主要又有以下幾個地：原邊地，次級地,。他們的作用是提供各自的參考零點,。還有一個真正的大地PE。保護作用,，兼有EMC作用,。

　　原邊地，副邊地是嚴格隔離的,。

　　不可以有任何電氣上的連接,。

　　他們都能夠與大地PE相連，但是,，要加Y2,。

　　所有散熱器，可以有四種方法置于系統(tǒng)之中：

　　1.floating,，也就是浮地,。

　　2.各自的參考零點，比如原邊地或者副邊地

　　3.真正大地,，也就是PE,，輸入時候的黃綠線

　　4.有一種特殊情況，主MOSFET接漏極,，即整流后的高壓端,。還有接源極的，即S端,。

　　處理不好會炸機,，我就炸過。電源主MOSFET的散熱片撞到外殼,，而外殼是金屬的,，與PE相連,。

　　另外，這些個元件,，貼到散熱片的時候,，有一個很小的電容。耦合,，產(chǎn)生共模噪聲,。

　　處理不好，就是個大天線,。

　　這個時候,，加法拉第屏蔽。

　　模擬地,，數(shù)字地之間有壕溝,，很好分。

　　當中不能有任何走線,。但是可以跨接一些東西,，比如0歐姆電阻，小貼片磁珠,，甚至Y電容,。

　　我的理解來自于摩托羅拉的那篇關于電磁兼容的文章，里面講到了地的劃分,。

　　那就是PE是保護地或者功能地,，所有其他的地，加上Y電容都可以往這個上面接,。

　　所有功能模塊,，數(shù)字劃歸數(shù)字部分，模擬劃歸模擬部分,。

　　數(shù)字與數(shù)字之間,，需不需要隔離看系統(tǒng)的要求

　　同樣，模擬與模擬之間,，也要看系統(tǒng)的要求,。可共地,，也可以分割,。

　　整個系統(tǒng)，首先把電源分配好,，然后再來進行地的分割,。

　　很多系統(tǒng)的電源,，從隔離式的DCDC出來的就是12V,，±5,，至于3.3，1.8很多都是有LDO提供的,。

　　散熱片接地,，沒有說一定要接到哪里。你可以很隨意,。但是要注意：

　　1.如果接大地,，那么。這些元器件需要加墊片,，散熱膏,。周邊器件必須與PE保持足夠的爬電距離。散熱片還有應力測試,。

　　2.如果接各自的地,，注意與PE的爬電距離。之前我炸機,，就是接了某個地,，但是外殼蓋上以后，無意間使得外殼與散熱片接觸,。但是外殼是接PE的,。結果炸的很慘烈。散熱片是導電的,，哪怕是涂漆的,，但是很多時候會磨掉。

　　3.很多時候浮地是一個很好的選擇,。