• 對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）的需求將基板設(shè)計(jì)推向更小的特征（類似于扇出型面板級(jí)封裝FO-PLP）

• 需求趨同使得面板級(jí)制程系統(tǒng)的研發(fā)成本得以共享

　　晶體管微縮成本的不斷提升,，促使行業(yè)尋找創(chuàng)新方法,，更新迭代提升芯片和系統(tǒng)的性能,。正因此,，異構(gòu)集成已成為封裝技術(shù)最新的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

　　異構(gòu)集成將單獨(dú)制造的部件集成一個(gè)更高級(jí)別的組合,，該組合總體上具有更強(qiáng)的功能、更好的操作特性，以及更低的成本,。這種更高級(jí)別的組合稱為系統(tǒng)級(jí)封裝 （SiP）。異構(gòu)集成最初是在高性能計(jì)算設(shè)備上進(jìn)行,，這些設(shè)備通常被用于機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能應(yīng)用,。

　　系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)

　　提高性能指的是將邏輯和存儲(chǔ)器更緊密地結(jié)合在一起，達(dá)到比嵌于主機(jī)板上的單個(gè)芯片能實(shí)現(xiàn)的更高的帶寬連接,。為了提高速度和帶寬,，行業(yè)正在探索系統(tǒng)級(jí)封裝 （SiP） 設(shè)計(jì)。

•  系統(tǒng)級(jí)封裝是將兩個(gè)或更多的集成電路封裝在一起,，系統(tǒng)芯片 （SoC） 則是將這些芯片的功能集成在單個(gè)晶片上,。

•  系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)持續(xù)發(fā)展，以盡可能緊密地包含更多功能,。

•  當(dāng)今一些最先進(jìn)的設(shè)備中,，單個(gè)封裝就含有幾十個(gè)芯片，晶體管數(shù)量超過(guò)一萬(wàn)億。

  
  

　　該圖表顯示了系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)的選項(xiàng),。圖表顯示,，為了滿足對(duì)異構(gòu)集成的需求，需要新的類似于系統(tǒng)級(jí)封裝的封裝技術(shù)出現(xiàn),，以實(shí)現(xiàn)高效的性能并加快上市時(shí)間,。

　　為了將邏輯和存儲(chǔ)器更緊密地結(jié)合在一起，半導(dǎo)體行業(yè)正在將系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移到集成電路基板,。與標(biāo)準(zhǔn)印制電路板相比,，它能實(shí)現(xiàn)更小的特征、更緊密的間距和更高的輸入/輸出（I/O）量,。這些因素導(dǎo)致基板上的設(shè)計(jì)規(guī)則與扇出型晶圓級(jí)封裝 （FO-WLP） 和扇出型面板級(jí)封裝 （FO-PLP） 的設(shè)計(jì)規(guī)則更加相像,。

• 扇出型是一種新興技術(shù)，可以使芯片被附著在更大尺寸的圓形,、正方形或矩形基板上,。使用大尺寸的基板可以使每個(gè)區(qū)域容納更多的芯片，從而降低單位成本,。

• FO-PLP在300/330mm的圓形尺寸上進(jìn)行封裝,，相比FOWLP更具成本優(yōu)勢(shì)。

　　但是,，小批量研發(fā)FO-PLP技術(shù)的成本不斷增加卻是一個(gè)巨大的障礙,。

　　研發(fā)挑戰(zhàn)

　　FO-PLP 市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力是成本（而非性能）。這個(gè)市場(chǎng)面臨的挑戰(zhàn)是需要在更大的尺寸（從 300 mm 圓形晶圓到 600 x 600 mm 正方形面板）上滿足晶圓級(jí)規(guī)格和產(chǎn)量,。

　　這些面板的市場(chǎng)很小,，導(dǎo)致整個(gè)供應(yīng)鏈沒(méi)有足夠高水平的研發(fā)投資來(lái)解決處理大型面板相關(guān)的關(guān)鍵問(wèn)題。

• 由于投資不足,，F(xiàn)O-PLP的產(chǎn)量水平較低,，不足以獲得轉(zhuǎn)移到更大基板尺寸的經(jīng)濟(jì)效益。

　　結(jié)果是,，大多數(shù)扇出型業(yè)務(wù)都停留在晶圓上,。

　　技術(shù)融合

　　類似的面板 （510 x 515 mm） 被用于基板市場(chǎng)，這一市場(chǎng)預(yù)計(jì)在未來(lái)四年都會(huì)面臨數(shù)量上的顯著增加,，尤其是在最具技術(shù)挑戰(zhàn)性的領(lǐng)域,。

　　由于基板和 FO-PLP 要求（例如特征尺寸和均勻性）的技術(shù)融合迫在眉睫，我們很可能可以使用相同或相似的平臺(tái)來(lái)應(yīng)對(duì)這兩個(gè)市場(chǎng),。融合可以實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的設(shè)備供應(yīng)商基礎(chǔ),。

　　通過(guò)將面板標(biāo)準(zhǔn)化為幾種尺寸并采用現(xiàn)有的接口和設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)，我們可以增加通用系統(tǒng)平臺(tái)的數(shù)量,。標(biāo)準(zhǔn)化將有助于降低面板級(jí)制程系統(tǒng)的研發(fā)成本,。

• 產(chǎn)量增加將有助于將成本分?jǐn)傇谛碌脑O(shè)備上,。這可以加大規(guī)模，實(shí)現(xiàn)一個(gè)強(qiáng)勁的面板制程設(shè)備市場(chǎng),。

　　隨著面板產(chǎn)量接近晶圓級(jí)封裝的水平,，預(yù)計(jì)將有更多的應(yīng)用從晶圓轉(zhuǎn)移到面板，以利用預(yù)期的成本優(yōu)勢(shì),。

• Micro-LED 或“封裝天線”解決方案等相鄰市場(chǎng)也有望推動(dòng)面板產(chǎn)量的提升,。更高的產(chǎn)量將更有可能實(shí)現(xiàn)成本的降低，從而有助于提高面板級(jí)解決方案的競(jìng)爭(zhēng)力,。

  
  

　　SEMSYSCO 提供濕法制程設(shè)備（例如圖中的 CUPID）,，它能處理大至600 x 600 mm的基板

　　多米諾骨牌效應(yīng)

　　隨著產(chǎn)量提升，相信將會(huì)產(chǎn)生多米諾骨牌效應(yīng),，成本降低將推動(dòng)產(chǎn)量提升和研發(fā)投資增加,。這些投資將有助于推動(dòng)更有效的自動(dòng)化、更多的機(jī)器學(xué)習(xí)和智能,、更高的可靠性和更少的缺陷,。所有這些都將導(dǎo)致成本降低，從而繼續(xù)推動(dòng)面板業(yè)務(wù)量的增加,。

　　泛林集團(tuán)一直致力于推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新,。通過(guò)此前對(duì) SEMSYSCO的收購(gòu)我們正在投資面板級(jí)制程市場(chǎng)，并處于創(chuàng)新的前沿,。

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