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手機(jī)芯片廠商以及主要產(chǎn)品概述

國外主要手機(jī)芯片廠商和產(chǎn)品
·高通（QUALCOMM）
??? 作為CDMA鼻祖的高通，除了CDMA技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)之外,，最基礎(chǔ)的領(lǐng)域就是芯片制造,。一方面，高通要推動(dòng)全球的CDMA發(fā)展,，只有在手機(jī)芯片上有所突破,，才能讓制造商生產(chǎn)出合格的產(chǎn)品；另一方面,，由于芯片在通信終端中是最低層的部分,，也是利潤(rùn)較高、門檻較高的領(lǐng)域,，占據(jù)了這一領(lǐng)域,，事實(shí)上就是占據(jù)了最大的優(yōu)勢(shì)，因此作為高通,，必須占領(lǐng)芯片這一優(yōu)勢(shì),，這樣才能在戰(zhàn)略上戰(zhàn)勝其他的對(duì)手，獲得更多的利益,。
??? 截至2005年底,，高通銷售的芯片組達(dá)到20億個(gè)，這進(jìn)一步鞏固了高通在芯片這一領(lǐng)域的地位,。在截至2006年3月底的第1季度中,，高通總共銷售了4 600萬個(gè)芯片，營業(yè)收入增長(zhǎng)了34%,。高通芯片組的迅速發(fā)展,，極大地推動(dòng)了CDMA技術(shù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，并使高通成為當(dāng)今最大的3G技術(shù)供應(yīng)商,。
??? 當(dāng)今世界有相當(dāng)數(shù)量的3G手機(jī)使用的是高通的解決方案,，它融合了多媒體、連接,、存儲(chǔ),、定位和應(yīng)用技術(shù)套件所提供的用戶界面功能，可以支持?jǐn)?shù)百萬像素拍照,、可視電話,、流媒體內(nèi)容、3D游戲,、CD品質(zhì)的音頻回放,、DVD品質(zhì)的視頻回放以及綜合GPS定位技術(shù)。這些功能使制造商可以開發(fā)出經(jīng)濟(jì)高效的手機(jī)，充分利用3G網(wǎng)絡(luò)的帶寬優(yōu)勢(shì),。
同時(shí),，高通還在為B3G的芯片繼續(xù)努力著。2006年11月,，高通公司正式對(duì)外宣布,，已經(jīng)成功研制出了能夠支持傳統(tǒng)的UMTS網(wǎng)絡(luò)與HSDPA高速無線數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡(luò)的單芯片" title="單芯片">單芯片解決方案。作為美國高通QSC（QUALCOMM Single Chip）家族當(dāng)中的最新成員,，QSC6270和QSC6240集成了GSM,、GPRS、EDGE,、WCDMA和HSDPA的通信芯片,，以及基帶調(diào)制解調(diào)器和一個(gè)多媒體處理器。由于采用了全新的65納米制程工藝,，因此此顆芯片的耗電量將大為降低,。而先進(jìn)的電源管理技術(shù)也將會(huì)使手機(jī)電池的使用時(shí)間得到進(jìn)一步的提升。QSC6270和QSC6240這兩種最新型的芯片都將會(huì)在2007年正式出貨,。
·德州儀器（TI）
??? 作為當(dāng)今世界最大的手機(jī)芯片生產(chǎn)商,，德州儀器一直以來就致力于2G/2.5G，3G和B3G手機(jī)芯片研究設(shè)計(jì),。
??? 說到TI，大家第一個(gè)想到的就是智能手機(jī),?？梢赃@樣說，正是智能手機(jī)在很大程度上推動(dòng)了TI手機(jī)芯片的飛速發(fā)展以及獲得豐厚的利潤(rùn),。智能手機(jī)很好地集語音通信,、多媒體與電腦功能于一體，代表三網(wǎng)融合的方向,。隨著3G峰期的到來,，高端智能手機(jī)將很快成為手機(jī)市場(chǎng)的主流產(chǎn)品。于是TI抓住了智能手機(jī)這個(gè)廣闊市場(chǎng),，迅速地推出了可擴(kuò)展的開放式OMAPTM 處理器平臺(tái),，堪稱是無線世界發(fā)展的里程碑。TI的OMAPTM平臺(tái)提供了語音,、數(shù)據(jù)和多媒體所需的帶寬和功能,，可以極低的功耗為高端2.5G和3G無線設(shè)備提供最高的性能。TI還提供了OMAP解決方案,，將無線調(diào)制解調(diào)器與專用應(yīng)用處理器完美地組合在單個(gè)芯片上,。
??? 許多著名的無線設(shè)備制造商，諸如諾基亞,、愛立信,、Palm,、惠普公司及索尼等業(yè)界頂尖的設(shè)備制造商和主要設(shè)計(jì)制造商均宣布支持TI的OMAP處理器平臺(tái)。此外,，領(lǐng)先的OS廠商,，包括 Symbian、微軟,、Sun Microsystems及其他廠商與TI也進(jìn)行了密切合作,，已將其解決方案移植到了TI的OMAP處理器上。OMAP平臺(tái)通過支持Symbian OS,、Microsoft PocketPC 2002及Windows CE,、Palm OS、Linux,、Java,、ARM Instruction Set及C/C++，為軟件應(yīng)用開發(fā)商提供了易于使用的開放式編程環(huán)境,。
??? 目前TI的主流應(yīng)用處理器是OMAP730,。OMAP730是集成了ARM926TEJ應(yīng)用處理器和TI的 GSM/GPRS" title="GSM/GPRS">GSM/GPRS數(shù)字基帶的單芯片處理器。由于集成了40個(gè)外設(shè)在單芯片中, 基于OMAP730的設(shè)計(jì)只需要上代處理器一半的板級(jí)空間,。此外OMAP730具有獨(dú)特的SRAM frame buffer用于提高流媒體和應(yīng)用程序的處理性能,。OMAP730處理器還提供復(fù)雜的硬件加密功能，包括加密的引導(dǎo)程序,，操作的加密模式,，加密的RAM和ROM，并對(duì)一些加密標(biāo)準(zhǔn)提供硬件加速,。
??? 2006年11月在北京舉行的3G峰會(huì)上,，TI宣布推出一款全新 OMAP-Vox(TM)單芯片解決方案——“eCosto”。該款最新單芯片平臺(tái)完美結(jié)合了 TI 多項(xiàng)成功技術(shù),，如在已量產(chǎn)的“LoCosto”低成本平臺(tái)上采用的 TI 創(chuàng)新DRP(TM)技術(shù),；以及在TI OMAP-Vox系列中實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的 OMAPV1030上采用的多媒體技術(shù)。新型“eCosto”平臺(tái)系列的首款產(chǎn)品 OMAPV1035 單芯片解決方案將采用65納米制造工藝,，并支持 GSM,、GPRS以及EDGE等標(biāo)準(zhǔn)。

