加載和增加專業(yè)系統(tǒng)的內(nèi)存容量,，將克服極高內(nèi)存密度情況下出現(xiàn)的信號完整性下降以及性能受束縛的問題。

LRDIMM不兼容老式系統(tǒng),，將只隨新型電腦系統(tǒng)出貨,，可能在2011年第二季度開始面世。