在今天舉行的2011第五屆移動互聯(lián)網(wǎng)國際研討會上,,工信部電信研究院沈嘉博士介紹了目前我國TD-LTE試驗進展與后續(xù)安排,,在談及終端芯片測試時,他表示,,目前海思與創(chuàng)毅視訊兩家芯片廠商完成了與10家TD-LTE設(shè)備商室內(nèi)與室外UuIOT測試,,而高通也完成了與六大設(shè)備商互操作測試。
TD-LTE終端芯片“緊追不舍”
TD-LTE作為TD-SCDMA后續(xù)標(biāo)準(zhǔn)從誕生之日起即受到業(yè)界廣泛關(guān)注,,工信部電信研究院從2009年起即開始做規(guī)模試驗以及概念驗證工作,,其目的主要是驗證TD-LTE基本原理和算法。然而任何一項通信標(biāo)準(zhǔn)從誕生到發(fā)展,,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備勢必先行,,而終端一致性測試則是驗證移動通信技術(shù)真正成熟的標(biāo)志。
沈嘉介紹到,,由于通信技術(shù)成熟之前,,終端環(huán)節(jié)很難批量部署,不過TD-LTE從一開始就非常重視終端芯片環(huán)節(jié)開發(fā),,包括從標(biāo)準(zhǔn)化到測試代碼開發(fā)以及儀表開發(fā)均有終端廠商參與,,盡量拉近終端與系統(tǒng)側(cè)的差距。
目前,,TD-LTE終端雖然與FDD LTE相比尚存在一定差距,,但目前已有TD-LTE多模終端樣機展示,在近日舉行的2011年世界通信展,,中國移動(微博)展示了全球首款TD-LTE+TD-SCDMA/GSM多模雙待單卡智能手機,,同時亮相了首款TD-LTE無線貓,標(biāo)志著TD-LTE智能終端產(chǎn)業(yè)正邁向成熟,。
兩種TD-LTE多模方案并行
由于未來TD-LTE網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)不可能孤立發(fā)展,,而是和2G/3G聯(lián)合發(fā)展,因此對于終端芯片而言,,多模方案的發(fā)展是必然趨勢,。沈嘉表示,,目前工信部要求TD-LTE多模終端必須支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM三模,同時鼓勵支持LTE FDD制式,,不過可以選擇單芯片或雙芯片模式,,不過兩種方案均有利弊。
由于終端需要多模制式,,但多模單芯片相對比較復(fù)雜,,因此目前大多終端廠商研發(fā)雙芯片多模方案。沈嘉介紹稱,,雙芯片多模方案是終端內(nèi)采用一塊TD-LTE芯片,,同時有一塊TD-SCDMA/GSM雙模商用芯片組成雙芯片多模終端,這種方式可較快進行研發(fā),,目前已有四家終端廠商計劃在今年四季度提供多模數(shù)據(jù)卡或雙待手機,。
不過沈嘉也指出,由于雙芯片雙待模式功耗要求很大,,因此從多模終端發(fā)展來看,,單芯片多模方案最終是演進方向。目前芯片工藝發(fā)展將采用40nm,,至少支持TD-LTE/TD-S/GSM三模,,據(jù)了解,目前已有7家芯片長蘇昂宣布將在明年提供樣片,,計劃在2012年底或2013年商用,。沈嘉表示,工信部希望在今年年底實現(xiàn)雙芯片規(guī)模測試,,到明年進行單芯片測試,。