國內(nèi)以TD-SCDMA為主的手機(jī)芯片廠商和產(chǎn)品

·天碁(T3G)
??? 天碁科技是一家獨(dú)立的TD-SCDMA終端核心技術(shù)設(shè)計(jì)公司,，在3G無線通信領(lǐng)域?yàn)榻K端設(shè)備制造商和手機(jī)設(shè)計(jì)公司提供TD－SCDMA終端核心技術(shù)產(chǎn)品及支持,，包括終端芯片組、協(xié)議棧軟件,、終端參考設(shè)計(jì)及客戶化技術(shù)支持等,。
??? 天碁科技自主設(shè)計(jì)的TD－SCDMA終端基帶Modem芯片是在天碁科技所掌握的核心算法基礎(chǔ)上開發(fā)出來的，在開發(fā)的過程中經(jīng)過了充分的仿真和原型機(jī)的驗(yàn)證，具有極高的性能和穩(wěn)定性,。該芯片接口靈活,、功能強(qiáng)大，兼容多家芯片電器特性,，支持多家芯片公司（例如NXP和Motorola等)的GSM/GPRS/EDGE系統(tǒng)解決方案,，從而實(shí)現(xiàn)高端的雙模手機(jī)功能。
??? 天碁科技的TD-SCDMA終端基帶Modem核心芯片是針對(duì)3GPP TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)自主研發(fā)的終端物理層數(shù)字信號(hào)處理芯片,。它提供強(qiáng)大數(shù)字信號(hào)處理能力,，可完成整個(gè)TD－SCDMA終端物理層的所有處理工作。
????Modem芯片可應(yīng)用于TD-SCDMA/GSM/GPRS 高端多模終端,，也可用于低端的TD－SCDMA單模終端,，并且可應(yīng)用于無線數(shù)據(jù)接入模塊或PCMCIA卡等。圖1給出了TD-SCDMA/GSM/GPRS雙終端方案框圖,。

