《電子技術應用》
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詳談IGBT電力電子裝置的應用
摘要: IGBT集雙極型功率晶體管和功率MOSFET的優(yōu)點于一體,,具有電壓控制,、輸入阻抗大、驅動功率小,、控制電路簡單,、開關損耗小、通斷速度快和工作頻率高等優(yōu)點,。而IGBT的驅動和保護電路是電路設計的難點和重點,,是整個裝置運行的關鍵環(huán)節(jié)。
Abstract:
Key words :

中心議題:

  • 熟悉IGBT" title="IGBT">IGBT的工作特性
  • 了解IGBT電力電子" title="電力電子">電力電子裝置應用

解決方案:

  • 利用l700v,,200~300A的IGBT的驅動電路
  • 實現了對兩個IGBT(同一橋臂)的互鎖


IGBT在以變頻器及各類電源為代表的電力電子裝置中得到了廣泛應用,。IGBT集雙極型功率晶體管和功率MOSFET的優(yōu)點于一體,具有電壓控制,、輸入阻抗大,、驅動功率小、控制電路簡單,、開關損耗小,、通斷速度快和工作頻率高等優(yōu)點。

但是,,IGBT和其它電力電子器件一樣,,其應用還依賴于電路條件和開關環(huán)境。因此,,IGBT的驅動和保護電路是電路設計的難點和重點,,是整個裝置運行的關鍵環(huán)節(jié),。

為解決IGBT的可靠驅動問題,國外各IGBT生產廠家或從事IGBT應用的企業(yè)開發(fā)出了眾多的IGBT驅動集成電路或模塊,,如國內常用的日本富士公司生產的EXB8系列,三菱電機公司生產的M579系列,,美國IR公司生產的IR21系列等,。但是,EXB8系列,、M579系列和IR21系列沒有軟關斷和電源電壓欠壓保護功能,,而惠普生產的HCLP一316J有過流保護、欠壓保護和1GBT軟關斷的功能,,且價格相對便宜,,因此,本文將對其進行研究,,并給出1700V,,200~300A  IGBT的驅動和保護電路。

1 IGBT的工作特性

IGBT是一種電壓型控制器件,,它所需要的驅動電流" title="驅動電流">驅動電流與驅動功率非常小,,可直接與模擬或數字功能塊相接而不須加任何附加接口電路。IGBT的導通與關斷是由柵極電壓UGE來控制的,,當UGE大于開啟電壓UGE(th)時IGBT導通,,當柵極和發(fā)射極間施加反向或不加信號時,IGBT被關斷,。

IGBT與普通晶體三極管" title="晶體三極管">晶體三極管一樣,,可工作在線性放大區(qū)、飽和區(qū)和截止區(qū),,其主要作為開關器件應用,。在驅動電路中主要研究IGBT的飽和導通和截止兩個狀態(tài),使其開通上升沿和關斷下降沿都比較陡峭,。

2 IGBT驅動電路要求


在設計IGBT驅動時必須注意以下幾點,。

1)柵極正向驅動電壓的大小將對電路性能產生重要影響,必須正確選擇,。當正向驅動電壓增大時,,.IGBT的導通電阻下降,使開通損耗減??;但若正向驅動電壓過大則負載短路時其短路電流IC隨UGE增大而增大,可能使IGBT出現擎住效應,,導致門控失效,,從而造成IGBT的損壞,;若正向驅動電壓過小會使IGBT退出飽和導通區(qū)而進入線性放大區(qū)域,使IGBT過熱損壞,;使用中選12V≤UGE≤18V為好,。柵極負偏置電壓可防止由于關斷時浪涌電流過大而使IGBT誤導通,一般負偏置電壓選一5V為宜,。另外,,IGBT開通后驅動電路應提供足夠的電壓和電流幅值,使IGBT在正常工作及過載情況下不致退出飽和導通區(qū)而損壞,。

