1 前言
隨著集成電路的發(fā)展,，小型化與多功能成了大家共同追求的目標,，這不僅加速了IC設(shè)計的發(fā)展,，也促進了IC封裝設(shè)計的發(fā)展。IC封裝設(shè)計也可以在一定程度上提高產(chǎn)品的集成度,，同時也對產(chǎn)品的可靠性起著很重要的影響作用,。本文總結(jié)和研究了一些封裝工藝中提高可靠性的方法。
2 引線框架
引線框架的主要功能是芯片的載體,，用于將芯片的I/O引出,。在引線框架的設(shè)計過程中，需要考慮幾個因素,。
2.1 與塑封料的粘結(jié)性
引線框架與塑封料之間的粘結(jié)強度高,，產(chǎn)品的氣密性更佳，可靠性更高；與塑封料的粘結(jié)性不好,，會導(dǎo)致分層及其他形式的失效,。影響粘結(jié)強度的因素除了塑封料的性能之外,，引線框架的設(shè)計也可以起到增強粘結(jié)強度的作用,，如在引腳和基島邊緣或背面設(shè)計圖案，如圖1所示,。
圖1 各種增強型框架
2.2 芯片與引腳之間的連接
引線框架的最重要的功能是芯片與外界之間的載體,，因此，引線框架應(yīng)設(shè)計得利于芯片與引腳之間的連接,，要考慮線弧的長度以及弧度,。
2.3 考慮塑封料在型腔內(nèi)的流動
對于多芯片類的復(fù)雜設(shè)計，還應(yīng)考慮塑封時塑封料在芯片與芯片或芯片與模具之間的流動性,。
3 焊線
3.1 增強焊線強度
焊線強度除了焊點處的結(jié)合強度外,，線弧的形狀也會對焊線強度有一定的影響。
增強焊線強度的方法之一是在焊線第二點種球,，有BSOB和BBOS兩種方式,。如圖2所示。
圖2 BSOB和BBOS的示意圖
BSOB的方法是先在焊線的第二點種球,，然后再將第二點壓在焊球上,；BBOS的方法是在焊線的第二點上再壓一個焊球。兩種方法均能增強焊線強度,，經(jīng)試驗,，BBOS略強于BSOB。BBOS還應(yīng)用于die todie（芯片與芯片）之間的焊接,，如圖3所示,。
圖3 BBOS用于疊晶及芯片與芯片之間焊接的情況
3.2 降低線弧高度
現(xiàn)在的封裝都向更薄更小發(fā)展，對芯片厚度,、膠水厚度和線弧高度都有嚴格控制,。一般弧度的線弧，弧高（芯片表面至線弧最高點的距離）一般不低于100μm,，要形成更低的線弧,，有以下兩種方法。RB（Reverse BONding反向焊接）和FFB（FoldedForward Bonding折疊焊接 ）,，如圖4和圖5所示,。
圖4 反向焊接（RB）
圖5 折疊正向焊接（FFB）
反向焊接雖然可以形成低的線弧，但是種球形成了大的焊球,，使得焊線間距受到限制,。折疊正向焊接方法是繼反向焊接之后開發(fā)的用于低線弧的焊接方法，如圖5所示。
低線弧不僅能夠滿足塑封體厚度更薄的要求,，還能減少塑封時的沖絲以及線弧的擺動（wiresweep）,，對增加封裝可靠性有一定的幫助。
3.3 等離子清洗
提高焊接可靠性的一個重要方法是使用等離子清洗,。等離子清洗除能清潔掉芯片及引線框架表面的沾污和氧化物之外,，還能激活表面，使結(jié)合面更加牢固,。等離子清洗需要保證氣體在產(chǎn)品各個表面均勻的流動,，因此需要使用有孔料盒，如圖6所示,。
圖6 等離子清洗使用的料盒
等離子清洗的幾個關(guān)鍵影響因素有：
?。?）氣體成分。等離子清洗使用的氣體一般為氬氣,、氧氣和氫氣,，也可以使用混合氣體。氬氣和氧氣用來清洗有機殘留,，氫氣用來清洗氧化物,。
（2）料盒和產(chǎn)品排布,。清洗效果的一致性是很重要的,，有利于獲得封裝組裝工藝的高質(zhì)量控制 [3]。對于射頻型等離子清洗機而言,，應(yīng)該讓料盒的排布順應(yīng)氣體的流向,，讓氣體均勻流通在料盒的各個位置。
?。?）功率和時間,。對不同廠家制造的等離子清洗機以及不同類型的產(chǎn)品，都要通過DOE實驗方法,，找出最合適的設(shè)定范圍,。
（4）評定方法,。最直觀的評定等離子清洗效果的方法是滴水試驗,，通過觀察界面角來判定親水性，如圖7,。
圖7 浸濕示意圖
浸濕角在20°~40°之間是合適狀態(tài),，16h后浸濕角會大于40°。因此,，等離子清洗后的延遲時間建議為8h,。
評估等離子清洗效果的另一方法為比較PpK或CpK,，這也是使用等離子清洗的最終目標。為了獲得穩(wěn)定的高質(zhì)量控制,，我們做了PpK的比較試驗,，結(jié)果證明，等離子清洗能夠在一定程度上提高產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性,。試驗內(nèi)容如下：
試驗設(shè)備：EUROPLASMA,；氣體：Ar+H2（氬氣+氫氣）；線徑：30μm金線,；焊球直徑：82.5μm,；等離子清洗機RF功率：300W,；清洗時間：180s,。
表1 等離子清洗前后樣品焊球推力測試結(jié)果比較
由此可見，等離子清洗對金線的結(jié)合力有一定程度的提高,，同時也提高了品質(zhì)穩(wěn)定性,。
4 塑封
影響塑封效果的主要因素有以下幾個方面。
4.1 模具和框架設(shè)計
前文中提到一些加強框架與塑封料之間結(jié)合力的設(shè)計方法,，當需要用到大面積的基島時,，就需要考慮用到加強型的設(shè)計；同時,，接近塑封體邊緣的部分也是脆弱點,，也需要一些加強結(jié)合力的方法。
框架和塑封模具之間關(guān)系密切,，它們互補互足,，設(shè)計模具時需要綜合考量框架、內(nèi)部芯片擺放位置,、走線方向以及塑封料的物理化學(xué)性能,。
4.2 塑封料
塑封料性能的好壞也直接影響可靠性。一般判斷塑封料等級的首要因素為MSL（潮濕敏感度等級）,，MSL等級越高,，其對芯片的保護越好。其次,，熱硬度即熱轉(zhuǎn)化溫度及與不同金屬面之間的粘結(jié)性能也是需要考慮的重要因素,。
5 總結(jié)
在進行封裝設(shè)計時，除了考慮電性能方面的穩(wěn)定性之外,，封裝工藝的可靠性設(shè)計也是重要的環(huán)節(jié),。封裝工藝需要依靠行業(yè)標準和各個公司總結(jié)出的經(jīng)驗，同時,，封裝工藝設(shè)計和可靠性測試與失效分析是密不可分的,，它們具有相輔相成的關(guān)系,。封裝工藝需要通過可靠性試驗來衡量，需要失效分析來尋找問題的原因,，需要經(jīng)驗與技術(shù)來得出改進的方法,。