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??? 目前,，T3G正致力于HSDPA和HSUPA的芯片的研究和開發(fā)。圖2描述了天碁科技HSDPA應(yīng)用顯示芯片,。

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??? 天碁科技首席技術(shù)官張代君博士在2006年的3G峰會(huì)上表示：天碁科技將于2007年年中推出支持HSDPA,、采用90納米工藝高度集成的基帶芯片，2007年下半年采用該款芯片的終端就會(huì)面市,。而且天碁科技今后將繼續(xù)支持HSUPA,，然后是支持三載波HSDPA，2007年年底或者2008年將推出支持HSUPA的芯片,。
·展訊
??? 展訊走的是高集成度單芯片解決方案的方向,，將3～4顆芯片實(shí)現(xiàn)的功能集成到一顆芯片中，將數(shù)字基帶,、模擬基帶、電源管理和多媒體芯片集成在一起?，F(xiàn)在除了射頻芯片之外,，跟通信有關(guān)的所有芯片基本上都集成了，而且是雙模的單芯片解決方案,。高集成度解決方案一方面降低了元器件的采購價(jià)格,；另一方面降低了終端廠商的開發(fā)難度，終端廠商的研發(fā)周期和成本也相應(yīng)地大幅度降低,，推出新產(chǎn)品的速度更快,，能夠搶占市場(chǎng)先機(jī)，獲得更高的利潤(rùn)率,。展訊的單芯片解決方案采用相對(duì)成熟的方案,，展訊公司的GSM單芯片已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)，只是在其中加入TD-SCDMA的功能。
??? 將基帶芯片和射頻芯片集成在一起,，目前而言還很難實(shí)現(xiàn),，這需要基于技術(shù)的不斷發(fā)展。采用不同的工藝將會(huì)對(duì)芯片功能和集成度有一定影響,。工藝只是成本的一部分,，算法和電路如何設(shè)計(jì)也是非常重要的部分，這是展訊的優(yōu)勢(shì),。因?yàn)閺募夹g(shù)路線到電路設(shè)計(jì),、再到算法展訊都處于國際領(lǐng)先水平。
??? 展訊通信公司開發(fā)成功的基帶芯片有SC6600系列,、SC6800系列和SC8800系列,，其中SC8800系列是業(yè)界目前惟一采用單芯片方案的TD-SCDMA/GSM/GPRS雙模基帶芯片, 是世界上最早成功支持TD-SCDMA 3G標(biāo)準(zhǔn)的雙模芯片,，是劃時(shí)代的3G產(chǎn)品,。SC8800系列是業(yè)界集成度最高的TD-SCDMA/GSM/GPRS雙模基帶芯片,，它采用了先進(jìn)的數(shù)字/模擬混合信號(hào)CMOS半導(dǎo)體技術(shù),，在單顆芯片中集成了完整的數(shù)字、模擬基帶電路和電源管理電路,，同時(shí)集成了豐富的多媒體應(yīng)用,。
??? 展訊公司的SC8800系列芯片提供給客戶一個(gè)完整的性價(jià)比最優(yōu)的TD-SCDMA/GSM/GPRS雙模多媒體基帶芯片解決方案。
·凱明（COMMIT）
??? 凱明信息于2005年開發(fā)出新一代TD-SCDMA/GSM雙模芯片組“火星”,，并于2006年5月圓滿完成室內(nèi)測(cè)試及室外現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證,，穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)PS 384kbps、CS 64kbps等數(shù)據(jù)業(yè)務(wù),，省電水平接近3G商用標(biāo)準(zhǔn),。
??? 基于凱明信息方案的強(qiáng)大平臺(tái)處理能力，目前在“火星”終端方案上已采用軟件解碼方式實(shí)現(xiàn)了MP3和MPEG4的實(shí)時(shí)播放,。通過軟件方案實(shí)現(xiàn)多媒體功能,，可在最大限度降低終端總體成本的同時(shí)，為手機(jī)公司提供更多的設(shè)計(jì)靈活性選擇,。
??? 由于凱明的TD-SCDMA雙模方案采用90nm/130nm半導(dǎo)體工藝,，同時(shí)內(nèi)嵌ARM9和DSP內(nèi)核，因此在同等價(jià)格下,，凱明方案將提供更強(qiáng)大的功能和更優(yōu)異的性能,，即具備非常高的性價(jià)比。圖3是凱明TD-SCDMA/GSM/GPRS雙模終端芯片組解決方案,。

