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　　飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild) 在 IIC China 2009上,，展示能幫助設(shè)計工程師滿足不斷演進的能效法規(guī)要求的解決方案,，全面滿足“能源之星”、85 PLUS和其它能能效法規(guī)的要求。飛兆半導(dǎo)體通過多個交互式演示,，重點介紹針對中國主要應(yīng)用市場領(lǐng)域的高功效解決方案,，如電源 (AC-DC 轉(zhuǎn)換) 和照明,、消費和顯示,、電機 、工業(yè),、便攜 以及計算,。

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　　飛兆半導(dǎo)體展示的能實現(xiàn)高能效并針對當?shù)厥袌鲂枨蟮慕鉀Q方案，包括Power-SPM,、IGBT,、Tiny Buck 降壓穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列和綠色FPS e-Series產(chǎn)品，飛兆半導(dǎo)體的功率工程師和現(xiàn)場應(yīng)用工程師演示了用于變頻電機到感應(yīng)加熱 (電磁爐) 應(yīng)用的產(chǎn)品解決方案,。

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　　引人矚目的全新超薄的高效率MicroFET產(chǎn)品FDMA1027,，滿足現(xiàn)今便攜應(yīng)用的尺寸和功率要求。新產(chǎn)品的體積減小55%,、高度降低50%,這種薄型封裝選項可滿足下一代便攜產(chǎn)品如手機的超薄外形尺寸需求,。FDMA1027和FDFMA2P853專為更高效率而設(shè)計，能夠解決影響電池壽命的豐富功能的功率挑戰(zhàn),。這些器件采用飛兆半導(dǎo)體專有的PowerTrench MOSFET工藝,，能降低傳導(dǎo)和開關(guān)損耗，提供卓越的功率消耗和降低傳導(dǎo)損耗,。與采用2mm x 2mm SC-70封裝類似尺寸的器件比較,，F(xiàn)DMA1027和FDFMA2P853提供更低的傳導(dǎo)損耗 (降低約60%)，并且能夠耗散1.4W功率,，而SC-70封裝器件的功率消耗則為300mW,。

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