惠瑞捷推出半導體行業(yè)首創(chuàng)可擴展測試機臺系列 -V93000 Smart Scale平臺,降低新一代 IC 的測試成本
2011-08-02
作者:惠瑞捷
Advantest 集團(東京證券交易所:6857;紐約證券交易所:ATE)旗下企業(yè)惠瑞捷發(fā)布了業(yè)界首創(chuàng)可擴展、高性價比的測試機臺系列,,可用來測試28 納米及更小尺寸工藝和 3D 架構的芯片,。
Smart Scale 系列是具備先進通道卡功能的創(chuàng)新一代“智能”測試機臺,與惠瑞捷久經大生產考驗的 V93000 平臺完全相容,。智能測試意味著每個通道卡具有獨立的時鐘域,通過匹配受測器件的準確數據率要求,實現全面的測試覆蓋率,。配合電源調制、抖動注入和協(xié)議通訊等其他重要特性,,系統(tǒng)級壓力測試如今可在 ATE 層執(zhí)行,,提高了故障模型覆蓋范圍。
“憑借我們創(chuàng)新的 V93000 Smart Scale系列的測試系統(tǒng)和通道卡,,惠瑞捷在智能測試解決方法方面取得領先,,這些方法提供了定制的解決方案,可以為客戶降低測試成本,。”Advantest 集團旗下企業(yè)惠瑞捷的Hans-Juergen Wagner (片上系統(tǒng) (SOC) 測試部執(zhí)行副總裁)表示,。
四個等級的 Smart Scale 測試機臺(A類、C類,、S類 和 L類)分別有不同的測試頭尺寸,,使惠瑞捷可為每個客戶提供最高效的特定應用解決方案。
Wagner 補充道:“由于每個等級的測試機臺彼此完全相容,,當芯片的產量在設備生命周期內變更時,,用戶可快速輕松地把半導體器件從一個等級移至另一等級的Smart Scale機臺。目前沒有其他自動測試設備供應商有能力生產具有此功能的機臺,。”
惠瑞捷的獨特技術提高了并行測試的能力,,并帶來了行業(yè)內第一個針對晶圓測試的全性能的解決方案,可以滿足高階的片上系統(tǒng) (SOC)器件,、系統(tǒng)級封裝 (SiP)器件和晶圓級芯片尺寸封裝 (WLCSPs) 的重要性能的測試需求。
V93000 Smart Scale 測試機臺推出同時,,惠瑞捷還發(fā)布了三款新的數字通道卡,。
新的Pin Scale 1600 數字卡和Pin Scale 1600-ME(存儲器仿真)卡為每個數字通道提供了行業(yè)最廣泛的能力范圍。除了提供從DC 到每秒 1.6 千兆比特(Gbps,,早期系列的雙倍速率)的數據率范圍,,這些卡還達到了先前通道卡密度的兩倍或四倍。高度集成,、小外型封裝的新卡具有惠瑞捷 clock-domain-per-pin™,、protocol-engine-per-pin™、PRBS per pin 和 SmartLoop™ 等測試能力,,可滿足對稱高速接口的測試要求,。此外,這些卡具有精確 DC 能力,,并可執(zhí)行高效的多路并行異步測試以及并發(fā)測試,。
惠瑞捷的新款 Pin Scale 9G 卡使實速測試具備了經濟性。它將高達 8 Gbps 的數據率和與Pin Scale 1600同樣的per pin通用性相結合,,盡量提高通道使用率,,并盡量減少閑置資源。Pin Scale 9G 卡支持所有通道的雙向功能,,以及單端和差分模式,。還可執(zhí)行有向量和無向量測試,滿足絕大多數測試需要,,包括面向設計驗證的并行 I/O 測試,,以及大批量生產中的串行物理層 (PHY) 測試。