圣荷西，加利福尼亞–2011年10月11日：近日,，SEMI（國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)）完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度硅片出貨量的預(yù)測報(bào)告,。該報(bào)告預(yù)測了2011–2013年期間晶圓的需求前景。結(jié)果表明,，2011年拋光和外延硅的出貨量預(yù)計(jì)為91.31億平方英寸,，2012年預(yù)計(jì)為95.29億平方英寸，而2013年預(yù)計(jì)為99.95億平方英寸（請參閱下表）,。晶圓總出貨量預(yù)期在去年高位運(yùn)行的基礎(chǔ)上會(huì)有所增加,，并在未來兩年會(huì)保持平穩(wěn)的增長態(tài)勢。
　　
　　SEMI總裁兼首席執(zhí)行官StanleyT.Myers表示：“由于2011年上半年驚人的出貨勢頭,，2011年的總出貨量預(yù)期將保持在歷史最高水平,。雖然現(xiàn)在正處在短期緩沖階段，但預(yù)期未來兩年仍將保持積極的增長勢頭,。”
　　
　　硅晶圓是半導(dǎo)體的基本材料,，也是幾乎所有電子產(chǎn)品（包括計(jì)算機(jī)、電信產(chǎn)品和家用電子產(chǎn)品）的重要原材料,。硅晶圓通常為薄型圓片,，直徑尺寸不等（從1英寸到12英寸），如今95%以上的半導(dǎo)體裝置或“芯片”都是以它為基材,。

　　
　　本新聞稿引用的所有數(shù)據(jù)均包括拋光硅晶圓,，例如從晶圓制造商出貨至半導(dǎo)體最終用戶的測試晶圓和外延硅晶圓。