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·重郵信科
??? 重郵信科是國內(nèi)最早從事TD-SCDMA移動(dòng)終端研發(fā)的單位之一,，首批參與我國TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)制定工作,，為我國制定TD0SCDMA移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)做出了積極的貢獻(xiàn)，獲得了國家科學(xué)進(jìn)步2等獎(jiǎng),。2003年獨(dú)立自主研制了世界第一款TD-SDCMA手機(jī),，結(jié)束了我國TD-SCDMA第三代移動(dòng)通信只有系統(tǒng)沒有終端的歷史。2005年成功研制了世界上第一顆0.13微米工藝的具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的TD-SCDMA手機(jī)核心芯片——“通芯一號(hào)”,，實(shí)現(xiàn)了從“中國制造”到“中國創(chuàng)造”的跨越,，標(biāo)志著我國3G芯片的關(guān)鍵技術(shù)達(dá)到了世界領(lǐng)先水平，使3G手機(jī)芯片走向商用化,，為民族通信事業(yè)振興做出了重大貢獻(xiàn),。
??? 重郵信科“通芯一號(hào)”芯片是符合3GPP TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)自主研發(fā)的手機(jī)芯片，它具有優(yōu)良的總體構(gòu)架和實(shí)現(xiàn)算法,，并經(jīng)過了充分的仿真和驗(yàn)證,，具有極高的性能和穩(wěn)定性，可完成TD-SCDMA手機(jī)物理層,、協(xié)議棧和應(yīng)用軟件所有處理工作,。

未來手機(jī)芯片發(fā)展趨勢(shì)展望

??? 可以這樣說，芯片決定著未來移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展速度,。在3G時(shí)代,，芯片設(shè)計(jì)商們已經(jīng)展開了激烈的角逐，那么在未來移動(dòng)通信的發(fā)展過程中,，誰設(shè)計(jì)出主導(dǎo)市場(chǎng)的芯片,，誰就將是贏家。正如前面所說,，3G以及B3G的手機(jī)芯片的設(shè)計(jì)必須遵循的原則就是：在功能滿足業(yè)務(wù)的前提下,，成本不斷最小化。這樣就需要芯片設(shè)計(jì)商們不斷改進(jìn)芯片設(shè)計(jì),，不斷提高芯片的處理速度,，提高集成度，增加多媒體功能及支持不同的通信協(xié)議等,。
??? 現(xiàn)在3G終端芯片方案主要有兩個(gè)發(fā)展方向,。一個(gè)方向是基于基本功能，向低成本發(fā)展,，不進(jìn)行復(fù)雜功能的增加,，主要面對(duì)低端消費(fèi)群體,；另一個(gè)方向是在基于可接受成本的前提下,，功能要不斷增強(qiáng)，數(shù)據(jù)傳輸速度越來越快,，業(yè)務(wù)提供越來越完善,，主要面對(duì)中高端消費(fèi)群體,。
??? 下面介紹手機(jī)芯片在未來移動(dòng)通信的幾個(gè)發(fā)展趨勢(shì)以及簡(jiǎn)要分析。

