"兩大領(lǐng)域的最佳優(yōu)勢"
C2C 接口的設(shè)計目的就是在移動應(yīng)用處理器和調(diào)制解調(diào)器之間提供高效率的無縫接口,，大幅降低成本,，縮減印刷電路板 (PCB) 面積。有了高帶寬低時延 C2C 接口,，我們就不再需要調(diào)制解調(diào)器 DRAM,，從而可節(jié)省 2 美元的成本和 115 平方毫米的板級空間。更重要的是,，這種分離式架構(gòu)可將兩大領(lǐng)域的優(yōu)勢完美地結(jié)合起來,，為移動產(chǎn)業(yè)帶來最理想的創(chuàng)新環(huán)境。說到底,，OEM 廠商和產(chǎn)業(yè)環(huán)境合作伙伴不但可從低成本超薄調(diào)制解調(diào)器市場的增長獲得巨大優(yōu)勢,，而且還可在節(jié)省成本和占位面積的同時，將調(diào)制解調(diào)器與業(yè)界最佳 OMAPTM應(yīng)用處理器結(jié)合起來,。這種方法可幫助 OEM 廠商最大限度地利用其提供最佳用戶體驗的投資,，使其能夠選擇多種調(diào)制解調(diào)器來滿足不同產(chǎn)品市場的需求。例如,，采用具有不同成本效益的TI OMAP 4應(yīng)用處理器設(shè)計移動設(shè)備,，可充分利用不同廠商的業(yè)界最佳 LTE、TD-SCDMA 或 WiMAX 調(diào)制解調(diào)器最大限度地獲得全球市場機遇,。最終,，OEM 廠商和客戶可獲得更多選擇來改進產(chǎn)品質(zhì)量。
一些行業(yè)權(quán)威人士指出,，集成型調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理器將占據(jù)未來移動市場的主導(dǎo)地位,。不過從當前情況反饋看，行業(yè)實際上采用的還是分立式架構(gòu),，這正是 TI OMAP 平臺的策略,。
調(diào)制解調(diào)器集成之外的商機
C2C 接口除了調(diào)制解調(diào)器集成之外，還有其它令人振奮的用途,，因為該接口支持存儲器映射傳輸,，可實現(xiàn)無縫系統(tǒng)擴展。使用 C2C 接口可延長產(chǎn)品可擴展功能,，增加新接口,，從而可延長應(yīng)用處理器的使用壽命，擴大用途,。我能預(yù)見,，F(xiàn)PGA、協(xié)處理器以及接口等配套器件都會采用 C2C 接口進行橋接,，這可為行業(yè)帶來新的機遇。使用這種接口進行系統(tǒng)擴展將提升應(yīng)用處理器的性能,，不必對 SoC 進行高成本的重新設(shè)計,，便能夠以低成本的形式滿足新市場對獨特接口的需求,。
有人會說，今天這些功能采用 USB 或 PCI Express 等其它接口一樣能夠?qū)崿F(xiàn),，但 C2C 方案卻有幾項自己獨到的優(yōu)勢,。C2C 接口邏輯既小，又簡單,，不但支持低時延 (100 ns) 與高帶寬 (800 MB/s),，而且還不需要 PHY（需要時，可在與 DDR 存儲器相同的引腳上多路復(fù)用）,。C2C 的一大差異化特性是,，它對軟件來說是透明的，因為它是傳輸存儲器事務(wù)處理的,，不使用軟件協(xié)議棧,。它只需要進行一次軟件初始化即可。這種方案的一大優(yōu)勢在于,，如果今后將該功能集成回 SoC,，就可確保原生軟件兼容性。綜上所述,，C2C 接口現(xiàn)已占得實現(xiàn)未來創(chuàng)新發(fā)展的先機,。
未來發(fā)展
看到 C2C 接口的巨大優(yōu)勢和各種應(yīng)用，我認為它具有很大的行業(yè)正式標準化潛力,，將廣泛使用,。2009 年，我向定義和推廣移動設(shè)備接口規(guī)范的 MIPI 聯(lián)盟提出了一個新接口建議,。MIPI 聯(lián)盟認同了這一理念,，并以同樣用于未來大容量存儲 (JEDEC UFS) 和芯片間 USB 3.0 (SSIC) 接口的日益普及型 M-PHY 物理層為基礎(chǔ)，推出了低時延接口 (LLI),。通用 PHY 接口將節(jié)省未來成本,，減少引腳數(shù)量，進而將實現(xiàn)不同應(yīng)用相同引腳的重復(fù)使用,。
C2C 原本針對幾家戰(zhàn)略合作伙伴開發(fā),，但在其他方面提出需求后，我們也同 Arteris 合作向其他公司提供了許可證,，因此 Arteris 昨天成功宣布了有關(guān)消息,。C2C 帶來的優(yōu)勢與機遇將隨 LLI 一道在未來取得進一步的發(fā)展。
配合TI OMAP處理器發(fā)揮C2C和LLI的優(yōu)勢
OMAP 4 平臺支持當前 C2C 接口,，進而支持高效率系統(tǒng)擴展與調(diào)制解調(diào)器集成,。即將推出的OMAP 5 平臺支持 C2C 與 LLI 兩種接口，可實現(xiàn)最大的兼容性與未來應(yīng)用。TI 正在與幾家調(diào)制解調(diào)器廠商合作推出高效率系統(tǒng)解決方案,，充分利用上述接口為 OEM 廠商及客戶帶來巨大優(yōu)勢,，幫助他們獲得 OMAP 平臺所提供的最佳用戶體驗，并根據(jù)需要選用世界級調(diào)制解調(diào)器解決方案,。
隨著行業(yè)對 C2C 和 LLI 接口興趣的提升,，我們期待著能夠利用這些技術(shù)為行業(yè)開創(chuàng)新機遇的全新產(chǎn)品。