在2011年第3季進(jìn)入PCB市場(chǎng)旺季的同時(shí)，7月起PCB上游的原物料包括銅箔,、玻纖紗,、玻纖布的價(jià)格在明確需求的驅(qū)動(dòng)下已呈現(xiàn)上揚(yáng)走勢(shì)，這對(duì)包括玻纖廠德宏(5475-TW),、富喬(1815-TW)及銅箔廠金居(8358-TW)第3季起的獲利都有明顯的挹注效益,。

在此一產(chǎn)品調(diào)漲價(jià)格將明顯挹注獲利的有利契機(jī)之下，也使這些股價(jià)處于相對(duì)低檔的PCB上游原物料廠,，今天在股價(jià)走勢(shì)上出現(xiàn)低檔大量成交;其中尤以銅箔廠金居一開(kāi)盤即爆出在14.7元的高達(dá)2593張成交巨量,，并且一路推升股價(jià)攻堅(jiān)到15.05元。

PCB上游原物料業(yè)者強(qiáng)調(diào),，7月以來(lái),，由于兩岸NB、平板計(jì)算機(jī),、智能型手機(jī)的PCB制程需求大量涌現(xiàn),，已出現(xiàn)上游原物料需求即將超過(guò)供給的趨勢(shì)，而原物料價(jià)格也隨之走高至少5%,，而且還可能在近期調(diào)高售價(jià),。

由PCB上游原物料銅箔、玻纖廠的7月?tīng)I(yíng)收明顯翻揚(yáng)來(lái)看,，也形成有利的證據(jù);金居自結(jié)2011年7月份營(yíng)收為4.8億元,，較上月則有39.6%的高成長(zhǎng)率，金居并指出,，第3季在PCB產(chǎn)業(yè)的HDI可望有10-15%的成長(zhǎng),，將帶動(dòng)其產(chǎn)品銷售。