手機(jī)芯片單芯化

??? 未來手機(jī)一定是朝著功能更強(qiáng),、處理速度更快,、外形更輕薄和小巧的方向發(fā)展。在融合了手機(jī)和掌上電腦的性能特點(diǎn)之后,，它不僅將擁有當(dāng)前的手機(jī)特征,，還將具備高清晰錄像、收看電視等全新功能,。
??? 顯然,，未來手機(jī)將會(huì)集成更為豐富的功能，但同時(shí)也要求手機(jī)體積更加小巧,，外觀設(shè)計(jì)更為自由,、不受拘束。在這樣的矛盾下,，電路集成密度更高的單芯片無疑是一條解決之道,。
??? 所謂的“單芯片”，就是將數(shù)字基帶,、模擬基帶,、收發(fā)芯片、部分管理芯片,、存儲(chǔ)以及大部分接口功能集成在一顆單芯片中,。由于單芯片整合了基帶和射頻芯片，因而可以大大節(jié)約手機(jī)的內(nèi)部空間,，而且還可以大幅降低能耗,。同時(shí)對(duì)半導(dǎo)體廠商而言，一方面,，從功能最簡(jiǎn)單,、技術(shù)最成熟的GSM手機(jī)單芯片入手，可以為下一步開發(fā)更先進(jìn)的產(chǎn)品積累技術(shù)和經(jīng)驗(yàn),；另一方面,，一些像德州儀器和英飛凌等廠商在WLAN和藍(lán)牙等各個(gè)領(lǐng)域都有布署，到時(shí)這些廠商可以很方便地將WLAN芯片,、藍(lán)牙芯片以及2D/3D繪圖芯片等整合進(jìn)手機(jī)平臺(tái),，為手機(jī)廠商提供一個(gè)整體的手機(jī)平臺(tái)解決方案。
??? 最先由德州儀器推出的單芯片設(shè)計(jì)的“Hollywood”芯片,，是手機(jī)世界的首款數(shù)字電視芯片,，可以捕獲廣播電視信號(hào)，讓手機(jī)用戶可以觀看實(shí)時(shí)的電視廣播,，從最喜愛的電視演播到重大體育賽事和重要新聞,。2006年11月3G峰會(huì)上,，德州儀器又宣布推出一款全新 OMAP-Vox(TM)單芯片解決方案——“eCosto”，該款最新單芯片平臺(tái)完美結(jié)合了德州儀器多項(xiàng)成功技術(shù),。
??? Zarlink推出單芯片手機(jī)芯片ZL20250,。這款芯片是現(xiàn)在業(yè)界體積最小。結(jié)構(gòu)最復(fù)雜的無線通信芯片,，ZL20250芯片滿足多個(gè)頻段,、多種模式、2G和2.5G網(wǎng)絡(luò)的要求,，可以滿足北美的GAIT標(biāo)準(zhǔn),，并可以提供各種增值服務(wù)。英飛凌也正式發(fā)布了自己最新研發(fā)設(shè)計(jì)的單芯片GPS輔助接收模塊,，這一模塊主要針對(duì)手機(jī),、SmartPhone以及PDA產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)。全新的Hammerhead芯片,，基于英飛凌0.13微米R(shí)F-CMOS制程生產(chǎn),，可以合并無線電頻率并且控制GSP基本功能頻帶，從而為用戶提供緊急幫助和定位服務(wù)提供需求,。
??? 雖然目前已經(jīng)發(fā)布的單芯片基本上全部為GSM/GPRS手機(jī)單芯片,，而且功能也還比較簡(jiǎn)單，但從發(fā)展的角度看,，手機(jī)單芯片具有里程碑的意義,。隨著面向3G和B3G手機(jī)單芯片的開發(fā)，手機(jī)單芯片將不只是應(yīng)用在“超低成本”手機(jī)上面,。相反,，差異化的、功能各異的手機(jī)才是單芯片未來的主要戰(zhàn)場(chǎng),，也應(yīng)該是目前所有正在積極開發(fā)手機(jī)單芯片的半導(dǎo)體廠商所希望看到的局面,。