2)IGBT快速開通和關斷有利于提高工作頻率,,減小開關損耗。但在大電感負載下IGBT的開關頻率不宜過大,,因為高速開通和關斷時,,會產生很高的尖峰電壓,極有可能造成IGBT或其他元器件被擊穿,。

3)選擇合適的柵極串聯(lián)電阻RG和柵射電容CG對IGBT的驅動相當重要,。RG較小,柵射極之間的充放電時間常數比較小,,會使開通瞬間電流較大,,從而損壞IGBT;RG較大,,有利于抑制dvce/dt,,但會增加IGBT的開關時間和開關損耗。合適的CG有利于抑制dic/dt,,CG太大,,開通時間延時,CG太小對抑制dic/dt效果不明顯,。

4)當IGBT關斷時,,柵射電壓很容易受IGBT和電路寄生參數的干擾,使柵射電壓引起器件誤導通,,為防止這種現象發(fā)生,,可以在柵射間并接一個電阻。此外,,在實際應用中為防止柵極驅動電路出現高壓尖峰,,最好在柵射間并接兩只反向串聯(lián)的穩(wěn)壓二極管,其穩(wěn)壓值應與正負柵壓相同,。


3 HCPL-316J驅動電路


3.1 HCPL-316J內部結構及工作原理


若IGBT出現過流信號(腳14檢測到IGBT集電極上電壓=7V),,而輸入驅動信號繼續(xù)加在腳1,欠壓信號為低電平,,B點輸出低電平,,三級達林頓管被關斷,,1×DMOS導通,IGBT柵射集之間的電壓慢慢放掉,,實現慢降柵壓,。當VOUT=2V時,即VOUT輸出低電平,,C點變?yōu)榈碗娖?,B點為高電平,50×DMOS導通,,IGBT柵射集迅速放電。故障線上信號通過光耦,,再經過RS觸發(fā)器,,Q輸出高電平,使輸入光耦被封鎖,。同理可以分析只欠壓的情況和即欠壓又過流的情況,。

3.2驅動電路設計

HCPL-316J左邊的VIN+,FAULT和RESET分別與微機相連,。R7,,R8,R9,,D5,,D6和C12 起輸入保護作用,防止過高的輸入電壓損壞IGBT,,但是保護電路會產生約1μs延時,,在開關頻率超過100kHz時不適合使用。Q3最主要起互鎖作用,,當兩路PWM信號(同一橋臂)都為高電平時,,Q3導通,把輸入電平拉低,,使輸出端也為低電平,。圖3中的互鎖信號Interlock,和Interlock2分別與另外一個316J  Interlock2和Interlock1相連,。R1和C2起到了對故障信號的放大和濾波,,當有干擾信號后,能讓微機正確接受信息,。

在輸出端,,R5和C7關系到IGBT開通的快慢和開關損耗,增加C7可以明顯地減小dic/dt,。首先計算柵極電阻:其中ION為開通時注入IGBT的柵極電流,。為使IGBT迅速開通,,設計,IONMAX值為20A,。輸出低電平VOL=2v,。C3是一個非常重要的參數,最主要起充電延時作用,。當系統(tǒng)啟動,,芯片開始工作時,由于IGBT的集電極C端電壓還遠遠大于7V,,若沒有C3,,則會錯誤地發(fā)出短路故障信號,使輸出直接關斷,。當芯片正常工作以后,,假使集電極電壓瞬間升高,之后立刻恢復正常,,若沒有C3,,則也會發(fā)出錯誤的故障信號,使IGBT誤關斷,。但是,,C3的取值過大會使系統(tǒng)反應變慢,而且在飽和情況下,,也可能使IGBT在延時時間內就被燒壞,,起不到正確的保護作用,  C3取值100pF,,其延時時間在集電極檢測電路用兩個二極管串連,,能夠提高總體的反向耐壓,從而能夠提高驅動電壓等級,,但二極管的反向恢復時間要很小,,且每個反向耐壓等級要為1000V,一般選取BYV261E,,反向恢復時間75  ns,。R4和C5的作用是保留HCLP-316J出現過流信號后具有的軟關斷特性,其原理是C5通過內部MOSFET的放電來實現軟關斷,。圖3中輸出電壓VOUT經過兩個快速三極管推挽輸出,,使驅動電流最大能達到20A,能夠快速驅動1700v,、200-300A的IGBT,。

