?? ?在3G之后,，F(xiàn)TTx將是光通信建設(shè)的又一高潮，我們將進(jìn)入一個(gè)全新的寬帶時(shí)代,。從目前三大運(yùn)營商對(duì)FTTx的部署來看,，光節(jié)點(diǎn)會(huì)越來越多，可預(yù)見不久的將來出現(xiàn)光通信新一輪井噴式的發(fā)展,。EPON,、GPON是目前FTTx的主流網(wǎng)絡(luò)方案,，有關(guān)PON網(wǎng)絡(luò)的協(xié)議、技術(shù),、產(chǎn)品備受關(guān)注,，迅速得到發(fā)展。PON網(wǎng)絡(luò)的協(xié)議芯片,、PON網(wǎng)絡(luò)終端模塊的突發(fā)模式收發(fā)芯片的需求將快速增長,。
??? 廈門優(yōu)迅高速芯片有限公司是一家Fabless（無晶圓）IC設(shè)計(jì)公司，專業(yè)從事光通信前端高速收發(fā)集成電路芯片的設(shè)計(jì),，采用先進(jìn)的,、相對(duì)低成本的深亞微米(0.13μm～0.35μm)CMOS（互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體）工藝和最新的SiGeBiCMOS工藝技術(shù)，在國內(nèi)自主開發(fā),，正向設(shè)計(jì)具有100%自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端通信集成電路芯片,。
??? 目前國產(chǎn)芯片的性能指標(biāo)完全能達(dá)到國際主流芯片的高品質(zhì)要求，具有很高的性價(jià)比,。但是,，由于國內(nèi)芯片的品牌知名度不夠，在同國外同類的產(chǎn)品競爭中還是處于劣勢(shì),。這主要還是觀念上的問題,，許多用戶已經(jīng)習(xí)慣了用進(jìn)口的芯片，而且很多人可能都會(huì)覺得這么高端的芯片國內(nèi)還做不好,。其實(shí)我們和國外大部分IC廠家是一樣的,，都是FablessIC設(shè)計(jì)公司，主要設(shè)計(jì)工程師來自硅谷,，具有多年的高端IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),。晶圓生產(chǎn)是委托給專業(yè)的代工廠生產(chǎn)，包括芯片的封裝,、測(cè)試都是這樣,。只是大家選用的工藝可能不一樣，我們率先采用純CMOS工藝,，國外廠商好多還是采用BiCMOS工藝,。當(dāng)然，整個(gè)IC行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)是能用純CMOS工藝的都會(huì)盡量采用CMOS工藝,，因?yàn)镃MOS成本低,、集成度高、穩(wěn)定性好,。
??? 隨著10GGPON/EPON標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的發(fā)布,，10G芯片的需求也將快速增長，標(biāo)準(zhǔn)的光模塊XFP,、SFP+,、X2,、XENPAK等已經(jīng)做到10G。10GGPON/EPON標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)今年年內(nèi)會(huì)頒布,。40G主要用于長距離干線的光傳輸,。相對(duì)于10G，40G就需要做革命性的創(chuàng)新,，對(duì)IC芯片是巨大的挑戰(zhàn),，對(duì)前端的光電芯片更是巨大的挑戰(zhàn),，比如激光器就無法采用直接調(diào)制,，必須采用光波導(dǎo)間接調(diào)制等等。
??? 跟其他IC芯片產(chǎn)品一樣,，光通信芯片的發(fā)展方向也是要不斷提高其集成度,，增加更多的功能，不斷降低成本,，會(huì)有更多的芯片放棄原先的Bipolar,、BiCMOS工藝，而采用先進(jìn)的相對(duì)低成本的CMOS工藝,。隨著網(wǎng)絡(luò)智能化的提升,，會(huì)增加網(wǎng)絡(luò)診斷功能、控制功能,，IC芯片就需要集成許多數(shù)字電路,，做成數(shù)模混合芯片,，甚至SoC芯片,。隨著寬帶需求的增加，傳輸速率越來越高,，需要不斷開發(fā)更高速率的芯片,，10G、40G,，甚至更高速率,。
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??? 隨著10GGPON/EPON標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的發(fā)布,，10G芯片的需求也將快速增長，標(biāo)準(zhǔn)的光模塊XFP,、SFP+,、X2,、XENPAK等已經(jīng)做到10G。10GGPON/EPON標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)今年年內(nèi)會(huì)頒布,。40G主要用于長距離干線的光傳輸,。相對(duì)于10G，40G就需要做革命性的創(chuàng)新,，對(duì)IC芯片是巨大的挑戰(zhàn),，對(duì)前端的光電芯片更是巨大的挑戰(zhàn),，比如激光器就無法采用直接調(diào)制,，必須采用光波導(dǎo)間接調(diào)制等等。
??? 跟其他IC芯片產(chǎn)品一樣,，光通信芯片的發(fā)展方向也是要不斷提高其集成度,，增加更多的功能，不斷降低成本,，會(huì)有更多的芯片放棄原先的Bipolar,、BiCMOS工藝，而采用先進(jìn)的相對(duì)低成本的CMOS工藝,。隨著網(wǎng)絡(luò)智能化的提升,，會(huì)增加網(wǎng)絡(luò)診斷功能、控制功能,，IC芯片就需要集成許多數(shù)字電路,，做成數(shù)模混合芯片,，甚至SoC芯片,。隨著寬帶需求的增加，傳輸速率越來越高,，需要不斷開發(fā)更高速率的芯片,，10G、40G,，甚至更高速率,。
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