手機(jī)芯片“一芯多標(biāo)準(zhǔn)”

??? 目前，已經(jīng)有不少于25種標(biāo)準(zhǔn)投入商用,，為人們提供移動(dòng)通信業(yè)務(wù),，其中包括GSM、GPRS,、EDGE,、UMTS、CDMA2000,、HSDPA,、IEEE802.11a/b/g/n、DECT,、藍(lán)牙,、UWB、T-DMB,、DVB-T,、DVB-H以及其他標(biāo)準(zhǔn)。最終所有標(biāo)準(zhǔn)都將整合到未來移動(dòng)通信技術(shù)（B3G）的保護(hù)之下,，以使不同的系統(tǒng)能夠在全球范圍及各種無線環(huán)境中工作,。對(duì)一個(gè)移動(dòng)用戶來說，不可能擁有各種協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī),，但是卻應(yīng)該享受到所有協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù),。因此，所有的這些協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)只有盡可能設(shè)計(jì)在手機(jī)芯片內(nèi),，由手機(jī)芯片來完成不同協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)下的系統(tǒng)之間的轉(zhuǎn)換和數(shù)據(jù)處理,。
??? 圖4、圖5給出了一個(gè)融合一部分協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)板的示意圖,。

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??? 雖然,，對(duì)于手機(jī)芯片設(shè)計(jì)來說，融合多個(gè)或者全部協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)在一個(gè)手機(jī)芯片里,，的確有一定的難度,，但是，這卻是未來移動(dòng)通信的發(fā)展方向,。手機(jī)芯片設(shè)計(jì)商們只有牢牢地把握這個(gè)方向,，努力創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)“一芯多標(biāo)準(zhǔn)化”,，才能在競(jìng)爭(zhēng)中取勝,。
手機(jī)芯片CPU高速化
??? 包括3G 在內(nèi)的各種空中接口技術(shù)的迅速發(fā)展，可以將數(shù)據(jù)高速下載到終端設(shè)備上,。但要在終端中運(yùn)行這些程序,，終端本身的數(shù)據(jù)處理能力需要足夠強(qiáng)大，這為手機(jī)芯片提供商提出了新的挑戰(zhàn),。眾多芯片廠商都在積極開發(fā)處理速度更快的芯片處理器以滿足無線設(shè)備對(duì)數(shù)據(jù)處理能力的要求,。與用在普通計(jì)算機(jī)中CPU 的演進(jìn)速度一樣，無線設(shè)備芯片的數(shù)據(jù)處理能力在以超越摩爾定律的速度發(fā)展,。芯片的高數(shù)據(jù)處理速度為在終端中實(shí)現(xiàn)多媒體應(yīng)用創(chuàng)造了硬件條件,，同時(shí)也把眾多先進(jìn)電子設(shè)備功能融合于無線終端中。
??? 2005年6月,，三星和高通合作推出了一款具有520MHz 處理速度的CDMA2000 1x EV-DO終端SCHi730,，該終端本身的處理速度可以同2000 年裝配有奔騰Ⅲ處理器的臺(tái)式機(jī)相比。2005 年7 月,，高通發(fā)布MSM7500 芯片組,，其處理能力可以與EV-DO 版本A網(wǎng)絡(luò)的接口傳輸速度相匹,，同時(shí)因?yàn)樵撔酒M集成了ARM11TM應(yīng)用處理器和ARM9TM 調(diào)制解調(diào)器處理器的雙CPU架構(gòu)，它還能夠提供在高速版本A網(wǎng)絡(luò)中VOD視頻點(diǎn)播所需要的處理能力,。2005年11月,，第一個(gè)專門為手機(jī)芯片打造的“Scorpion”移動(dòng)微處理器由高通發(fā)布，可以提供高達(dá)1GHz 的處理速度,，這一指標(biāo)介于我們所熟知的奔騰Ⅲ和奔騰Ⅳ之間,。
??? 可以想像，在不久的將來,，具備強(qiáng)大數(shù)據(jù)處理能力的無線“PC”將伴隨著手機(jī)用戶,。

手機(jī)芯片多媒體化