3.3驅動電源設計

在驅動設計中,穩(wěn)定的電源是IGBT能否正常工作的保證。電源采用正激變換,,抗干擾能力較強,,副邊不加濾波電感,輸入阻抗低,,使在重負載情況下電源輸出電壓仍然比較穩(wěn)定,。

當s開通時,+12v(為比較穩(wěn)定的電源,,精度很高)電壓便加到變壓器原邊和S相連的繞組,,通過能量耦合使副邊經過整流輸出。當S關斷時,,通過原邊二極管和其相連的繞組把磁芯的能量回饋到電源,,實現變壓器磁芯的復位。555定時器接成多諧振蕩器,,通過對C1的充放電使腳2和腳6的電位在4~8v之間變換,,使腳3輸出電壓方波信號,并用方波信號來控制S的開通和關斷,。+12v經過R1,D2給C1充電,,其充電時間t1≈R1C2ln2,;放電時間t2=R2C1ln2,充電時輸出高電平,,放電時輸出低電平,。所以占空比=t1/(t1+t2)。

變壓器按下述參數進行設計:原邊接+12v,,頻率為60kHz,,工作磁感應強度Bw為O.15T,副邊+15v輸出2A,,-5v輸出1 A,,效率n=80%,窗口填充系數Km為O.5,,磁芯填充系數Kc為1,,線圈導線電流密度d為3  A/mm2。則輸出功率 PT=(15+O.6)×2×2+(5+O.6)×1×2=64W,。

由于帶載后驅動電源輸出電壓會有所下降,,所以,在實際應用中考慮提高頻率和占空比來穩(wěn)定輸出電壓,。

4 結語


本文設計了一個可驅動l700v,,200~300A的IGBT的驅動電路。硬件上實現了對兩個IGBT(同一橋臂)的互鎖,并設計了可以直接給兩個IGBT供電的驅動電源,。

HCPL-316J可分為輸入IC(左邊)和輸出IC(右邊)二部分,,輸入和輸出之間完全能滿足高壓大功率IGBT驅動的要求。

各引腳功能如下:

腳1(VIN+)正向信號輸入,;

腳2(VIN-)反向信號輸入,;

腳3(VCG1)接輸入電源;

腳4(GND)輸入端的地,;

腳5(RESERT)芯片復位輸入端,;

腳6(FAULT)

故障輸出,當發(fā)生故障(輸出正向電壓欠壓或IGBT短路)時,,通過光耦輸出故障信號,;

腳7(VLED1+)光耦測試引腳,懸掛,;

腳8(VLED1-)接地,;

腳9,腳10(VEE)給IGBT提供反向偏置電壓,;

腳11(VOUT)輸出驅動信號以驅動IGBT,;

腳12(VC)三級達林頓管集電極電源;

腳13(VCC2)驅動電壓源,;

腳14(DESAT) IGBT短路電流檢測,;

腳15(VLED2+)光耦測試引腳,懸掛,;

腳16(VE)輸出基準地,。

若VIN+正常輸入,腳14沒有過流信號,,且VCC2-VE=12v即輸出正向驅動電壓正常,,驅動信號輸出高電平,故障信號和欠壓信號輸出低電平,。首先3路信號共同輸入到JP3,,D點低電平,B點也為低電平,,50×DMOS處于關斷狀態(tài),。此時JP1的輸入的4個狀態(tài)從上至下依次為低、高,、低,、低,A點高電平,,驅動三級達林頓管導通,,IGBT也隨之開通。

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